无源元件、电路和子系统 E01 平面无源元件和电路 E02 平面滤波器和多路复用器 E03 非平面无源元件和电路 E04 非平面滤波器和多路复用器 E05 智能材料、RF MEMS、MOEMS 和 NEMS E06 超材料、可重构表面(包括频率、极化、传播)和电磁带隙结构 E07 互连和封装 - 从微波到 THz 电路 E08 增材制造、新兴材料(包括环保、生物来源)和可持续技术 有源元件、电路和子系统 E09 低噪声电路和模块 E10 频率生成、转换和控制 E11 前端和收发器模块、系统级封装技术 E12 功率放大器,包括效率增强、线性化和行为建模 E13 亚太赫兹和太赫兹元件、电路和系统E14 微波光子元件、电路与系统
提出了一种基于新型 VCII 有源元件 [1, 2] 的线性电压控制正交振荡器 (LVCQO) 实现方法,该元件与现成的模拟乘法器设备 [3] 适当耦合。此处的设计拓扑利用模拟乘法器设备,通过其直流控制电压 kV(k ≡乘法常数 = 1/直流伏)[3] 方便地调整电路极点频率。文献表明,近期文献 [4-19] 中提出了具有电子可调特性的此类振荡器设计,如表 I 所示;其中只有少数表现出线性可调特性。先前此类拓扑中的设计使用某些设备偏置电流 (I b ) 或设备跨导参数 (gm ) 或被动调谐 [20];因此,设计需要额外的电流处理电路,这会引起热 (VT ) 和静态耗散问题。提出的振荡器设计实现方法利用一对新型 VCII,它们由一对模拟乘法器适当调谐
拓扑保护的磁性结构,如 skyrmion、半 skyrmion(meron)及其反粒子,构成磁序中的微小涡旋。它们是下一代存储设备中信息载体的有希望的候选者,因为它们可以利用电流诱导的自旋扭矩以极高的速度高效推进 [1, 2, 3, 4, 5, 6]。反铁磁体已被证明可以承载这些结构的版本,它们因其具有太赫兹动力学、无偏转运动和由于没有杂散场而改善的尺寸缩放的潜力而引起了广泛关注 [7, 8, 9, 10, 11, 12]。本文展示了拓扑自旋纹理、子和反子可以在室温下生成,并利用电脉冲在薄膜 CuMnAs 中可逆移动,CuMnAs 是一种半金属反铁磁体,是自旋电子应用的试验平台系统 [13, 14, 15, 16, 17, 18, 19]。反铁磁子子电生成和操控是充分发挥反铁磁薄膜作为高密度、高速磁存储器件有源元件的潜力的关键一步。
LIGENTEC 为量子计算、高级计算、通信、自动驾驶、太空和生物传感器等高科技行业的客户提供专用光子集成电路 (PIC)。LIGENTEC 的技术最初由洛桑联邦理工学院 (EPFL) 开发,已获得专利,与 CMOS 完全兼容。该技术可以生产出性能优于当今最先进技术的 PIC。此外,可以集成有源元件以在芯片上实现更多功能。通过将低损耗氮化硅材料的优势与晶圆级制造和集成相结合,LIGENTEC 解决了当今集成光子学的主要挑战,包括低损耗和短生产周期。LIGENTEC 提供从研发到批量生产的平稳过渡,其低门槛 MPW 服务、定制 PIC 开发和 200 毫米、IATF 16949 认证的 CMOS 代工厂的大批量生产为其提供支持。 LIGENTEC 总部位于瑞士洛桑和法国法兰西岛科尔贝埃松,并通过了 ISO 9001:2015 认证。 www.ligentec.com
1. 背景 电子产品的小型化趋势已经出现一段时间了。有源元件的引脚排列不断增加,使其能够具有附加功能。系统级封装 (SiP) 解决方案的使用趋势也很明显,因此有源和无源元件的布线也变得具有挑战性。为了克服这一挑战,高密度互连 (HDI) 电路板不仅使用通孔,还使用不同类型的微孔,例如盲孔、埋孔、堆叠孔、交错孔。测试电路板和组件可靠性的标准程序非常耗费资源,尤其是时间和金钱,因为测试必须在持续数周的气候室中进行,然后进行额外的破坏性测试,例如横截面。另一方面,IST(互连应力测试)是一种快速测试,可以评估所使用的技术,尤其是所有类型通孔的质量。虽然试样在测试过程中会被破坏,但无需测试制造的电路。这既节省了材料,又节省了时间。本文将介绍技术优化和关键发现。
AB 议会法案 ABC 人工蜂群 AC 交流电 ACS 交替凸搜索 ADMS 高级配电管理系统 ADN 主动配电网 AE 有源元件 AEIC 爱迪生照明公司协会 AHJ 管辖机构 AKA 也称为 AMS 资产管理系统 BTM 电表后 CSI 加州太阳能计划 CEC 加州能源委员会 CPUC 加州公用事业系统 CSIP 加州智能逆变器配置文件 CVR 节能降压 DC 直流电 DA 配电自动化 DER 分布式能源资源 DERMS 分布式能源资源管理系统 DG 分布式发电 DLSE 配电线性状态估计 DMS 配电管理系统 DNP 分布式网络协议 DOE 能源部 DPV 分布式光伏 DR 需求响应 DRP 配电资源规划 DSIP 分布式系统实施计划 DSO 配电系统运营商 DTT 直接传输行程 EDD 配电设计 EPIC 电力计划投资费用 EPRI 电力研究所 ESIF 能源系统集成设施
低频噪声测量仪器 (LFNM) 是用于表征各种设备的工具 [1]。它应用于许多技术,例如半导体 [2, 3]、微电子材料 [4–10]、电化学设备 [11]、光电探测器 [12–18] 以及其他材料 [19–21]。在本研究中,一些特殊放大器 (超低噪声放大器 - ULNA) 被广泛使用。它们的性能还用于检测技术 [22, 23](作为传感器信号调节中的前置放大器)或其他低噪声仪器的特性分析 [24–27]。然而,这种放大器的设计需要对其组件进行噪声分析并选择无源和有源元件的配置。首先,应该在双极结型晶体管 (BJT) 和场效应晶体管 (FET) 技术之间进行选择。 BJT 的特点是电压噪声较低,电流噪声较高,这是由高基极电流引起的 [26]。在这种情况下,BJT 输入电流噪声随着基极电流的增加而增加,基极电流是将晶体管的工作点设置在有源区并获得高增益所必需的(电流增益系数也取决于基极电流)。使用这种技术,可以获得较低的放大器输入阻抗。然而,这些放大器需要在交流电中使用不稳定的电解电容器
8.- 就税目 85.34 而言,“印刷电路”是指在绝缘基体上通过任何印刷工艺(例如压花、电镀、蚀刻)或“薄膜电路”技术形成的电路,这些电路包括导体元件、触点或其他印刷元件(例如电感、电阻、电容器),这些元件单独或按照预定的图案相互连接,但不包括能够产生、整流、调制或放大电信号的元件(例如半导体元件)。“印刷电路”一词不包括与印刷工艺中得到的元件以外的元件组合的电路,也不包括单独的、分立的电阻、电容器或电感。但印刷电路可以装有非印刷连接元件。由在同一工艺过程中获得的无源和有源元件组成的薄膜或厚膜电路应归入税目 85.42。 9.- 就品目 85.36 而言,“光纤、光纤束或光缆用连接器”是指仅以机械方式将数字线路系统中的光纤端对端对齐的连接器。它们不执行其他功能,例如放大、再生或修改信号。 10.- 品目 85.37 不包括用于遥控电视接收器或其他电气设备的无线红外装置(品目 85.43)。 11.- 就品目 85.39 而言,“发光二极管(LED)光源”一词包括:
摘要 — 诸如老化和热应力等环境因素会严重影响集成电路 (IC) 的电磁兼容性行为。工业中可以使用标准化的 IC 传导发射模型 (ICEM-CE) 和 IC 传导抗扰模型 (ICIM-CI) 来预测 IC 和印刷电路板级别的电磁行为。然而,这些模型没有考虑到老化和极端温度变化的影响。在本文中,使用采用绝缘体上硅技术设计的定制 IC,其中包含多个独立的模拟模块,通过测量和晶体管级模拟来表征老化和温度对传导发射和抗扰的影响。执行高加速温度和湿度应力测试 (HAST) 来评估老化及其对 IC 参数的影响。结果表明,无源分布网络仅受热应力的影响,而不会受到 HAST 老化的影响。后者主要影响 IC 中的有源元件,并通过固有的永久性退化机制降低传导发射和抗扰度水平。此外,热应力主要导致晶体管特性(如阈值电压和有效迁移率)发生漂移,从而影响传导发射和抗扰度水平并导致软故障。从测量和模拟中收集的所有漂移/公差都经过了表征,以便可以将它们纳入 ICEM-CE 和 ICIM-CI 标准的未来版本中。
8.- 就税目 85.34 而言,“印刷电路”是指在绝缘基体上通过任何印刷工艺(例如压花、电镀、蚀刻)或“薄膜电路”技术形成的电路,这些电路包括导体元件、触点或其他印刷元件(例如电感、电阻、电容器),这些元件单独或按照预定的图案相互连接,但不包括能够产生、整流、调制或放大电信号的元件(例如半导体元件)。“印刷电路”一词不包括与印刷工艺中得到的元件以外的元件组合的电路,也不包括单独的、分立的电阻、电容器或电感。但印刷电路可以装有非印刷连接元件。由在同一工艺过程中获得的无源和有源元件组成的薄膜或厚膜电路应归入税目 85.42。 9.- 就品目 85.36 而言,“光纤、光纤束或光缆用连接器”是指仅以机械方式将数字线路系统中的光纤端对端对齐的连接器。它们不执行其他功能,例如放大、再生或修改信号。 10.- 品目 85.37 不包括用于遥控电视接收器或其他电气设备的无线红外装置(品目 85.43)。 11.- 就品目 85.39 而言,“发光二极管(LED)光源”一词包括: