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HiRes™ 超 3D
HiFocus™ SlimJ 电极......................................................................................................................................................................................................29 HiFocus SlimJ 电极描述.................................................................................................................................................................................... 29 HiFocus SlimJ 电极规格....................................................................................................................................................................................... 30 HiFocus SlimJ 电极设备要求....................................................................................................................................................................... 31 HiRes 超可重复使用手术工具包，CI-4509............................................................................................................................................................. 31 HiFocus 电极钳，CI-4350............................................................................................................................................................................. 32 HiFocus Mid-Scala 耳蜗切开术测量仪，CI-4347............................................................................................................................................. 32 HiFocus Mid-Scala 爪工具，CI-4254............................................................................................................................................................. 33 HiFocus SlimJ 电极深度测量仪， CI-1605................................................................................................................................................ 33 HiFocus SlimJ 电极 – 插入耳蜗................................................................................................................................................................... 34 HiFocus SlimJ 电极插入 - 使用镊子的徒手技术...................................................................................................................................... 35 成像...................................................................................................................................................................................................... 37 重新插入 HiFocus SlimJ 电极.................................................................................................................................................................... 37 包扎耳蜗造口术.................................................................................................................................................................................... 37 盘绕电极导线............................................................................................................................................................................................................................................ 38
量子纠缠、超对称以及……
纠缠态（例如 Bell 态和 GHZ 态）是使用已知满足杨-巴克斯特方程及其推广的矩阵从可分离态生成的。这一非凡事实暗示了使用编织算子作为量子纠缠器的可能性，并且是拓扑和量子纠缠之间更大推测联系的一部分。我们通过展示超对称代数可用于构造谱参数相关的广义杨-巴克斯特方程的大量解来推动对这种联系的分析。我们提供了许多明确的例子，并概述了任意数量量子比特的通用算法。我们获得的算子依次产生多量子比特系统中的所有纠缠态，该系统由量子信息论中引入的随机局部操作和经典通信协议分类。
B13DET-超微
Supermicro B13DET 支持双第四代 Intel® Xeon® 可扩展处理器（插槽 E1 LGA 4677-1），具有三个 UPI（最高 16GT/s）和高达 350W 的 TDP（热设计功率）。B13DET 采用 Intel C741 芯片组构建，支持 4TB（最高）3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存，在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s（见下文注释 1）。该主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性，包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板，以及一个来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的附加 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护，支持硬件 RoT（信任根）和 TPM（可信平台模块）（下面的注释 2）。B13DET 针对具有高密度和高速输入/输出能力的 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意，此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新，请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
香港科技园公司支持《施政报告》 引领香港转型发展
（香港，2024 年 10 月 16 日）— 香港科技园公司欢迎《施政报告》中提出的各项促进香港持续创新的举措。这些举措包括扩大用于创新科技的土地分配、投入更多资源推动创新科技发展、积极寻找商业投资、吸引国际顶级人才、创造就业机会以及寻找新的增长领域，以促进香港经济多元化发展，加速香港转型为国际创新科技中心。香港科技园公司主席查毅超博士表示：“新一轮的《施政报告》为香港指明了方向，让我们既能拥抱变化，又能坚持创新驱动和高质量生产力的原则，为香港经济多元、高质量发展奠定了坚实的基础，我们深受鼓舞。特区政府迅速响应本地创科业蓬勃发展的趋势，大大提升了创新生态。香港科技园公司将积极支持这些工作，重点推进新型工业化，吸引创科企业和人才，为香港创科业发展提供全方位的助力。借助‘一国两制’的独特优势，背靠祖国、通达全球，这些举措将推动创科业迈上新台阶，巩固香港作为国际创科枢纽的地位。”
香港科技园公司公布重点创新园项目 推动香港新型工业化迈向新高峰
（香港，2024 年 9 月 26 日）——香港科技园公司（香港科技园公司）欣然宣布，其位于创新园的基础设施项目，包括香港首个商业高性能计算（HPC）服务，已于本月正式投入运营。此外，微电子中心（MEC）也将于今年晚些时候落成。这些关键的基础设施发展对于推动香港迈向新工业化时代至关重要，符合国家提升“优质新生产力”的愿景。香港首个商业高性能计算服务推动智慧城市发展由香港科技园公司主办的香港首个商业高性能计算（HPC）服务现已投入运营。这项开创性的服务为业界提供计算能力、加速工具和数据访问，符合国家超级计算发展战略。启动仪式由创新、科技及工业局局长孙东教授、创新科技署署长李国梁先生主持；香港科技园公司主席查毅博士、香港科技园公司行政总裁黄克强先生及香港科技园公司创新制造业主管黄志强先生。香港特区政府公布的《香港创新及科技发展蓝图》中，其中一个策略性方向是优化创新科技生态圈，推动香港“新型工业化”。政府致力支持先进制造业，包括在香港设立或扩建半导体产业先进制造生产线，并积极推动香港发展成为智慧城市。孙东教授表示：“完整的创新科技产业链需要产业支撑，我们致力吸引和培育更多有利于实体经济和数字经济的战略性科技产业，推动香港‘新型工业化’发展。发展人工智能和微电子产业都是我们的重点。随着全新高性能计算服务和数码港全新人工智能超级计算中心的落成，第一期设施将于今年投入运作，将进一步加强对本地强劲计算能力需求的支持。香港微电子研发中心作为主要租户，也将充分利用微电子中心提供的微电子专用基础设施。”香港科技园公司主席查毅超博士表示：“香港科技园公司致力于推动创新制造业，提供尖端的基础设施和服务，推动合作伙伴取得成功。我们相信，我们处于技术前沿的MEC和HPC服务将大大促进香港的创新和制造发展。”
AMDS COVID-19 筛查
[] 否：继续下一个问题 ***如果您已经注射加强针，或者距离接种辉瑞/Moderna 疫苗第 2 剂已满 6 个月，或者距离接种一剂强生詹森疫苗已满 2 个月，并且没有任何症状（发烧/咳嗽/发冷/味觉或嗅觉丧失、呼吸急促/喉咙痛），请照常向 UTA 报告。*** 问题 2：在过去 90 天内，您的 COVID-19 检测是否呈阳性并已完成隔离？[] 是：继续 UTA