在焊接操作过程中用于保护焊缝和焊接电弧免受大气污染。氧气、氮气、水蒸气以及空气和车间气氛中的其他成分都可能对焊件有害。在连接过程中,有几种气体用于保护镍和镍基合金。最常见的是氩气、氦气、氩气-氦混合气和氢气。氩气和 1% 氧气混合气也用于焊接有限数量的合金(参考文献 1)。当使用气体进行连接时,建议使用特殊的高纯度等级;这些高纯度等级可在市场上买到。最近一份关于 Inconel 600 气体钨电弧焊件的报告强调了这一点(参考文献 2)。结论是,氩气保护气中相对少量的杂质元素(特别是氧气)对电弧的熔化效率有很大影响。总杂质含量从 690 ppm 增加到仅 2440 ppm 导致焊接渗透率下降约 50%。虽然这些杂质水平远高于
ค าส าคัญ: แกรฟีน ไมโครเวฟพลำสมำ รำมำนสเปคโตรสโคปี Abstract This paper presents the synthesized graphene by using microwave plasma CVD on coper plate created from microwave oven.通过将乙醇的蒸气用作氩气中的碳源,在反应堆内成功地创建了石墨烯膜。氩气的流速变化了1、2、3、4和5升/分钟。创建的石墨烯膜以拉曼光谱法进行了特征。分别位于1345、1579和2686 cm -1左右的石墨烯,D,G和2D波段的三个主要频段,没有流速的影响。发现,在所有条件下,创建的石墨烯膜的缺陷都低。但是,当使用氩气1升/min的流速并重复5次时,创建的石墨烯具有2层。但对于其他流速,创建的石墨烯膜有多层。
研究了工艺气体、激光扫描速度和样品厚度对激光粉末床熔合制备的 Ti-6Al-4V 中残余应力和孔隙率形成的影响。使用纯氩气和氦气以及它们的混合物(30% 氦气)来建立残余氧含量低至 100 ppm O 2 的工艺气氛。结果表明,通过 X 射线衍射测得的薄样品(220 MPa)的亚表面残余应力明显低于长方体样品(645 MPa)。这种差异归因于较短的激光矢量长度,导致热量积聚,从而实现原位应力释放。即使增加了扫描速度,在工艺气体中添加氦气也不会在简单的几何形状中引入额外的亚表面残余应力。最后,在氦气下构建的悬臂(从底板移除后)的偏转比在氩气和氩气-氦气混合物下制备的悬臂的偏转更大。该结果表明,由于氦气的高热导率、热容量和热扩散率,在氦气下制造涉及大面积扫描的复杂设计可能受到更高的残余应力。
•地下氩气 - 39 AR•更好地控制表面背景 - 涂料•降低放射性光收集 - 从PMT到sipms•Darkside-20k•Argo•Argo•到达那里 - 加拿大集团的中期计划
已研究了白云石灰在铁硅酸盐(透明质酸)熔体中的溶解情况,这些熔体的温度与 LD 吹炼初期(1300°C)的温度相对应。熔体装在铁坩埚中,并置于氩气气氛下的炉中。用白云石灰石制备的白云石灰圆柱体预热至熔体温度,并浸入其中,时间为 15 至 540 秒。取出反应后的圆柱体,在氩气喷射下淬火,以进行显微镜检查和扫描电子显微镜分析。用石灰石制备的方解石石灰圆柱体进行了等效实验。已建立旋转固定式坩埚粘度计技术,并测量了 Cao - »Feof - Si02 - MgO 系统中合成炉渣的粘度。锥体熔融研究 • 用于确定炉渣系统的熔化行为。
本文介绍了如何利用移动式保护气室实现大尺寸钛合金部件的增材制造,而无需消耗过量的保护气。焊接时,无需打开气室的超大盖子,即可将其滑向两侧。激光头仅通过盖子部分插入气室。这使得气室尺寸较小,并可以快速填充氩气。由于气室泄漏率低,因此仅需少量氩气(5 l/min)即可维持氧气含量低于 300 ppm 的充足焊接气氛。对于大尺寸部件,气室可以重新定位在基板上。它具有灵活的部件,可以安装到已焊接的结构上,否则会阻止气室平放在基板上。气室内有限的构建空间需要一种新的焊接策略,这是建议的。