• A121 60 GHz 脉冲相干雷达 (PCR),集成基带、RF 前端和封装天线 (AiP) • 32 位 ARM ® Cortex ® M4 MCU (STM32L431CBY6),80 MHz 时钟速度,128kB 闪存,64 kB RAM • 18.6x15 mm 小型尺寸,针对最大天线增益进行了优化 • 1.8 V 模拟和数字电源 • 1.8 V 或 3.3 V IO 接口电源 • 工作温度 -40° 至 85°C • 通过 UART、I2C、GPIO、复位支持外部 I/F • SWD/JTAG 用于 SW 闪存和调试 • 可以集成在塑料或玻璃天线罩后面,无需任何物理孔径。有关更多信息,请参阅硬件和物理集成指南 [6]。 • 平面栅格阵列 (LGA) 焊盘 • 提供密封卷轴,用于自动组装 • 用于 SWD 编程的 PCB 测试点
学习推迟(L2D)框架的学习允许自主系统通过将艰难的决策分配给人类的前提来安全和强大。L2D上的所有现有工作都假定每个专家都已识别,如果要更改任何一个专家,则应重新训练该系统。在这项工作中,我们减轻了这一约束,制定了一个可以在测试时间内与未见面的专家应对的L2D系统。我们通过使用元学习来实现这一目标,即同时考虑基于优化和基于模型的变体。给定一个小上下文设置以表征当前可用的外观,我们的框架可以快速调整其范围的政策。对于基于模型的方法,我们采用了一种注意机制,该机制能够在上下文集中寻找与给定测试点相似的点,从而对专家的能力进行了更精确的评估。在实验中,我们验证了有关图像识别,交通符号和皮肤病变诊断基准的方法。
• A121 60 GHz 脉冲相干雷达 (PCR),集成基带、RF 前端和封装天线 (AiP) • 32 位 ARM ® Cortex ® M4 MCU (STM32L431CBY6),80 MHz 时钟速度,128kB 闪存,64 kB RAM • 18.6x15 mm 小型尺寸,针对最大天线增益进行了优化 • 1.8 V 模拟和数字电源 • 1.8 V 或 3.3 V IO 接口电源 • 工作温度 -40° 至 85°C • 通过 UART、I2C、GPIO、复位支持外部 I/F • SWD/JTAG 用于 SW 闪存和调试 • 可以集成在塑料或玻璃天线罩后面,无需任何物理孔径。有关更多信息,请参阅硬件和物理集成指南 [6]。 • 平面栅格阵列 (LGA) 焊盘 • 提供密封卷轴,用于自动组装 • 用于 SWD 编程的 PCB 测试点
• A121 60 GHz Pulsed Coherent Radar (PCR) with integrated baseband, RF front-end and Antenna in Package (AiP) • 32-bit ARM ® Cortex ® M4 MCU (STM32L431CBY6), 80 MHz clk speed, 128kB Flash, 64 kB RAM • Small 18.6x15 mm form factor, optimized for maximum antenna gain • 1.8 V模拟和数字电源•1.8 V或3.3 V IO接口电源•工作温度-40°至85°C•外部I/F支撑UART,I2C,GPIO,GPIO,重置,重置•SW/JTAG•SW/JTAG用于SW闪光灯和调试•可以在塑料或玻璃辐射的后面集成,而无需进行物理弹出。有关更多信息,请参见硬件和物理集成指南[6]。•陆地网格阵列(LGA)焊接板•在密封的卷轴中可用于自动组装•SWD编程的PCB测试点
• A121 60 GHz Pulsed Coherent Radar (PCR) with integrated baseband, RF front-end and Antenna in Package (AiP) • 32-bit ARM ® Cortex ® M4 MCU (STM32L431CBY6), 80 MHz clk speed, 128kB Flash, 64 kB RAM • Small 18.6x15 mm form factor, optimized for maximum antenna gain • 1.8 V模拟和数字电源•1.8 V或3.3 V IO接口电源•工作温度-40°至85°C•外部I/F支撑UART,I2C,GPIO,GPIO,重置,重置•SW/JTAG•SW/JTAG用于SW闪光灯和调试•可以在塑料或玻璃辐射的后面集成,而无需进行物理弹出。有关更多信息,请参见硬件和物理集成指南[6]。•陆地网格阵列(LGA)焊接板•在密封的卷轴中可用于自动组装•SWD编程的PCB测试点
Fluke 190 II 系列 ScopeMeter ® 示波器具有电隔离通道,经过安全评级,适合工业应用。这些示波器将坚固的便携性和台式示波器的高性能相结合,可帮助您从微电子故障诊断一直到电力电子应用甚至更多领域。从具有广泛带宽选项的两通道或四通道型号中进行选择。高达 2.5 GS/s 的快速采样率、400 ps 的分辨率和每通道 10,000 个样本的深内存允许高精度捕获和显示波形细节、噪声和其他干扰。对三相或三轴控制系统执行时序或幅度相关测量,或者简单地比较和对比被测电路中的多个测试点。TrendPlot™、ScopeRecord™ 和 Connect-and-View™ 等功能可帮助您快速诊断工业机械、自动化和过程控制以及电力电子设备,以最大限度地降低维修成本和停机时间。这些功能使示波器易于使用,尤其是在诊断最困难的问题(如复杂波形、间歇性事件和信号波动或漂移)时。新的锂离子电池技术让您的示波器全天保持工作状态。
在监督学习问题中的摘要,鉴于预测的值是某些训练有素的模型的输出,我们如何量化围绕此预测的不确定性?无分布的预测推论旨在围绕此输出构建预测间隔,有效覆盖范围不依赖于数据分布或模型培训算法的性质的假设。在该领域的现有方法,包括保形预测和折刀+,提供了略有保证的理论保证(即,在培训和测试数据中平均而言)。相比之下,培训条件覆盖范围是更强的有效性概念,可确保大多数训练数据的测试点的预测覆盖范围,因此在实践中是更理想的属性。Vovk [2012]表明了培训条件覆盖范围,以持有分裂的共形方法,但Bian和Barber [2023]的最新工作证明,对于没有进一步假设的完整的子状和折刀+方法,无法使用这种有效性保证。在本文中,我们表明算法稳定性的假设可确保训练条件覆盖属性具有完整的保形和折刀+方法。
制定了此政策和程序文档,以确保遵循正确的过程,以确保由经过培训以执行此临床程序的员工来确保对血糖水平(BGL) /毛细血管血糖(CBG)的血糖水平(BGL) /毛细血管血糖(CBG)的解释。它还针对通过血糖计测试患者血液以进行血糖监测的患者血液来获得结果的员工的指导。必须正确记录,解释和响应其结果。使用血糖计的员工最初必须通过相关员工面对面训练(有关详细信息,请参见第2.6节培训),使用Roche Accuchek performa在GWH的所有临床员工 - 临床能力 - (参考1)以及通过Great Western Hospitals NHS NHS基金会(Trust Tracker Tracker(The Tress Tracker)进行完整的更新培训),完成并维持患者血糖水平的GWH测量。有关当前信托批准的血糖计的更多信息,请参阅《血糖计的血糖仪操作手册》,以获取当前信托批准的血糖仪操作手册,保留在血糖工作站中,从实验室测试铅或糖尿病团队的实验室测试点可提供的替换副本。员工必须通过与该设备相关的学院完成血糖监测培训和能力(参考1),以实现血糖监测。
背景:低能量利用率(LEA)是运动相对能量缺乏症(RED-S)的根本原因,会对运动员的生理机能、健康和表现产生负面影响。RED-S 是由于饮食摄入不足以支持日常生活、生长和最佳表现所需的能量消耗所致。无论有无饮食失调,男性和女性运动员都会患上该病。然而,运动员的筛查和诊断可能很困难。目的:本研究旨在确定 RED-S 的强有力预测因素,并评估其在大学男女运动员中的患病率。方法:根据体脂百分比和实际体重与理想体重之间的差异,对来自混合运动的 270 名 NCAA 运动员测试点进行了 RED-S 评分评估。运动员完成了一份身体健康问卷和一份身体成分评估(BodPod®)。RED-S 累积风险评估图表是根据问卷创建的。结果:体重差异本身与 RED-S 评分无关,但当纳入 BF% 时,体重差异成为显著预测因素 (p < 0.01)。只有当体脂百分比升高时,低于理想体重的体重差异才可预测 RED-S。研究发现 30.1% 的运动员有中等 RED-S 风险。结论:当控制 BF% 时,发现体重差异是 RED-S 的独立预测因素。需要进一步研究以确定针对大学生运动员 RED-S 的其他筛查和预防策略。
781-3 动态信息标志。781-3.1 描述:根据合同文件中指定的详细信息提供和安装动态信息标志 (DMS)。781-3.1.1 一般规定:确保所有暴露的材料都具有耐腐蚀性。确保与 DMS 相关的电子设备不受损坏,并防止受潮、受尘、受污和受腐蚀。确保环境磁场或电磁场(包括任何系统组件产生的磁场或电磁场)不会对系统性能产生负面影响。确保系统不会传导或辐射干扰其他电气或电子设备的信号,包括但不限于其他控制系统和数据处理、音频、无线电和工业设备。确保 DMS 外壳符合第四版(2001 年)AASHTO 公路标志、灯具和交通信号结构支撑标准规范及其最新附录的抗疲劳性要求。设计和建造 DMS 单元,使其连续使用至少 20 年,标志结构的设计寿命为 50 年。确保 DMS 的制造、焊接和检验符合现行 ANSI/AWS 结构焊接规范-铝的要求。确保 DMS 及其组件(包括但不限于面板、接线端子和印刷电路板)上的所有标识标记均采用丝网印刷和密封或以其他方式不可擦除,使用的材料和方法由工程师批准。确保设备设计和制造采用最新可用技术,使用最少数量的不同零件、子组件、电路、卡和模块,以最大程度地提高标准化和通用性。确保设计的设备包括无需特殊工具即可进行访问和维护的规定。确保所有组件部件都易于进行检查和维护。提供标记的测试点以检查基本电压。确保所有外部连接都使用连接器终止。将连接器锁定以防止不正确的连接。