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通过近红外无线功率传输和数据通信弥合脑机接口“最后一毫米”的差距
摘要：具有高通道数、覆盖面积达平方厘米及更大的浮动神经传感器阵列将为神经工程和脑机接口带来变革。由于需要将传感、计算、通信和电源功能整合到一个边长约为 100 μ m 的封装中，因此在每个神经传感器的尺寸限制内满足电源和无线数据通信要求一直难以实现。在这项工作中，我们展示了一种用于神经记录系统的近红外光功率和数据通信链路，该系统满足实现密集阵列的尺寸要求和防止组织发热的功率要求。光学链路是使用由串联光伏电池和微尺度发光二极管组成的集成光电装置来演示的。使用自供电 CMOS 集成电路和单光子雪崩光电二极管之间的预记录神经信号来演示系统限制内无线神经链路的端到端功能。关键词：光电器件、光伏、发光二极管、无线传感器、神经工程
输出端口隔离度更高的毫米波宽带波导功率分配器
摘要 — 我们提出了一种新型紧凑型宽带波导 T 结功率分配器，特别适用于毫米波和太赫兹频率。它将基于基板的元件整合到波导结构中，以提供输出端口的隔离和匹配。内部端口引入在基板上形成为 E 探针的 T 结的顶点。这有助于将反射能量从输出端口有效地耦合到与 E 探针集成在同一基板上并通过薄膜技术制造的新型薄膜电阻终端。设计、模拟和制造了适用于 150-220 GHz 频带的功率分配器，以实验验证理论和模拟性能。结果表明，模拟和测量结果具有极好的一致性，对于三端口设备，输入和输出端口的回波损耗显著为 20 dB，输出端口之间的隔离度优于 17 dB。此外，测量的插入损耗小于 0.3 dB，幅度和相位不平衡分别为 0.15 dB 和 0°。此外，分压器对内置吸收负载的电阻材料的尺寸和薄层电阻具有出色的耐受性，使该设备成为毫米波和太赫兹系统（特别是射电天文接收器）非常实用的组件。
b'摘要 提出了一种毫米波\xe2\x80\x90 低\xe2\x80\x90 轮廓宽带微带天线。为了加宽阻抗带宽并同时实现稳定的大增益，在由同轴探针馈电的微带贴片两侧布置共面寄生贴片阵列。在微带贴片上蚀刻双槽以降低 H \xe2\x80\x90 平面交叉\xe2\x80\x90 极化水平。提出了使用 Floquet \xe2\x80\x90 端口模型进行零\xe2\x80\x90 相位\xe2\x80\x90 反射分析以预测寄生贴片阵列的谐振频率。根据理想探针的输入阻抗来验证激发的谐振模式。依次激励两个相邻的宽边谐振，分别以微带贴片的准 \xe2\x80\x90 TM 10 模式和寄生贴片阵列的准 \xe2\x80\x90 TM 30 模式为主导。所提出的天线尺寸为 1.06 1.06 0.024 \xce\xbb 0 3（\xce\xbb 0 为自由空间中 29 GHz 的波长），在 | S 11 | \xe2\x89\xa4 10 dB 时实现 15%（27\xe2\x80\x93 31.35 GHz）的阻抗带宽。实现的峰值增益高达 9.26 dBi，2 \xe2\x80\x90 dB 增益带宽为 15.7%。 H \xe2\x80\x90 平面交叉 \xe2\x80\x90 极化水平在 3 \xe2\x80\x90 dB 波束宽度内小于 14 dB，背部辐射水平小于 17.9 dB。'
b'摘要 提出了一种毫米波\xe2\x80\x90 低\xe2\x80\x90 轮廓宽带微带天线。为了加宽阻抗带宽并同时实现稳定的大增益，在由同轴探针馈电的微带贴片两侧布置共面寄生贴片阵列。在微带贴片上蚀刻双槽以降低 H \xe2\x80\x90 平面交叉\xe2\x80\x90 极化水平。提出了使用 Floquet \xe2\x80\x90 端口模型进行零\xe2\x80\x90 相位\xe2\x80\x90 反射分析以预测寄生贴片阵列的谐振频率。根据理想探针的输入阻抗来验证激发的谐振模式。依次激励两个相邻的宽边谐振，分别以微带贴片的准 \xe2\x80\x90 TM 10 模式和寄生贴片阵列的准 \xe2\x80\x90 TM 30 模式为主导。所提出的天线尺寸为 1.06 1.06 0.024 \xce\xbb 0 3（\xce\xbb 0 为自由空间中 29 GHz 的波长），在 | S 11 | \xe2\x89\xa4 10 dB 时实现 15%（27\xe2\x80\x93 31.35 GHz）的阻抗带宽。实现的峰值增益高达 9.26 dBi，2 \xe2\x80\x90 dB 增益带宽为 15.7%。 H \xe2\x80\x90 平面交叉 \xe2\x80\x90 极化水平在 3 \xe2\x80\x90 dB 波束宽度内小于 14 dB，背部辐射水平小于 17.9 dB。'
微波和毫米波功率射击
抽象的功率横梁是通过指令电磁梁在自由空间跨空间的有效的点对点传递。本文以简单的术语清楚地阐明了功率光束的基本原理，并提出了一种基准测试方法，用于改善功率光束系统和技术的比较评估。在过去60年中，在微波和毫米波（MMWave）实验演示中追踪全球进展的深入历史概述，表明了过去5年活动的显着增长。此外，对接收微波功率光束的可扩展Rectenna阵列的进度进行了综述，显示了新研究的足够成熟度，以启动该技术的坚固化，生产力和系统整合方面。对包括频谱管理和安全在内的监管问题的审查表明，需要其他技术解决方案和国际协调。Breaking results reported in this paper include 1) data from the first in-orbit flight test of a solar-to-RF “sandwich module”, 2) the construction of multiple US in-orbit demonstrations, planned for 2023 launch, that will demonstrate key technologies for space-based solar power, and 3) a 100-kW mmWave power beaming transmitter demonstrating inherent human life safety.
超薄天线融合的基于玻璃的毫米波包装带有玻璃vias
摘要 - 本文介绍了针对低损坏互连的高带宽天线（AIP）模块的设计和演示，这些模块和Yagi-uda天线性能是在100 m m低系数的28-GHZ带的28-GHZ带上制造的100 µm低系数（CTE）玻璃。它显示了关键技术构建块的建模，设计和表征以及高级3D玻璃包装的过程开发。构建块包括在100- µm玻璃基板上具有背面模具组件的阻抗匹配的天线到de-die信号转变，Yagi – UDA天线和3-D主动 - 通行整体。讨论了天线集成毫米波（MM-WAVE）模块的设计和堆叠优化。还描述了在多层薄玻璃包装中实现高密度互连和精确尺寸控制的过程。关键技术构建块的表征结果显示，通过（TPV）（TPV），插入损失为0.021 dB，导致全链损失小于1 dB，回报损失低于20 dB。由于玻璃基板实现了过程控制，制造的Yagi – Uda天线具有宽带宽的高可重复性。天线测量值显示带宽为28.2％，涵盖了整个28 GHz第1级（5G）频带（N257，N258和N261）。，带有80- µm焊球的浮动芯片组装了低噪声放大器，可根据需要显示20 dB的最大增益。基于玻璃的包装集成天线的性能是针对其他5G底物技术的基准测试的，例如有机层压板或基于陶瓷的底物。
高度椭圆形轨道飞行的航天器形成的亚毫米级相对导航技术
摘要：高度椭圆形轨道（HEO）中的航天器的形成（SFF）引起了很多关注，因为在太空探索中的许多应用中，同时精确的指导导航和控制（GNC）技术（尤其是精确的范围）为此类SFF任务提供了成功的基础。在本文中，我们介绍了一种新颖的K带微波炉（MWR）设备，该设备旨在在未来的HEO SFF任务中对亚毫米级的精确范围技术的轨道验证。范围技术是一种同步的双单向范围（DOWR）微波相蓄积系统，在实验室环境中实现了数十微米的范围精度。提供了MWR设备的详细设计和开发过程，并分析了范围的错误源，并考虑了实际的扰动，为HEO形成场景提供了相对的轨道动态模型。此外，引入了一种自适应卡尔曼过滤算法，用于SFF相对导航设计，并结合了过程噪声不确定性。在使用MWR时，SFF相对导航的性能在高精度六个自由度（6-DOF）移动平台的硬件（HIL）模拟系统中测试。使用自适应过滤器的MWR的最终范围估计误差小于35 µm m，范围率为8.5 µm/s，这证明了未来HEO形成任务应用程序的有希望的准确性。
“欧洲共同利益重要项目（IPCEI）”及相关项目中的毫米波技术
Klaus Pressel Klaus 于 2001 年加入位于雷根斯堡的英飞凌科技公司，目前专注于组装和封装技术的创新。他的特殊兴趣包括系统级封装解决方案、毫米波应用以及芯片封装板/系统协同设计。Klaus 代表英飞凌参加各种国际技术委员会，例如 SEMI 先进封装会议、ESTC、Eureka EURIPIDES 计划、ECSEL JU，并支持异构集成路线图。Klaus 是 200 多篇半导体物理和技术、电路设计、组装和互连技术出版物的作者/合著者，拥有/共同拥有 15 项专利。
毫米波 MMIC 的设计创新 - Qorvo
在现代微波和毫米波通信系统的设计过程中，设计人员必须对器件（晶体管、电容器、电感器等）进行特性分析频率范围很广，从接近直流到远远超出设计的工作频率。器件特性分析过程会生成电路仿真中使用的模型，模型的准确性决定了仿真的准确性，从而决定了首次成功的机会。模型准确性的一个重要因素是器件特性分析远远超出电路的工作频率，在许多情况下，需要对远远超出 110 GHz 的频率进行特性分析。超宽带 VNA，例如具有 70 kHz 至 220 GHz 单次扫描功能的 VectorStar™ ME7838G，可提供业界领先的测量，并实现最佳器件特性分析，从而实现精确的模型和电路仿真。
适用于全集成毫米波和雷达应用的 22FDSOI 技术
收发器。作为毫米波增强功能，介绍了诸如放宽间距、扩展器件与基板隔离、mmW 电感器等具体功能。最后，将简要讨论电路演示器，并总结 22FDX ® 平台的前景。
亚音速风洞 300 毫米 - Aidex
空气通过一个空气动力学设计的风管（锥体）进入隧道，该风管可线性加速空气。然后，空气进入工作区，穿过格栅，然后通过扩散器，最后进入变速轴流风扇。格栅可保护风扇免受松散物体的损坏。空气离开风扇，通过消音器，然后返回大气。