应力类型:仅存在两种基本应力:(1)法向应力和(2)剪应力。其他应力要么与这些基本应力相似,要么是这些应力的组合,例如弯曲应力是拉伸应力、压缩应力和剪应力的组合。扭转应力,如轴扭转时遇到的,是一种剪应力。让我们在以下部分中定义法向应力和剪应力。
>s lurncnt,I lnlroJut。:tion,剪切力和D�1h.l i ng剪切力和弯矩的微分方程,静定梁的剪切力和弯矩图。桁架:介绍,简单桁架和简单桁架的解决方案,截面法;接头法;如何确定构件是处于拉伸还是压缩状态;简单桁架;零力构件质心和惯性矩:介绍,平面,曲线,面积,体积和复合体的质心,平面面积的惯性矩,平行轴定理和垂直轴定理,复合体的惯性矩。运动学和动力学:线性运动、瞬时中心、达朗贝尔原理、刚体旋转、冲量和动量原理、功和能量原理。简单应力和应变:应力的定义、应力张量、轴向载荷构件的法向应力和剪应力、应力-应变关系、延性和脆性材料单轴载荷的应力-应变图、胡克定律、泊松比、剪应力、剪应变、刚度模量、弹性常数之间的关系。不同横截面构件的一维载荷、温度应力、应变能。
为了分析 UBM 疲劳,使用热机械有限元模拟研究了圆形衬垫界面处的载荷。由于 Hutchinson 和 Sou [15] 推断出拉伸法向载荷的界面韧性远低于剪切载荷,因此重点关注法向载荷。模拟研究了 T = -40°C 至 125°C 的温度范围。在低温下 (T = -40°C) 存在最高的拉伸法向载荷。这可以通过焊球材料在低温下蠕变减少 [16] 来解释,这会导致更高的弹性应力。此外,在低温下可以检测到焊球的倾斜。倾斜是由 PCB 和封装的 CTE 不匹配引起的。因此,拉伸法向应力位于界面朝向封装周边的一侧(见图 3)。图 3 中的色标直观地显示了拉伸和压缩应力的定性分布。这些模拟结果与分层实验结果相一致(见图 1):在焊盘的相同外部区域也发现了分层。