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挑选的自动无人机的设计和开发...
1助理。印度马哈拉施特拉邦Skncoe，Skncoe机械系教授2,3,4，UG学生，机械部，Skncoe，Skncoe，Pune，Maharashtra，印度摘要 - 最近在最近的时间引起了自主无人无人机与采摘机制的整合。 该研究项目着重于此类无人机的设计和开发，以期将其在物流，农业，制造业和医疗保健等领域的应用中进行。 本研究的核心目标涉及设计和优化无人机的机械结构，推进系统和控制算法。 这种细致的方法可确保精确有效地执行采摘操作。 无人机结合了计算机视觉和机器学习技术，以高度准确地识别和操纵对象。 这种智能水平对于成功完成任务至关重要。 研究方法采用了原型制作，测试和改进的迭代过程，最终在功能齐全的自主无人机中，能够导航复杂的环境，检测对象并执行多功能拾取和地任务。 这项研究通过提出一种具有拾取机制的多功能无人机来设计和开发多功能无人机，从而对自主机器人技术产生了重大贡献。 它为跨各种行业开创性的解决方案铺平了道路。 关键字 - 无人机，无人机自动化，拾取和放置机构，无人飞机系统。印度马哈拉施特拉邦Skncoe，Skncoe机械系教授2,3,4，UG学生，机械部，Skncoe，Skncoe，Pune，Maharashtra，印度摘要 - 最近在最近的时间引起了自主无人无人机与采摘机制的整合。该研究项目着重于此类无人机的设计和开发，以期将其在物流，农业，制造业和医疗保健等领域的应用中进行。本研究的核心目标涉及设计和优化无人机的机械结构，推进系统和控制算法。这种细致的方法可确保精确有效地执行采摘操作。无人机结合了计算机视觉和机器学习技术，以高度准确地识别和操纵对象。这种智能水平对于成功完成任务至关重要。研究方法采用了原型制作，测试和改进的迭代过程，最终在功能齐全的自主无人机中，能够导航复杂的环境，检测对象并执行多功能拾取和地任务。这项研究通过提出一种具有拾取机制的多功能无人机来设计和开发多功能无人机，从而对自主机器人技术产生了重大贡献。它为跨各种行业开创性的解决方案铺平了道路。关键字 - 无人机，无人机自动化，拾取和放置机构，无人飞机系统。
声学接口设计指南 - Octopart
SiSonic 表面贴装麦克风终于为您的音频组件选择带来了拾取和放置 SMD 功能。它们是当今消费电子设备的完美音频输入解决方案。SiSonic 麦克风是传统 ECM 的低成本、高性能替代品。ECM 通常需要制造商使用离线手动组装来应用它们。SiSonic 以卷带形式提供，可以通过标准自动拾取和放置设备运行，就像传统的表面贴装组件一样。SiSonic 麦克风是独一无二的，因为它们代表了您现在和将来都可以使用的技术。应用包括移动电话、有线和无线电话、个人电脑、个人电脑平板电脑、笔记本电脑、PDA、MP3 播放器、汽车和汽车配件以及通用电子产品。
声学界面设计指南 - Octopart
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电台活动 281209.pdf
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支持信息纳米级横向 p–n ...
图 S1。石墨烯/ -RuCl 3 器件制造。(A) 石墨烯/ - RuCl 3 器件组装的四个步骤图。在第一步中，使用 PC 涂层玻璃载玻片拾取 SiO 2 /Si 基板上剥离的 - RuCl 3。在第二步中，使用 -RuCl 3 /PC 转移载玻片拾取剥离的石墨烯。在第三步中，翻转转移载玻片并将 PC 从玻璃载玻片上分层并放置在 SiO 2 /Si 芯片上。在最后一步中，使用微焊接方法将铟触点沉积在器件上。1 (B) 石墨烯/ - RuCl 3 器件的光学图像，其中石墨烯以红色勾勒出轮廓， -RuCl 3 以绿色勾勒出轮廓。(C) (B) 中所示堆栈的高对比度放大图像。 （D）沉积铟触点后的石墨烯/-RuCl 3 器件的光学图像。
优化芯片准备和处理以实现高产量混合芯片到晶圆键合
摘要 混合铜/电介质键合是一种成熟的晶圆对晶圆 (W2W) 键合技术，但将该技术应用于芯片对晶圆 (D2W) 键合却具有挑战性。芯片或晶圆上的极小颗粒可能会导致空隙/非键合区域。用于混合 W2W 的晶圆清洁和激活工艺已经相当成熟，但将其应用于减薄和单片化芯片进行 D2W 键合却非常具有挑战性。为了允许（部分）重复使用现有的晶圆级清洁、计量和激活工艺和设备，我们提出了一个新概念，即在玻璃载体晶圆上对芯片进行单片化、清洁和激活。在完成芯片准备步骤后，直接从载体晶圆上拾取芯片。这种方法不需要额外的拾取和放置步骤，并且避免使用传统的切割胶带。使用这种新方法进行的首次直接电介质 D2W 键合实验显示出非常有希望的键合产量，键合的 50 µm 薄芯片数量众多，完全没有空隙。此外，通过消除切割胶带，减薄晶圆和单个芯片始终由刚性表面支撑，从而实现超薄芯片处理。在本研究中，我们还报告了厚度小于 10 µm 的芯片的处理。关键词载体系统、混合键合、互连、拾取和放置、薄芯片