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伯纳德·奥莫洛
33. Orero, L.、Omondi, EO、Omolo, BO (2024)。用于预测肯尼亚每月火灾频率的贝叶斯模型。PloS One，19 (1)，e0291800。[PMID: 38271480]。32. Kigo, SN、Omondi, EO、Omolo, BO (2023)。评估监督机器学习算法对钻石定价模型的预测性能。Sci Rep.，13 (1)：17315。[PMID: 37828360]。31. Lipesa, BA、Okango, E.、Omolo, BO、Omondi, EO (2023)。监督机器学习模型在预测预期寿命中的应用。SN Appl. Sci. , 5 : 189。https://doi.org/10.1007/s42452-023-05404-w。30. Akoth, M.、Odhiambo, J.、Omolo, B. (2023)。在存在过度显性的情况下，在疟疾研究中进行全基因组关联检测。疟疾杂志，22 (1): 119。[PMID: 37038187]。29. Elbashir, MK、Mohammed, M.、Mwambi, H.、Omolo, B. (2023)。使用整合基因表达数据和蛋白质-蛋白质相互作用网络鉴定与乳腺癌相关的中心基因。应用科学，13 (4): 2403。https://doi.org/10.3390/app13042403。 28. Omolo, BO 和 Manda, SO (2022)。社论：生物统计学和流行病学方法在撒哈拉以南非洲癌症研究中的应用。公共卫生前沿，10：1069098。[PMID：36457323]。27. Mohammed, M.、Mwambi, H.、Mboya, IB、Elbashir, MK、Omolo, B. (2021)。预测因子
药物组合治疗 COVID-19
药物 1 药物 2 药物 3 依米丁 法匹拉韦 卡莫司他 去氢依米丁 利托那韦* 伯氨喹 洛匹那韦* 羟氯喹 阿托伐醌 利托那韦* 阿利泊韦 乌米芬诺韦 鲁平曲韦 卡莫司他 格里菲辛 三氮唑核苷 沙奎那韦 瑞德西韦 羟氯喹 法匹拉韦 利托那韦* 卡莫司他 瑞德西韦 利托那韦* 茚地那韦 瑞德西韦 鲁平曲韦 法匹拉韦 奥司他韦 伯氨喹 依米丁 洛匹那韦* 阿托伐醌 去氢依米丁 阿利泊韦 法匹拉韦 洛匹那韦* 乌米芬诺韦 强力霉素 利托那韦* 三氮唑核苷 瑞德西韦 阿利泊韦 茚地那韦 格里菲辛 羟氯喹 瑞德西韦 沙奎那韦 卡莫司他 法匹拉韦 鲁平曲韦 卡莫司他奥司他韦 利托那韦* 沙奎那韦 法匹拉韦 利托那韦* 瑞德西韦 格里菲辛 伯氨喹 注：* 在这种情况下可以使用 Kaletra（洛匹那韦/利托那韦组合）
图形应用程序入门 |瑞萨
1. 第一步通常涉及收集应用需求并执行高级系统设计，将需求映射到一组硬件组件上。组件是满足这些需求所必需的，包括设计中将使用的目标 MCU、构建/调试应用程序所需的工具链等等。 2. 下一步通常确定使用目标 MCU 的哪些板载外设。在此步骤中，通常需要花费大量时间来了解板载外设的寄存器映射，并编写将外设暴露给上层应用程序代码所需的低级驱动程序代码。大部分工作已经在 FSP 中完成，大大简化了应用程序开发。 3. 除了目标 MCU 的板载外设外，设计通常还包括外部硬件及其控制方式。例如，EK-RA6M3G 具有图形扩展板，它由 RA6M3 MCU 的片上图形 LCD 控制器 (GLCDC) 直接控制。 4. 最后一步通常详细说明如何在所选硬件之上构建应用程序以满足初始要求。图形应用程序要求首先映射到 EK-RA6M3G 套件的板载外设。图 4 显示了图形应用程序使用的所有内部硬件外设。本应用说明介绍了这些外设中的每一个是如何 c
FS1015 数据表 | 瑞萨电子
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2022 年年度报告 | 瑞银
我们的业务遍布全球，在瑞士、亚太地区、欧洲、中东和非洲地区以及美国都占据着强大的地位，这使我们能够在这种充满挑战的环境中为我们的客户和您（我们的股东）创造价值。我们出色的客户特许经营权以四季资产负债表、强大的风险文化和对成本的高度关注为基础。这使我们能够在 2022 年取得良好的业绩，并实现集团全年财务目标，净利润为 76 亿美元，CET1 资本回报率为 17.0%，成本/收入比率为 72.1%。我们还保持了强劲的资本状况，年底的 CET1 资本比率为 14.2%，CET1 杠杆率为 4.42%，均远高于我们的预期。
RX100 系列微控制器 | 瑞萨
瑞萨电子 RX100 MCU 系列提供其他入门级 32 位 MCU 所不具备的关键 DSP 功能，与竞争解决方案相比具有明显优势。与竞争性 M0/M0+ 系列不同，RX CPU 内核提供基于硬件的除法功能，与基于软件的实现相比，设计效率和性能大幅提升。RX CPU 内核还包含重要的 DSP 支持功能，如 5 级流水线和 32 比特桶形移位器，这些功能在 M0/M0+ 解决方案中不可用。瑞萨电子提供广泛的可扩展 DSP 指令集，旨在最大限度地发挥 RX CPU 内核的卓越性能，让您可以轻松开发 DSP 应用代码。RX100 系列提供的先进 DSP 功能使其成为低成本、低功耗信号处理应用的不二之选。
HFA3600 数据表 | 瑞萨电子
• LNA + MIXER - 低噪声系数. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5V/250 A - 小型封装：14 引脚 SOIC（塑料、小型封装、150 Mil 宽度、50 Mil 引脚间距）