部长法令:2016 年 5 月 25 日 由 PABLO FRANCISCO RAMOS VARGAS 提交论文由 TIMA 实验室研究主任 Raoul VELAZCO 指导,格勒诺布尔阿尔卑斯大学讲师 Nacer-Eddine ZERGAINOH 联合指导,在 IT 技术实验室内编写和微电子学的集成系统架构电子、电工、自动、信号处理博士生学院 (EEATS) 对 SEE 敏感度的评估以及预测多核和众核处理器中实施的应用程序错误率的方法 2017 年 4 月 18 日公开答辩论文,在评审团组成:
图 1 显示了认证航空电子系统时涉及的多个级别。通过编制适航性证据包(包括整个堆栈中的组件),供应商、OEM 和系统架构师可以更轻松地获得完整解决方案的认证。Wind River 航空航天和国防市场部门总监 Alex Wilson 解释说:“所有内容都通过每个部分的文档向上流动,因此在系统级别,您必须创建一套系统范围的安全文档。这可能会分解为不同的子系统,但最终,每个子系统都会经过测试,每个集成都会经过测试。并且,根据级别,如果您是 A 级 [DO-254 DAL A],则必须进行独立测试和独立检查。你必须有一组与编写软件的人不同的人,然后你还必须有另一组人来检查一切是否正确完成。”
现代 CPU 的核心频率和功率不断增加,正迅速达到这样一个临界点:CPU 频率和性能受到冷却技术所能提取的热量的限制。在移动环境中,随着外形尺寸变得越来越薄、越来越轻,这个问题变得越来越明显。移动平台通常会牺牲 CPU 性能来降低功耗和管理热量。通过降低皮肤温度和减少风扇噪音,这可以实现高性能计算,同时改善人体工程学。大多数可用的高性能 CPU 在芯片上提供热传感器,以进行热管理,通常采用模拟热二极管的形式。操作系统算法和平台嵌入式控制器读取温度并控制处理器功率。改进的热传感器直接转化为更好的系统性能、可靠性和人体工程学。在本文中,我们将介绍新的 Intel ® Core TM Duo 处理器温度传感功能,并介绍性能优势测量和结果。