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统一网络运营 (UNO) 主席 - PEO EIS
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设施库存数据收集 (FIDC)
提取过程的第一步是运行数据收集提取过程 (ZADMETL)，以填充机构指定数据库上的 USGQUEST 模式中的表。ZADMETL 过程启动设施清单数据收集 (FIDC) 机构提取，填充 USGQUEST 模式中的 Banner 表 (视图)。提取过程从这些表中提取数据以填充数据仓库暂存表 (USGODS)。
AMIM-RPP-美国陆军驻地
o. 行政大楼和所有属于保管合同的办公室：保管承包商将清空大楼内的所有垃圾、废物和回收容器（重量不超过 20 公斤），并提供新的塑料袋。垃圾、废物和回收容器（垃圾箱）应贴上清晰的标签。垃圾箱应由占用单位提供。大宗物品，如包装材料（例如，清除暂存的文件或纸板），不属于承包商的责任范围。保管承包商不得对标签不清晰（附件 3）或分类错误的废物进行分类，并将其作为垃圾/废物处理。居住者放置在大楼外的任何垃圾都不得由保管人捡起和处理。
Applied Digital 使用 Supermicro AI 服务器
Applied Digital 认为，最适合其用户的系统是 Supermicro SYS- 821GE-TNHR，它配备双第四代英特尔® 至强® 铂金处理器 8462Y+。这些服务器使用 NVIDIA HGX H100 GPU，每个 GPU 配备 80GB 内存。NVIDIA H100 为 HPC 提供 67 万亿次浮点运算的 FP64 Tensor Core 计算，而融合 AI 的 HPC 应用程序可以利用 H100 的 TF32 精度实现单精度矩阵乘法运算的 1 千万亿次浮点运算吞吐量。该系统在计算节点内托管八个 H100 Tensor Core GPU 和 900GB/s NVSwitch，用于 GPU 到 GPU 的通信。Applied Digital 选择 2TB 的系统 RAM 来在转移到 GPU 内存之前暂存工作负载。对于网络，Applied Digital 使用 100GbE 进行带内管理和对象存储，并使用 NDR 结构进行 GPU Direct 和融合闪存文件系统流量。利用 NVIDIA DGX 参考架构，Applied Digital 可扩展到在单个并行计算集群中工作的数千个 H100 GPU。
适用于半导体设计和制造的 Dell EMC PowerScale：全闪存性能可缩短半导体工作负载的上市时间
性能和存储优化在半导体行业的重要性 在这个设计规模和复杂性不断增长、时间安排不断缩短的时代，领先的半导体设计工具必须同时访问数千台高性能服务器上的数百万个文件。每次过渡到新的技术节点，半导体行业的数据存储容量和性能要求都会增加一倍以上。这种情况推动的性能需求超越了传统存储解决方案——需要对高性能存储解决方案不断提高吞吐量和 IOP，这些解决方案专门针对并发性、低延迟、高性能和大规模可扩展性进行了优化。 适用于半导体设计和制造工作负载的全闪存性能 Dell EMC PowerScale 在单个不断扩展的命名空间中提供可扩展的性能——允许整合半导体公司的高性能计算文件共享和暂存存储。我们结合了超高性能全闪存存储、最新的 Intel ® Xeon ® CPU 和横向扩展架构，以支持数百万个半导体设计数据文件和数千台服务器。 半导体公司实施智能制造技术以实现和维持更高的性能水平。我们的存储平台采用 Dell EMC PowerScale OneFS 操作系统，是理想的解决方案，可让智能制造技术以业务速度执行。Isilon F800 和 F810 为最苛刻的制造工作负载提供极高的性能和效率。PowerScale F200 提供闪存存储的性能，PowerScale F600 以经济高效的紧凑外形提供更大的容量和强大的性能，以满足制造工作负载的需求。