XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System拼接
“Wall Hack AR”：基于 LiDAR 和 VPS 的 AR 透视系统
在有许多障碍物的地方工作的一个常见例子是驾驶车辆。驾驶员的视线被车辆的墙壁和座椅遮挡。Tachi 等人 [2] 通过将外部摄像机拍摄的图像投射到覆盖有回射材料的内墙上，使内墙看起来透明。“F-35 Lightning II 驾驶舱视觉” [3] 通过将战斗机外部红外摄像机的图像拼接在一起，在飞行员头盔内投射全景图像，使飞行员可以从驾驶舱透过飞机墙壁看到外面。2004 年，有人提出了一种使用移动 AR 设备的建筑物透视系统 [4]，并指出需要一种机制来跟踪 AR 设备的位置。此外，olde Scholtenhuis 等人 [5] 和 Ortega 等人 [6] 使用 AR 透视系统研究地下基础设施的可视化。Zhang 等人 [7] 使用他们的透视系统提高了工业环境中视觉盲区 (VBA) 中手动装配的性能。该系统使用数据手套和 HoloLens 来可视化 VBA 中人手和机器零件的位置。正如 Bane 和 Hollerer [4] 所观察到的，要实现 AR 透视系统，必须有一种机制来跟踪设备的位置。这是因为除非可以确定和对齐扫描数据和 AR 设备的空间位置，否则扫描数据无法显示在 AR 设备上。olde Scholtenhuis 等人 [5] 和 Ortega 等人 [6] 的研究
大型地下基础设施的自动像素级裂缝监测系统——欧洲核子研究中心的案例研究
在混凝土隧道衬砌中，裂缝通常在严重且无法忍受的使用寿命损坏之前出现和发展，这是结构退化的早期迹象。监测和评估裂缝空间分布可以突出长期隧道结构行为并促进隧道维护。本研究描述了一种使用机器人安装的成像技术在像素级范围内进行裂缝监测的远程自动化系统。该系统远程收集裂缝图像并将它们拼接在一起以创建隧道表面的全景图像。本研究采用迁移学习，对具有轻量级主干的最先进的语义分割模型 DeepLab V3plus 进行微调和改进，以自动检测裂缝。在全景图上实施了一种新颖的平滑混合预测方法，以呈现长距离隧道裂缝分布，从而缓解高分辨率图像推理中遇到的错误分类问题。此外，根据 CERN 隧道裂缝数据库特征，已经开发了迁移学习、定制损失函数和正则化技术，以保持所提方法的高性能和泛化。在 CERN 隧道中进行的现场试验证明了所提出的裂缝监测系统的可行性。结果表明，所提出的系统可以识别严重裂缝损坏的隧道段和特定的裂缝模式，这与隧道衬砌的结构行为有关。
Q值正规变压器用于离线加固学习
离线增强学习（RL）的最新进步强调了条件序列建模（CSM）的功能，该范例是一种基于历史轨迹和目标返回的范式，该范式学习了动作分布。然而，由于单个轨迹内的采样回报之间的不一致和在多个轨迹之间的最佳回报之间的不一致，这些方法通常与将最佳轨迹缝合在一起的最佳轨迹拼接在一起。幸运的是，动态编程方法（DP）方法通过利用价值函数来近似每个状态的最佳未来回报，提供解决方案，而这些技术容易出现不稳定的学习行为，尤其是在长期和稀疏回报的情况下。在这些见解的基础上，我们提出了Q值重新授权的变压器（QT），该变压器（QT）结合了变压器的轨迹建模能力与DP方法的最佳未来回报的可预测性。QT学习一个动作值函数，并将最大化行动值的术语整合到CSM的培训损失中，该损失旨在寻求与行为政策紧密相符的最佳动作。对D4RL基准数据集的经验评估证明了QT优于传统的DP和CSM方法，这突出了QT在离线RL中增强最新艺术的潜力。
CRISPR/CAS9介导的屏幕确定早期浆细胞分化的决定因素
Results: Among known genes whose deletion preferentially or mostly affected plasmablast formation were the transcription factors Prdm1 (BLIMP1), Irf4 and Pou2af1 (OBF-1), and the Ern1 gene encoding IRE1a, while deletion of XBP1, the transcriptional master regulator that speci fi es the expansion of the secretory program in plasma cells, had no effect.由ERN1缺失引起的缺陷浆形形成无法通过XBP1的活跃的，拼接的形式来挽救其处理取决于IRE1A的下游和下游，这表明在早期的血浆细胞分化中，IRE1A在XBP1独立于XBP1独立于XBP1。此外，我们刚鉴定出涉及NF-KB信号传导（NFKBIA），囊泡Traffiffiffiffiking（ARF4，PERB）和表观遗传调节剂的几个基因，这些基因构成了NURD COMPLEX（HDAC1，MTA2，MBD2）的一部分。ARF4的缺失，ARF4是Copi囊泡形成所需的小GTPase，浆膜形成受损和抗体分泌阻塞。HDAC1缺失后，浆质分化始终降低约50％，而密切相关的HDAC2基因的缺失无效。HDAC1敲除导致控制浆细胞与B细胞身份的拮抗转录因子的强烈扰动蛋白表达（通过降低IRF4和Blimp1以及增加Bach2和Pax5）。
技术项目展览指南
首批 0.55NA 极紫外光刻工具继续朝着生产方向发展，没有出现 0.33NA EUVL 引入后出现的延迟和技术差距。0.33NA 成熟模块和技术的延续在可预测性和进度方面提供了预期的好处，而专注于创新变形光学器件的资源已实现与工具设计和计划应用一致的系统级像差和光刻胶成像性能。同时，在大批量生产中大量使用 0.33NA EUVL 所维持的健康生态系统支持了在英特尔 14A 工艺节点上引入 0.55NA EUVL 所需的掩模、光刻胶、底层、蚀刻、检测和计量方面的逐步增强。在此节点引入可避免使用 0.33NA EUV 进行过多的多重图案化，并且在正面金属间距与背面功率输送共同优化时尤其有益。随着初始引入的生态系统的建立，我们已经开始着手改进，例如 6x12 掩模格式，以充分利用高 NA 平台的生产力潜力，同时通过消除考虑大型芯片平面图中芯片拼接位置的需要来简化设计。最后，人们越来越乐观地认为，远远超过 0.55NA 的数值孔径在技术上是可行的，尽管仍在继续努力为开发“超 NA”生产工具提供商业依据。
Cern Courier 2024年9月/10月
四个加速器在我们的封面图像中拼接在一起的整个欧洲核查所历史的七十年。他们还讲述了粒子物理标准模型的电动扇区的大部分实验故事。质子同步子产生了用于发现中性电流的中微子束。使用超级质子同步子发现W和Z玻色子。大型电子 - 峰值对撞机（LEP）限制了模型。和Higgs玻色子是在大型强子对撞机上发现的，它 - 相当显着 - 现在与Electroweak Precision中的LEP相当于LEP（P29）。接下来会发生什么？随着欧洲粒子物理战略的第三次更新，辩论现在开始认真开始，并邀请您贡献（P7）。早期研究人员有至关重要的作用。此版本的核心专门针对他们对高能物理学未来的13个观点（P46）。在此版本中也是如此：来自CERN的专家回顾未来（p53）；接受CERN委员会主席（P63）的采访；从LHC到医学和工业的技术转移（p37）；新物理可能会隐藏在希格斯的自我耦合中（p61）；晶格QCD表明，MUON G -2中的新物理学比以前希望的少（P21）。德国社区辩论CERN的未来（P22）；基本的时间将抗蛋白酶冷却的时间从15小时到8分钟（P8）。
用于远程建筑检查和监控的无人机系统
摘要 本文报告了弗劳恩霍夫 IZFP 进行的一项调查，其中旋翼八旋翼微型飞行器 (MAV) 系统用于扫描建筑物，以使用高分辨率数码相机进行检查和监控。MAV 配备了基于微控制器的飞行控制系统和不同的传感器，用于导航和飞行稳定。照片以高速度和高频率拍摄，并存储在机上，然后在 MAV 完成任务后下载。然后将拍摄的照片拼接在一起，以获得完整的 2D 图像，其分辨率允许在毫米范围内观察到损坏和开裂。在后续步骤中，开发了一种图像处理软件，可以专门过滤掉开裂模式，这些模式可以在未来的步骤中从统计模式识别的角度进一步分析。引言民用基础设施建筑数量的增加已成为其老化过程和生命周期管理的一个问题。监测这些建筑物状况的传统方法是仅通过人工目视检查，可能还需要一些抽头测试。这种监测方式主要提供有关混凝土或石材结构开裂情况和可能脱落的覆盖层的完整信息。当考虑大坝、冷却塔、教堂或甚至简单的多层建筑的结构时，提供这些信息所需的努力可能会变得费力，因为检查需要大量的起重设备。一种规避这种努力的方法是使用无人驾驶飞行器 (UAV) 以及甚至小型的微型飞行器 (MAV) 作为机载传感器系统来捕获所需的数据。这种无人机在无损检测 (NDT) 中的潜在应用 _____________
亚微米面板级封装的光刻解决方案
摘要 逻辑、存储器、光子、模拟和其他增值功能的异构集成是提高电子系统效率、性能和带宽同时有助于降低总体制造成本的一种方法。为充分利用异构集成的优势，设计人员需要更精细分辨率的重分布层图案和更大的封装尺寸，以最大限度地提高系统级封装集成的可能性。大封装电子系统的生产非常适合面板级封装 (PLP)，而在整个矩形面板上实现均匀的亚微米图案化是一项关键的光刻挑战。为应对这一挑战，佳能开发出第一台能够在 500 毫米面板上实现亚微米分辨率的光刻曝光系统或步进机。步进机具有面板处理系统，可处理最大尺寸为 515 mm x 515 mm 的面板，还配备了宽视场投影镜头，其最大数值孔径为 0.24，像场为 52 mm x 68 mm。本文将报告使用面板步进机的亚微米 PLP 工艺的评估结果，并介绍高分辨率 PLP 工艺的挑战，包括翘曲面板处理。将报告覆铜板 (CCL) 基板的工艺结果，包括图案均匀性、相邻镜头拼接精度和包含扇出工艺中常见的芯片放置误差的基板上的叠加精度。关键词先进封装、扇出、面板级封装、步进机、亚微米、光刻、系统级封装
关于从头桥接配对 - 末端RNA-seq数据-NSF-PAR
高通量的短读RNA-seq协议通常会产生成对的末端读数，其中片段的中部未延迟。我们探索是否可以在没有参考基因组的情况下从测序的两个末端重建全长片段，这是我们称为从头桥接的问题。解决此问题提供了更长，更具信息性的RNA-seq读取，并有益于下游RNA-Seq分析，例如转录本组装，表达量化和拼接不同分析。然而，由于替代剪接，成绩单噪声和测序错误，从头桥接是一项挑战且复杂的任务。尚不清楚数据是否为准确的桥接提供了SU CIENT信息，更不用说确定真正桥梁的E CIENT算法了。方法已被提出在存在参考基因组（称为基于参考的桥接）的情况下桥接成对的末端读取，但是由于后者使用的基础组合de Bruijn图（CDBG），算法远离从头桥接的缩放范围，后者通常包含数百万个角色和Edges和Edges和Edges和Edges。我们为此问题设计了一种新的截断的Dijk- Stra的算法，并提出了一种新型算法，该算法将最短的路径树重复使用，以避免从scratch中运行所有顶点的截断的di-jkstra的算法，以进一步加速。这些创新技术会产生可扩展的算法，这些算法可以在CDBG中桥接所有配对端的读数，并具有数百万个顶点。我们的实验表明，成对的RNA-seq读数可以在很大程度上准确地桥接。所得工具可在https://github.com/shao-group/rnabridge-denovo上免费获得。
全面概述 CRISPR/Cas 9 技术及其在药物研发中的应用
战胜遗传病的梦想曾经只是个梦想，如今已经成为现实。基因工程的历史可以追溯到 20 世纪 50 年代初，当时罗莎琳德·富兰克林突破性的脱氧核糖核酸 (DNA) 的 X 射线衍射图像开启了基因工程的历史，并导致了 1953 年詹姆斯·沃森和弗朗西斯·HC·克里克对众所周知的双螺旋结构进行了解释。1 从那时起，人类就对这种分子——所有生物的核心——DNA 产生了浓厚的兴趣。1967 年马丁·盖勒特、I. 罗伯特·莱曼、查尔斯·C·理查森和杰拉德·赫尔维茨实验室发现连接酶 2，1968 年发现限制性酶 3，导致了重组 DNA 的诞生——这是基因工程领域的一个里程碑。保罗·伯格是第一个研究组成 DNA 分子的核酸生物化学的人，并于 1980 年获得诺贝尔化学奖。这一发现引发了这样一种假设：任何两个 DNA 分子都可以通过共价键连接在一起。他的假设得到了证实，保罗·伯格也因此成为第一位使用“切割和拼接”方法从多个物种中创建重组 DNA 的科学家。4 更进一步的是，1975 年左右杂交瘤技术的出现为这一领域开辟了新的领域。5 这项技术带来了用于诊断和治疗目的的精心设计和高精度抗体。生物技术的进步激发了古怪的思想，他们寻找可以用来改变 DNA 编码序列本身部分的方法。