金属热机械加工;金属连接;材料特性;微观结构-性能相关性;金属腐蚀和氢脆;金属晶体结构;再结晶和沉淀动力学;钢产品开发;故障分析;电脉冲;增材制造
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ISTFA 2023:第 49 届国际测试和故障分析研讨会论文集,2023 年 11 月 12 日至 16 日,美国亚利桑那州凤凰城 https://doi.org/10.31339/asm.cp.istfa2023p0265
人工智能 (AI) 正在彻底改变世界,并深刻重塑半导体行业。呈指数级增长的 AI 训练参数导致微电子设备越来越大、越来越复杂,晶体管和互连越来越小,这需要更严格的质量和可靠性标准,并对故障隔离 (FI) 和故障分析 (FA) 提出了巨大挑战。理解和解决 AI 训练过程中出现的新故障,开发新工具和技术来应对 FI 和 FA 挑战,以及创新地将 AI 集成到 FI-FA 流程中,对于半导体行业的新技术开发和大批量生产至关重要。欢迎参加 10 月 28 日至 11 月 1 日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的第 50 届国际测试和故障分析研讨会 (ISTFA),该研讨会将重点关注 FI-FA 解决方案,同时“乘上人工智能的浪潮”。
资源受限的设备越来越多地使用,这些设备内存更少、计算资源更少、电源更少,这促使人们采用轻量级密码术来提供安全解决方案。ASCON 是 NIST 轻量级密码术竞赛的决赛入围者,GIMLI 是第二轮候选者。ASCON 是一种基于海绵函数的认证加密 (AE) 方案,适用于高性能应用。它适用于物联网 (IoT) 等环境,在这种环境中,大量非常受限的设备与高端服务器通信。缺点是可能出现统计无效故障攻击 (SIFA) 和子集故障分析 (SSFA) 等故障分析。GIMLI 也是一种基于海绵函数的 AE 方案,易受 SIFA 攻击。在这项工作中,我们修改了 ASCON 128a 和 GIMLI,利用元胞自动机 (CA) 的伪随机特性来防止这些攻击。我们分析并表明这些攻击不适用于增强密码。
APL750 现代工程材料 3 0 0 3 APL756 材料的微观结构表征 3 0 2 4 APL759 相变 3 0 0 3 APL763 材料的微纳米级力学行为 3 0 2 4 APL764 生物材料的力学行为 3 0 0 3 APL765 断裂力学 3 0 0 3 APL767 工程故障分析与预防 3 0 0 3 APLXX 材料工程专题 3 0 0 3
人工智能 (AI) 正在彻底改变世界,并深刻重塑半导体行业。呈指数级增长的 AI 训练参数导致微电子设备越来越大、越来越复杂,晶体管和互连越来越小,这需要更严格的质量和可靠性标准,并对故障隔离 (FI) 和故障分析 (FA) 提出了巨大挑战。理解和解决 AI 训练过程中出现的新故障,开发新工具和技术来应对 FI 和 FA 挑战,以及创新地将 AI 集成到 FI-FA 流程中,对于半导体行业的新技术开发和大批量生产至关重要。欢迎参加 10 月 28 日至 11 月 1 日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的第 50 届国际测试和故障分析研讨会 (ISTFA),该研讨会将重点关注 FI-FA 解决方案,同时“乘上人工智能的浪潮”。
课程描述:本课程的目标是学习材料选择、用于人体的材料的重要特性以及人体如何与这些材料相互作用/反应。课程的第一部分将介绍用作生物材料的材料的结构和特性,包括金属、陶瓷、合成聚合物和生物聚合物。课程将回顾这些材料的结构以及结构如何定义材料的行为。课程将回顾材料的体积行为,包括广义胡克定律,并介绍新概念(包括热应变、表面特性和粘弹性)。课程将向学生介绍特性表征、故障分析和性能测试的问题。课程的第二部分将介绍生物相容性材料的定义和标准,重点是临床相关性。课程将介绍生物相容性材料选择的过程,涉及身体反应,包括免疫、细胞和组织相互作用、毒性和安全性。课程将讨论故障分析和性能测试。学生将分组使用课程中学到的工具和概念,使用生物材料分析市场上的植入物或设备。