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杜邦™ Cyclotene™ 3000 系列
Cyclotene™ 3000 系列先进电子树脂源自 B 阶段双苯并环丁烯 (BCB) 单体，是 Cyclotene™ 系列产品中的干法蚀刻级产品，专门用作微电子器件制造中的旋涂电介质材料。Cyclotene™ 树脂是低介电常数和低介电损耗材料，具有吸湿性低、不起气、低温固化和平面化性能优异等特点（图 1）。Cyclotene™ 产品的特性如表 1 所示。Cyclotene™ 树脂已广泛应用于各种电子应用，包括硅和复合半导体钝化、层间电介质、平板显示器、IC 封装、集成无源器件、MEMS、晶圆键合和 3D 集成以及光电元件。杜邦公司有四种 Cyclotene™ 3000 系列产品可供商业化供应，如表 2 所示。
验证杜邦LTCC 951系统的替代ROHS符合ROHS的糊状
摘要限制了某些危险物质（ROHS）的使用限制于2006年7月1日生效。设备程序需要从其供应商那里获得材料声明或合规证书。某些豁免该法规，例如RF端口和某些医疗应用，仍然允许使用不合同材料的LTCC产品生产LTCC产品。但是，对没有镉或铅的LTCC产品的需求不断增长。自2006年底以来，杜邦（Dupont）一直为已建立产品提供无CD的AU糊状物。用于连接的内部和外部导体，AU糊5734经常使用LTCC制造商使用。替代的ROHS填充糊为CDF34型。对于销钉，选项卡和框架悬挂，AU糊剂5062D（粘附层）和5063D（屏障层）的组合是MSE的LTCC零件的首选。无CD版本是5062E型和5063E。MSE根据一个全面的测试计划验证了所有三个新糊状，该计划包括五个不同的CDF34测试布局，另外两个用于5062E和5063E。同时构建了Corre-sponds的参考部分，以具有确切的比较功能。CDF34的验证包括对键合的研究以及电阻终止，VIA和粘合键组件的可靠性。此外，测试了横向迁移（绝缘电阻）。5062E和5063E验证包括焊接组件的可靠性，焊接垫中的VIA以及框架和底板的焊接。不同的测试单元包括视觉检查，横截面，初始测量和热循环后的结果，热休克，温度和湿度暴露。
杜邦™ SentryGlas® Plus
本文包含的技术数据是使用杜邦材料的指南。本文包含的建议基于可靠的测试和信息，但用户不应将其完全用于特定应用，因为性能特性会随加工条件而变化。用户自行承担风险并接受该建议，应独立确认其在特定情况下的有效性和适用性。杜邦公司不保证结果，也不承担与其建议相关的任何义务或责任。本出版物不应被视为根据任何专利经营的许可或侵犯任何专利的建议。
杜邦™ Minlon® 和 Zytel® 设计信息 - Distrupol
简介 杜邦公司于 30 年代初发明了尼龙，并于 1938 年将其推出，这是聚合物化学领域的一项重大突破。迄今为止，还没有一种树脂能够与这种独特的性能组合相媲美，正是这种性能组合使得尼龙成为用途最广泛、应用最广泛的塑料材料。据估计，尼龙作为注塑树脂用于生产各行各业中使用的各种工程塑料部件，其用途已增长到超过 50 万种不同的部件，随着杜邦公司尼龙树脂产品线通过持续广泛的研究和市场开发不断扩大，其多样性和增长仍在继续。尼龙还被广泛用作薄膜、长丝和专有产品的挤出树脂。最后，尼龙因其在纺织纤维行业的多种用途而广为人知。