脑电图 (EEG) 表征学习的自监督方法面临着 EEG 数据固有的三个特定挑战:(1)低信噪比对所学习表征的质量提出挑战,(2)由于受试者间差异等因素,幅度范围从非常小到相对较大,使模型有可能受较高幅度范围的支配,以及 (3)连续值序列中缺乏明确的分割,这可能导致信息量较少的表征。为了应对这些挑战,我们引入了 EEG2Rep,一种用于从 EEG 进行自监督表征学习的自预测方法。 EEG2Rep 的两个核心新颖组件如下:1) EEG2Rep 不是学习从原始 EEG 预测掩蔽输入,而是学习在潜在表示空间中预测掩蔽输入;2) EEG2Rep 不是使用传统的掩蔽方法,而是使用一种新的语义子序列保留 (SSP) 方法,该方法提供信息丰富的掩蔽输入来指导 EEG2Rep 生成丰富的语义表示。在对 6 种具有受试者差异的不同 EEG 任务进行的实验中,EEG2Rep 的表现明显优于最先进的方法。我们表明,我们的语义子序列保留改进了自我预测文献中现有的掩蔽方法,并发现保留 50% 的 EEG 记录将在所有 6 个任务上平均获得最准确的结果。最后,我们表明 EEG2Rep 对噪声具有鲁棒性,可以解决 EEG 数据中存在的一个重大挑战。模型和代码可在此处获取:https://github.com/Navidfoumani/EEG2Rep
摘要 — 蒙蔽图像建模 (MIM) 在各种视觉任务上都取得了令人鼓舞的结果。然而,学习到的表征的有限辨别能力表明,在构建更强大的视觉学习器方面仍有许多工作要做。为了实现这一目标,我们提出了对比蒙蔽自编码器 (CMAE),这是一种新的自监督预训练方法,用于学习更全面、更强大的视觉表征。通过新颖的设计精心统一对比学习 (CL) 和蒙蔽图像模型 (MIM),CMAE 利用它们各自的优势,学习具有强大实例辨别能力和局部可感知能力的表征。具体而言,CMAE 由两个分支组成,其中在线分支是非对称编解码器,动量分支是动量更新编码器。在训练期间,在线编码器从蒙蔽图像的潜在表示重建原始图像以学习整体特征。动量编码器以完整图像为输入,通过与在线编码器进行对比学习来增强特征辨别能力。为了使 CL 与 MIM 兼容,CMAE 引入了两个新组件:用于生成可信正视图的像素移位和用于补充对比对特征的特征解码器。得益于这些新颖的设计,CMAE 相比 MIM 有效地提升了表征质量和迁移性能。CMAE 在图像分类、语义分割和目标检测等竞争激烈的基准测试中取得了最佳性能。值得注意的是,CMAE-Base 在 ImageNet 上实现了 85.3% 的 top-1 准确率,在 ADE20k 上实现了 52.5% 的 mIoU,分别比之前的最好成绩提高了 0.7% 和 1.8%。源代码可在 https://github.com/ZhichengHuang/CMAE 公开访问。
在幕后,自适应声音掩蔽系统算法非常复杂。它提供了很大的灵活性,可以避免“动态”声音掩蔽系统的许多潜在缺陷。无反馈、自平衡系统:自适应声音掩蔽技术每 15 秒进行一次调整。该算法将测量该期间的峰值噪声水平 (L10%),并将其与背景噪声水平 (L95%) 进行比较。当这两个值之间的差距很小时,这意味着空间很安静,算法将默认使用 0.5 dB 的步长略微降低增益。当峰值和背景之间的差距增加时,这意味着空间中的活动更多,因此系统将略微增加声音掩蔽增益。几分钟后,这将倾向于增加由自然背景(活动 + 通风)和声音掩蔽组成的整体背景噪声水平。背景噪声水平 (L95%) 的增加将因此减少峰值和背景之间的差距,并且掩蔽噪声增加将停止。结果是系统不会自我反馈,在任何条件下都能自我平衡。对背景水平变化做出适当反应:适当的声音掩蔽系统应该对语音噪音做出反应,但当建筑物中的自然背景噪音水平增加时(通风增加、交通噪音增加),不应增加。为了实现这一目标,自适应声音掩蔽系统有一个“语音过滤器”,一个 200 到 3000Hz 之间的带通滤波器,用于关注人声。
irvine,ca摘要在任何保形或化学蒸气沉积的涂料过程,特定区域和组件(通常称为“保持区域”)通常被掩盖在印刷电路板(PCB)上,以保护它们免受暴露于涂料材料的影响。有几种掩盖方法,传统上,这是通过使用磁带(手动应用),紫外可固化的遮罩材料,基于乳胶的产品以及最近可配置,可剥落的热层材料来实现的。掩盖材料可以留下残留物。可能必须清洁这些残留物,因为可能存在腐蚀,电化学迁移和/或寄生电流泄漏的风险。本文还将评估聚酰亚胺胶带,紫外线固化,基于乳胶和热熔遮罩材料,并比较每种胶带,除了测试与性能有关性能的产品外,还可以与无污染的焊料糊状残留物进行测试。将对材料残基的表面绝缘测试(SIR)进行表面绝缘测试(SIR)以及傅立叶转化红外光谱(FTIR)分析。引言在许多电子应用中,PCB组件需要某种类型的保护方法来提高其在有害环境中的可靠性。一种方法是使用保形涂层。共形涂层是施加在PCB表面的侮辱性材料的薄层,以保护敏感组件免受热休克,湿度,水分,腐蚀,腐蚀,灰尘,污垢和其他破坏性元素的影响。共形涂层还可以提供介电电阻,以防止装配内部和外部的杂散电流。在某些情况下,将共形涂层用于缓解锡晶须生长。