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World File Search System操作温度
量子点红外光电探测器：综述
摘要。量子点红外光电探测器（QDIP）定位成为红外（IR）检测领域的重要技术，尤其是对于高温，低成本，高产，高收益检测器阵列所需的军事应用所需的技术。高操作温度（≥150k）光电探测器通过启用低温露水和斯特林冷却系统的成本降低了红外成像系统的成本，并被热电冷却器代替。QDIP非常适合在升高温度下检测中期光，该应用可能被证明是下一个量子点的商业市场。虽然量子点外延的生长和IR辐射的标记内吸收良好，但量子点非均匀性仍然是一个重大挑战。在150 K处的最新IR检测，而QDIP焦平面阵列的性能与77 K的HGCDTE相当可比。带隙工程以减少深色电流并增强多光谱检测（例如共鸣隧道QDIP），QDIP的性能和适用性将继续提高。
TMP122-EP - 德州仪器
2 • 数字输出：SPI 兼容接口 • 可编程分辨率：9 至 12 位 + 符号 TMP122 是一款 SPI 兼容温度传感器，采用 SOT23-6 封装。仅需一个上拉电阻即可实现完整功能，TMP122 温度传感器能够在 -55°C 至 125°C 的温度范围内测量精度在 2°C 以内的温度，最高工作温度为 150°C。 • 低静态电流：50 µ A • 宽电源范围：2.7 V 至 5.5 V可编程分辨率、可编程设定点和关机功能 • 微型 SOT23-6 封装 • 最高 150°C 的操作温度为任何应用提供了多功能性。低电源电流和 2.7 V 至 5.5 V 的电源范围使 TMP122 成为低功耗应用的绝佳选择。• 电源温度监控 TMP122 非常适合在各种通信、计算机、消费、环境、工业和仪器仪表应用中进行扩展热测量。• 手机 • 电池管理 • 办公机器 • 恒温器控制 • 环境监测和 HVAC • 机电设备温度
备忘录
该技术是独一无二的：HTL提供了有利的能量平衡，与其他废物到能量技术相比，使用较少的能量输入来产生高能量输出的生物夸张。此外，HTL有效地处理湿有机材料，从而避免了干燥原料或使用超临界条件的高能量需求。与热解和气化相比，这显着降低了能源消耗，这通常需要预先干燥和较高的操作温度（> 500°C）。htl在将湿生物量转化为生物蛋白酶时表明，能量回收效率高达60％，这意味着生产的生物蛋白能的能量含量明显大于加工所需的能量。这种高能源投资回报率（EROI）部分是由于HTL有效地将生物质转化为能量密集的碳氢化合物，与其他方法不同，可以将其直接改进到运输燃料中。因此，HTL提出了一种实用，节能的途径，将有机废物转化为可再生燃料，从而提高了其作为一种可持续和可扩展的废物技术的吸引力。
锂电池
安全预防措施的安全预防措施•在安装或使用电池之前，必须仔细阅读用户手册。未能这样做或遵循本文件中的任何指示或警告可能会导致电击，严重伤害或死亡，或者可能会损坏蝙蝠，并可能使其无法使用。•如果电池存储了很长时间，则必须每六个月充电一次，并且SOC（收费状态）应不少于30％。•总放电后必须在12小时内充电。•请勿在手册中列出的户外或超越操作温度或湿度范围内安装产品。•请勿将电缆暴露于外部。•请勿反向连接电源端子。•在执行维护之前，必须断开所有电池端子。•如果发生异常情况，请在24小时内与供应商联系。•请勿使用洗涤剂清洁电池。•请勿将电池暴露于可易碎或刺激性的化学物质或蒸气中。•请勿绘制电池的任何部分，包括内部或外部组件。•请勿直接将电池与PV太阳能接线连接。•请勿将任何异物插入电池的任何部分。
高级功能杂化质子交换膜在120°C
传统的机油燃料汽车。燃料电池车辆依赖于将氢或甲醇转化为电的燃料电池。当前的领先技术是质子交换膜燃料电池（PEMFC），该技术用气态氢和质子导电膜运行。它提供了许多好处：良好的效率，可靠性和耐用性。但是，整体成本仍然很高，并且在传播技术方面的性能和耐用性方面的改善仍然是必要的。到目前为止已经研究了两种主要策略：一种涉及较便宜的催化剂的设计和开发，例如Pt/motybdenum Carbides； [2]另一个有吸引力的解决方案是在高温下操作PEMFC，这将简化热量管理，提高效率，提高质量运输，并极大地限制了一氧化碳对含量的催化剂。[3]美国能源部为PEMFC操作设定了120°C的操作温度。然而，由全氟磺酸（PFSA）聚合物组成的最先进的质子交换膜（PEM）被认为是基准材料，具有较差的机械和导电性能，可大大降低其在t> 100°C时的功效，从而限制了工作温度。在过去的二十年中，科学界制定了许多策略，以增强High
CLSAB批准的MSR机器
2。Metriguard Model 7200LS 3。XLG (X-Ray Lumber Gauge) the use of visual slope of grain requirements for the various grade levels as found in ASTM D-245 unless the X-Ray Lumber Gauge is used in conjunction with another method to evaluate slope of grain the moisture content of the stock being controlled and taken into account for the design value assignments the use of accredited agency quality control and certification procedures.如果进行了短期，则将通过认可的代理质量控制计划进行密集抽样。4。XLG（X射线木材量表）和XLG带有电子效应器操作进料速度800 ft/min - 2500 ft/min操作温度-30 o C至50 oC材料尺寸为2x3至2x12子系统不得与刨床密切相关，并且板流程必须相对平滑。进料速度的突然变化和非浮力板流量会对频率测量产生不利影响，应避免。5。Cook Bolinder-型号SG -TF 6。DART MSR测试机7。计算机MK5A 8。dynagrade-型号1B-和型号1B HC
高功率电子封装用烧结纳米铜颗粒的高温纳米压痕表征
纳米铜烧结是实现宽带隙半导体电力电子封装的新型芯片粘接与互连解决方案之一，具有高温、低电感、低热阻和低成本等优点。为了评估烧结纳米铜芯片粘接与互连的高温可靠性，本研究采用高温纳米压痕试验表征了烧结纳米铜颗粒的力学性能。结果表明：首先，当加载速率低于0.2 mN ⋅ s − 1时，烧结纳米铜颗粒的硬度和压痕模量迅速增加随后趋于稳定，当加载速率增加到30 mN时，硬度和压痕模量降低。然后，通过提取屈服应力和应变硬化指数，得到了烧结纳米铜颗粒的室温塑性应力-应变本构模型。最后，对不同辅助压力下制备的烧结纳米铜颗粒在140 ˚C – 200 ˚C下进行高温纳米压痕测试，结果表明辅助压力过高导致硬度和压痕模量的温度敏感性降低；蠕变测试表明操作温度过高导致稳态蠕变速率过大，对烧结纳米铜颗粒的抗蠕变性能产生负面影响，而较高的辅助压力可以提高其抗蠕变性能。
D2435-M-MS1-PSUMON-01数据表03012025V5
DyCon D2435-M-MS1是一种高效率，5个安培开关模式，双输出，“智能” 24VDC电源（PSU），带有整体的Dycon PSUMON-01 PSU显示器和显示。PSU模块具有按需负载共享，以提供出色的灵活性，可以快速，大容量，电池充电，延长，备用，在光负载下持续持续时间，或者短，高电流，高电流，峰值负载，备用容量转移到电池充电中。它装有恒定操作温度传感器，该温度传感器会自动调整充电速率，以确保仅仅因为环境温度的上升而不会过度充电。这些单元不再依靠简单的电压读数来衡量电池状况，而是不断检查并显示电池的阻抗和电压，这使得对即将到来的问题和延长电池寿命的读数和警告更加准确。积分PSUMON-01监视器和易于阅读的显示器实时显示所有操作数据，而无需多米。可选的快速扫描模式即使显示了毫米和毫米的最小变化，任何故障消息都以红色显示。D2435-M-MS1-PSUMON-01安装并连接到2毫米钢安装板，一个可远程安装的绿色LED状态指示器，所有电池，地球和显示连接器都包含在纸箱中。
中性介质中麻疯树提取物对青铜合金的腐蚀抑制作用
腐蚀是不同材料面临的主要问题。人们采用了各种方法来防止这种现象；有些方法对环境造成了很大的影响，而且对人类有害。最近，人们使用绿色腐蚀抑制剂来克服这个问题。本文讨论了在没有和存在绿色腐蚀抑制剂麻疯树提取物的情况下，青铜在 3.5% NaCl 溶液中的腐蚀抑制行为。青铜试样是根据考古文物中使用的铸造青铜合金的化学成分制作的。利用失重、电化学技术、盐雾和比色测量研究了抑制剂浓度和操作温度对抑制效率的影响。结果表明，麻疯树提取物可以作为 3.5% NaCl 中的有效抑制剂。抑制效率 (IE%) 随抑制剂浓度的增加而增加，但随温度升高而降低。在 30 ppm 的麻疯树和室温 [~25 °C] 下，最高抑制效率为 90.36%。这种抑制作用归因于抑制剂在青铜合金表面的物理吸附。最后，基于本研究的结果，强烈推荐使用麻疯树提取物作为考古文物的绿色腐蚀抑制剂。关键词：腐蚀、抑制剂、青铜、麻疯树、绿色、文物。
通过Micro-Ag颗粒与Si芯片的AU金属化基板的无压直接键
基于可用的GAAS，GAN或SIC半导体，对高功率电子设备的需求不断增长，能够在超过200°C的温度下连续运行[1-3]。这需要芯片到基底组装技术的必要变化以及对替代组装基板的研究。在如此高的连续操作温度下，不能使用SAC焊料和层压板底物。SAC焊料连续操作的限制是在150°C左右的温度，而不是最佳导热率：低于50 W/MK。在底物方面，正在研究带有Cu，Ag，Au或Ni安装金属化的陶瓷底物。这些要求在过去十年[4-7]中对其他组装技术（例如基于Ag糊的烧结或滑动（固体液体互化）技术）的兴趣日益增长[4-7]。基于糊状的烧结技术正在变得重要。通过正确调整温度和烧结时间以及接触压力，具有非常好的粘附，导热率和可靠性的接触压力。经典的烧结过程可以在200°C至300°C的温度下进行，范围从10 MPa到40 MPa。键合过程的参数取决于糊剂中Ag粉末粒的大小和形状，添加剂以防止结块和使用的溶剂[8]。