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电子元件的可靠性一直是工程师面临的挑战。本研究解决了了解随机振动对无铅焊料作为电子元件内热界面材料 (TIM) 的可靠性的影响这一关键需求。ANSYS 软件用于设计、开发和模拟电子模型,重点关注 TIM。SAC405 无铅焊料用作 TIM,其厚度在 0.01 到 0.06 毫米之间变化(间隔为 0.01 毫米)。本研究的结果揭示了相关的相关性。随着 TIM 厚度的增加,应力和应变明显减少,而变形增加。值得注意的是,TIM 厚度和疲劳寿命之间存在直接关系;较厚的 TIM 与增加的疲劳寿命相关。此外,当 TIM 厚度为 0.01 毫米时,公式 1、2 和 3 的疲劳寿命测量值分别为 2.76 x 104、1.63 x 104 和 0.792 x 104。这些发现对工程师具有深远的影响,如果使用无铅焊料作为 TIM,它们将作为指导框架,帮助选择电子元件的最佳 TIM 厚度。了解应力、应变、变形和疲劳寿命之间的权衡至关重要,使工程师能够在电子系统设计和开发过程中做出明智的决策,最终提高整体可靠性。本研究建议在电子应用中使用无铅焊料作为 TIM,因为它具有热和可靠性方面的优势。