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World File Search System时隙
超导能隙振荡: 到底来自配对密度波还是拆对散射?
在1965年在Sinica Acta Physica发表的开创性作品中，Yu Lu指出，超导间隙在超导体中表现出较弱的调制较弱。在过去的十年中，一系列的高分辨率扫描隧道显微镜工作报告了某些超导体中的超导差距调制弱，并将这些现象解释为成对密度波。与Yu Lu的发现一致，Lee D H等。指出，在许多情况下，成对散射的干扰效应也会导致空间中的超导间隙调制。我们将讨论这两种机制的区别和统一，以及它们与最近的实验观察的相关性。
改善浪费的超声波扫描时隙
研究表明，浪费的扫描预约数量在统计上显著改善了需要进行 DNA 扫描的患者数量。以前，整体 DNA 扫描率相当于总扫描次数的 3%。现在，这一比例已降至 1%。平均 DNA 扫描次数已从每周 15 次减少到每周 6 次（DNA 扫描次数减少了 40%）。这相当于每月大约两天半的扫描时间。降低 DNA 扫描率释放了扫描能力，以便进行需要的紧急扫描，使患者能够在需要时接受检查，并降低了延误可能造成的风险。
跳频窄带波形的时隙争用访问
– 节点使用均匀（0，t u ）分布从连续争用窗口中随机抽取起始时间，其中 t u 是窗口的持续时间。– 起始时间被转换到 TDMA 时间结构上，以避免在动态数据时隙之外传输。– 如果在起始时间之前接收到传入传输，则取消争用并在信道可用时重新启动
基于模糊的无线体域网络动态时隙分配
摘要：随着网络、信息和通信技术的进步，无线体域网 (WBAN) 在医疗和非医疗应用领域越来越受欢迎。实时患者监测应用会在短时间内生成周期性数据。在生命攸关的应用中，数据可能会突发。因此，系统需要一种可靠的节能通信技术，该技术具有有限的延迟。在这种情况下，媒体访问控制标准中的固定时隙分配会导致系统性能低下。本文讨论了实时远程患者监测系统的雾辅助网络中的动态时隙分配方案。雾计算是云计算范式的扩展版本，适用于可靠、延迟敏感的生命攸关应用。此外，为了提高网络性能，提出了一种节能的最小成本父选择算法来路由数据包。动态时隙分配使用模糊逻辑，输入变量为能量比、缓冲比和数据包到达率。动态时隙分配消除了时隙浪费和网络中的过度延迟，并为网络带来了高可靠性和最大通道利用率。与传统 IEEE 相比，所提方案的有效性在数据包传送率、平均端到端延迟和平均能耗方面得到了证明
第一次时隙测试 - 2024 年偶数学期第二次......
学位流 学期 科目代码 科目名称 日期 时间 HU204 环境科学 18-03-24 10:30AM - 11:30AM HU205 印度知识系统 18-03-24 12:15PM - 01:15PM CT201 数据结构 19-03-24 02:15PM - 03:15PM M(CT)201 工程数学 - II 19-03-24 04:00PM - 05:00PM PH(CT)201 工程物理学 21-03-24 10:30AM - 11:30AM EE(CT)201 基础电气与电子工程 21-03-24 12:15PM - 01:15PM HU204 环境科学 18-03-24 10:30AM - 11:30AM HU205 印度知识体系 18-03-24 12:15PM - 01:15PM DS201 数据结构 19-03-24 02:15PM - 03:15PM M(DS)201 离散数学 19-03-24 04:00PM - 05:00PM PH(DS)201 工程物理学 21-03-24 10:30AM - 11:30AM EC(DS)201 基础电气和电子工程 21-03-24 12:15PM - 01:15PM HU201 专业交流 18-03-24 10:30AM - 11:30AM HU202 价值观和道德观 18-03-24 12:15PM - 01:15PM HU203 印度宪法19-03-24 02:15PM - 03:15PM M(EC)201 工程数学 - II 19-03-24 04:00PM - 05:00PM CH(EC)201 工程化学 21-03-24 10:30AM - 11:30AM EC201 电路理论与网络 21-03-24 12:15PM - 01:15PM HU201 专业交流 18-03-24 10:30AM - 11:30AM HU202 价值观与道德观 18-03-24 12:15PM - 01:15PM HU203 印度宪法 19-03-24 02:15PM - 03:15PM M(ECS)201 工程数学 - II 19-03-24 04:00PM - 05:00PM CH(ECS)201 工程化学 21-03-24 10:30AM - 11:30AM ECS201 数据结构与算法 21-03-24 12:15PM - 01:15PM HU201 专业交流 18-03-24 10:30AM - 11:30AM HU202 价值观与道德 18-03-24 12:15PM - 01:15PM HU203 印度宪法 19-03-24 02:15PM - 03:15PM M(EE)201 工程数学 - II 19-03-24 04:00PM - 05:00PM CH(EE)201 工程化学 21-03-24上午 10:30 - 上午 11:30 EE201 电路分析 21-03-24 下午 12:15 - 下午 01:15
综述——宽带隙和超宽带隙半导体的辐射损伤
宽带隙半导体 SiC 和 GaN 已经作为功率器件商业化，用于汽车、无线和工业电源市场，但它们在太空和航空电子应用中的应用受到重离子暴露后易发生永久性性能退化和灾难性故障的阻碍。这些宽带隙功率器件的太空认证工作表明，它们易受无法屏蔽的高能重离子空间辐射环境（银河宇宙射线）的损坏。在太空模拟条件下，GaN 和 SiC 晶体管在其额定电压的约 50% 下表现出故障敏感性。同样，在重离子单粒子效应测试条件下，SiC 晶体管容易受到辐射损伤引起的性能退化或故障，从而降低了它们在太空银河宇宙射线环境中的实用性。在 SiC 基肖特基二极管中，在额定工作电压的 ∼ 40% 时观察到灾难性的单粒子烧毁 (SEB) 和其他单粒子效应 (SEE)，并且在额定工作电压的 ∼ 20% 时漏电流出现不可接受的下降。超宽带隙半导体 Ga 2 O 3 、金刚石和 BN 也因其在电力电子和日盲紫外探测器中的高功率和高工作温度能力而受到探索。从平均键强度来看，Ga 2 O 3 似乎比 GaN 和 SiC 更能抵抗位移损伤。金刚石是一种高度抗辐射的材料，被认为是辐射探测的理想材料，特别是在高能物理应用中。金刚石对辐射暴露的响应在很大程度上取决于生长的性质（自然生长与化学气相沉积），但总体而言，金刚石对高达几 MGy 的光子和电子、高达 10 15（中子和高能质子）cm − 2 和 > 10 15 介子cm − 2 的辐射具有抗辐射能力。BN 对高质子和中子剂量也具有抗辐射能力，但由于中子诱导损伤，h-BN 会从 sp 2 杂化转变为 sp 3 杂化，并形成 c-BN。宽带隙和超宽带隙半导体对辐射的响应，尤其是单粒子效应，还需要更多的基础研究。© 2021 电化学学会（“ ECS ” ）。由 IOP Publishing Limited 代表 ECS 出版。[DOI：10.1149/2162-8777/ abfc23 ]
宽带隙半导体
我们的军事系统严重依赖其内部的微系统。几十年来，DARPA 一直致力于研究，以提高这些技术的性能。这有助于工程师提供越来越多的紧凑型设备和便携式平台，以支持国防训练和行动。随着军事能力的发展，对这些微电子器件的要求也在不断提高——从以更高的频率运行到在单个芯片上集成数十亿个晶体管。在过去的二十年里，特别是过去两年的电子复兴计划，DARPA 在电子研发方面投入了大量资金，以发现能够实现更高性能和功能的新材料和设计。硅长期以来一直是微电子器件的标准半导体材料，现在仍然是大量商业和国防应用的标准材料。然而，硅可以提供多少性能的理论极限——特别是对于以更高功率和频率运行的系统——在实践中正在达到。这一长期存在的现实检验推动了对替代半导体技术的探索。
碳化硅和其他宽带隙材料
《材料》（ISSN 1996-1944）于 2008 年创刊。该期刊涵盖 25 个综合主题：生物材料、能源材料、先进复合材料、先进材料特性、多孔材料、制造工艺和系统、先进纳米材料和纳米技术、智能材料、薄膜和界面、催化材料、碳材料、材料化学、材料物理、光学和光子学、腐蚀、建筑和建筑材料、材料模拟和设计、电子材料、先进和功能性陶瓷和玻璃、金属和合金、软物质、聚合物材料、量子材料、材料力学、绿色材料、通用材料。《材料》为投稿高质量文章和利用其庞大的读者群提供了独特的机会。
气隙互连的机械稳定性
芯片包装相互作用包装的影响是整体上互连结构遭受特殊的外部应力。以塑料翻转包裹为例；在填充底漆之前，最高的热载荷发生在模具固定期间。对空气间隙结构的CPI效应进行了250°C的反射温度的无PB-焊料。包装中的基板是有机的，模具尺寸为8x8 mm 2。在略有不同的3D有限元模型上，多级子模型技术和VCCT用于计算最外层焊球下相关接口处的裂纹驱动力。[8,9]在蚀刻停止/钝化（ESL）和低k介电或气隙之间，在每个金属水平上放置在每个金属水平上放置的Horizontal裂纹计算错误。每个裂纹宽0.1 µm，长2 µm，在接线方向上延伸，如图4所示。在完整的低K集成方案中，由于SIO2和低K层之间的弹性不匹配，在M3间的裂纹3中，ERR最高。首先检查了空气间隙实施的效果，用于跨层次的全气隙结构，在该结构中，空气间隙取代了M3的所有金属间介电（IMD）。这导致裂纹3中的ERR中的大约5倍急剧增加。应注意的是