XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System模具设计
应用人工智能技术的模具设计方法研究
Takeshi KOSUGI *****、Yusuke ICHIKAWA *****、Takayuki UKAI ***** 和 Toshiki KASAHARA *****
PQFN GAN设备可靠组装的焊料模具设计指南
转移和回光后，沉积的焊球合金量是孔径k，孔是焊接开口的总面积，T是其厚度，k是焊料粘贴系数。用于脚趾土地图案a脚趾，焊接量大约为脚趾的焊料。焊接连接组件以外的脚趾除以基于剩余的沉积焊料量确定焊料对峙高度。通过此逻辑，可以计算每个引线的焊料对峙高度（SOH），如等式5所示。