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World File Search System活化能
表面连接的氧化还原DNA的电化学响应由低活化能电子转移动力学
在过去的二十年中，已经对固定在电极的氧化还原DNA层中的电子传输的机制进行了广泛的研究，但仍存在争议。在本文中，我们使用高扫描速率循环响应电电电电辅助分子动力学模拟，彻底研究了一系列短，二陈（FC）最终标记的DT寡核苷酸的电化学行为。我们证明，单链和复式的寡核苷酸的电化学响应受电极上的电子传递动力学的控制，遵守Marcus理论，但重组能量大大降低，这是由于通过DNA链的甲基附着在电极上附着在电极上的。到目前为止的未报告效果，我们归因于FC周围的水松弛，独特地塑造了FC-DNA链的电化学响应，并且对于单链和复制的DNA显然具有显着不同的作用，从而有助于E-DNA传感器的信号传导机制。
在具有活化能和粘性耗散的多孔培养基中，分析MHD生物学感染的眼环流体流在直立的锥体/板表面上
摘要：在热量和传质应用领域，非牛顿流体被认为起着非常重要的作用。本研究检查了可渗透锥和板上在可渗透锥和板上的磁性水力动力学（MHD）生物感染的眼环流体流动，考虑到粘性耗散（0.3≤EC≤0.7），均匀的热源/水槽（-0.1≤q0 q0≤0.1），以及激活能量（-0.1≤q0 q0≤0.1），激活能量（−1 ucivation usitation（-1）。这项研究的主要重点是检查MHD和孔隙率如何影响微生物的流体中的热量和传质。相似性转换（ST）将非线性偏微分方程（PDE）更改为普通微分方程（ODE）。凯勒盒（KB）有限差方法求解了这些方程。我们的发现表明，添加MHD（0.5≤M≤0.9）和孔隙率（0.3≤γ≤0.7）效应可改善微生物扩散，从而提高质量和传热速率。我们将发现与先前研究的比较表明它们是可靠的。
低活化能电子转移动力学控制的表面氧化还原 DNA 电化学响应
有趣的是，在用荧光团末端标记锚定寡核苷酸并使用表面诱导荧光猝灭来监测 DNA 链运动的实验中，系统地观察到了预期 ms 范围内的链动力学。27,28 荧光猝灭和电化学实验都要求 DNA 链的末端标记在（亚）纳米距离内接近锚定表面，尽管在荧光中没有发生电子转移。这表明通过电化学测得的慢速率常数反映了电子转移步骤而不是链动力学的动力学控制。本研究旨在通过以下方式解决这个问题：（i）组装模型端接氧化还原寡核苷酸系统，（ii）用快速扫描速率循环伏安法表征其电化学响应，和（iii）基于真实的 DNA 分子动力学模型解释结果。这些模拟以前在计算上是无法实现的或定量不够的，但随着粗粒度序列依赖性 DNA 模型（如 oxDNA）的细化，这些模拟成为可能。29 对于目前的工作，我们开发了专用于电化学应用的代码（Qbiol），能够及时以数字方式重现和解析锚定 DNA 的完整动力学。我们的证据表明，单链和双链氧化还原寡核苷酸的电化学响应实际上都是由电极上的电子转移动力学控制的，符合马库斯理论 30-32 但是由于氧化还原标签附着在柔性 DNA 链和电极上，重组能大大降低。重组能的降低极大地改变了氧化还原 DNA 链的电化学响应，这种改变可能被误认为是扩散或弹性弯曲控制。此外，ssDNA 和 dsDNA 的重组能明显不同，这在很大程度上导致了
Abelkis, P. R., 257-273 声发射, 195 活化能, 130 飞机, 241, 257 铝合金, 6,16, 57, 243, 258 退火, 85, 103, 175 粗糙度, 69, 71 ASTM E 8, 215 ASTME 112,215 ASTM E 399, 178, 193, 215, 216 ASTM E 561, 242 ASTM E 647, 65, 149, 178 Attaar, M. H., 173-190 俄歇光谱, 80 自生气体钨极电弧金属 (GTAW), 175
^^^ Tanabe, Y., 121-139 致密型 (CT), 7,48,65, 104, j - ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^u g, 16, 103, 211 122, 149, 175, 193, 215, 275 ^^^j^^^ ^ L., 5-30 锁孔, 296 j ^ ^ ^ ^ j j ^ ^ j ^ ^ ^^^_^J2 光谱载荷, 246,257,261,297 j^ansgranular, 8,20, 51, 70,91, 107, 稳定性, 19 155^ 30^ 堆垛层错能, 38 转变点, 8, 98 钢透射电子显微镜奥氏体，122（TEM）34 97奥氏体不锈钢，6，16，32，175，y^联合设计，'164'^^孪生，20，56，76铸碳和低合金，142，294铁-镍，6铁-硅，64，106 4340，193Vacas-Oleas，C，140-160，293-312高锰，32，48，121真空，85，182马氏体时效，19真空熔炼，32，48，65温和，43，275Verkin，B.I.，84-101Stephens，R.I.，1-2，140-160， 293- 空洞，158 312，315-320 应变幅，32，35，143 W 应力强度因子 ^ang，C.M.，293-312 闭合（^ci）或打开（/Top），67，^^^^ 预应力，194 ^^' '^^' 2^^^ 焊缝/焊接件，8，122，175，275 有效（A^eff），67，71，181，196，^jj^gj，^ ^ 210-237 283 固有有效（AKett），114 X 阈值（AKth），65，71，87，106，152，174，178，194 ^"'"^y衍射，87 应力集中因子（^t），253，y 296 应力释放，275 屈服强度，34，69，96，142，175 拉伸区，135 Yokobori，T.，121-139 条纹，8，51，87，91，107，155，杨氏模量，7，18，77，97，133，199，287，304 184，220，278 亚晶粒，97 钇，212 取代原子，42 Yu，W.，63-83