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World File Search System机械设备
第 5 部分 机械设备 第 5 部分 机械设备
第 1 节 总则 ··········································································································· 103 第 2 节 空气管、溢流管和测深装置 ························································· 123 第 3 节 船侧阀门和舷外排放 ······································································································· 126 第 4 节 舱底水和压载水系统·· ... ·· ... ·· ... ·· ... ························································································································ 147
机制与机械设备资料手册
这是《机械装置手册》的第四版，这是一本图文并茂的参考书，包含有关古典和现代机械装置的各种信息。此版包含三个新章节：第一章介绍基本机械；第二章介绍移动机器人；第三章介绍机械工程的新方向。基本机械章节概述了机械的物理原理；移动机器人章节研究了现有的科学和军用移动机器人以及先进机器人的科学和工程研究；机械工程的新方向章节回顾了微技术的现状和未来前景，重点介绍了微机电系统 (MEMS) 的进展和接受度。本章还包含有关纳米技术的文章，重点介绍了机械工程师在这一新兴科学中所扮演的角色。纳米技术领域现在涉及多个工程分支以及物理、化学、生物和医学科学。先前关于快速成型的部分已更新并升级为单独的章节。本版包含大量档案图纸和文本，描述和说明从以前版本延续下来的经过验证的机制和机械设备。这些核心内容已重新组织，以便读者更容易找到感兴趣的主题。一些以前发布的页面已被删除
嵌入式微机械设备方法的表征 MEMS 与 CMOS 单片集成
最近，人们对将微机电系统 (MEMS) 与驱动、控制和信号处理电子设备进行单片集成的制造工艺产生了浓厚的兴趣。这种集成有望提高微机械设备的性能，并降低制造、封装和仪表化这些设备的成本，方法是将微机械设备与电子设备在同一制造和封装过程中结合起来。为了保持模块化并克服 CMOS 优先集成方法的一些制造挑战，我们开发了一种 MEMS 优先工艺。该工艺将微机械设备放置在浅沟槽中，对晶圆进行平面化，并将微机械设备密封在沟槽中。然后，在将设备嵌入沟槽后进行高温退火，然后再进行微电子加工。这种退火可以消除微机械多晶硅的应力，并确保与微电子加工制造相关的后续热处理不会对多晶硅结构的机械性能产生不利影响。然后，这些带有已完成的平面化微机械器件的晶圆被用作传统 CMOS 工艺的起始材料。该工艺的电路成品率已超过 98%。本文介绍了集成技术、该技术的改进以及器件特性的晶圆级参数测量。此外，本文还介绍了使用该技术构建的集成传感器件的性能。