从 I on /I off 电流比、跨导、亚阈值斜率、阈值电压滚降和漏极诱导势垒降低 (DIBL) 等方面评估了一种新型栅极全场效应晶体管 (GAA-FET) 方案的可靠性和可控性。此外,借助物理模拟,全面研究了电子性能指标的缩放行为。将提出的结构的电气特性与圆形 GAA-FET 进行了比较,圆形 GAA-FET 之前已使用 3D-TCAD 模拟在 22 nm 通道长度下用 IBM 样品进行了校准。我们的模拟结果表明,与传统的圆形横截面相比,扇形横截面 GAA-FET 是一种控制短沟道效应 (SCE) 的优越结构,并且性能更好。2020 作者。由 Elsevier BV 代表艾因夏姆斯大学工程学院出版。这是一篇根据 CC BY 许可 ( http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ ) 开放获取的文章。
作者要感谢NOAA珊瑚礁保护计划,佛罗里达环境保护部,佛罗里达鱼类和野生动植物委员会以及佛罗里达州马丁县政府对该项目的慷慨资金和支持。,我们感谢Divers Direct的支持,以支持该项目,并在分销工作方面进行广泛的帮助,向礁环境教育网络,允许我们在会议上宣传这项工作,以及PADI,NAUI和DIVERS NAVER NEVER NEVERT网络在将Web链接分配到调查方面提供帮助。
本文使用的核心 OTA 是体驱动 OTA [4],其中与模拟电路有关的一个重要因素是,未来标准 CMOS 技术的阈值电压预计不会比目前的阈值电压低很多。为了克服阈值电压,人们使用了体驱动 MOSFET,众所周知,阱源结上的反向偏置会导致阈值电压增加 [5],[6]。同样,此结上的正向偏置会导致阈值电压降低。
二维(2D)结构由具有高载体迁移率的原子薄材料组成的二维(2D)结构已被研究为未来晶体管1-4的候选。然而,由于合适的高质量介电的不可用,尽管具有优越的物理和电气特性,但2D现场效应晶体管(FET)仍无法获得全部理论潜力和优势。在这里,我们证明了原子上薄的单晶Al 2 O 3(C-al 2 O 3)作为2D FET中的高质量顶栅介电。通过使用插入式氧化技术,在室温下,在单晶Al表面形成了稳定,化学计量和原子较薄的C-Al 2 O 3层,厚度为1.25 nm。由于有利的晶体结构和明确定义的接口,栅极泄漏电流,界面状态密度和C-AL 2 O 3的介电强度3符合国际路线图3,5,7的国际路线图3,5,7。通过由源,排水,电介质材料和门组成的一步转移过程,我们实现了顶部的MOS 2 FET,其特征是以61 mV的陡峭亚阈值摇摆为61 mV-1-1-1,高/OFF电流比为10 8,并且非常小的滞后率为10 mV。这种技术和材料证明了产生适合整合到完全可扩展的晚期2D FET的高质量单晶氧化物的可能性,包括负电容晶体管和自旋晶体管。
• 设计寿命:20°C 时 20 年(直至 80% 标称 C10)• 高温运行时使用寿命更长:35°C 时 10 年,40°C 时 7 年• 20°C 时 60% 放电深度(C10)下 1500 次循环• 宽工作温度范围:-40°C 至 +55°C• 标称容量:100 – 190 Ah• 整个使用寿命期间免维护(无需补充)• 高压缩 AGM 技术• 中央脱气• 由于内部气体重组,气化率极低(效率 99%)• 栅板采用高纯度铅、低钙、高锡合金,具有出色的耐腐蚀性• 独特的 Carbon Boost®:可实现高效充电• MICROCAT® 催化剂:降低浮充电流并最大程度减少水损失• 低自放电率:延长存储容量• 符合 UL 94 的阻燃外壳V-0 可用
摘要:神经形态计算已成为克服传统数字处理器冯诺依曼架构局限性的最有前途的范例之一。神经形态计算的目的是忠实地再现人脑中的计算过程,从而与其出色的能效和紧凑性相媲美。然而,要实现这一目标,必须面对一些重大挑战。由于大脑通过超低功耗的高密度神经网络处理信息,因此必须开发结合高可扩展性、低功耗操作和先进计算功能的新型设备概念。本文概述了神经形态计算中最有前途的设备概念,包括互补金属氧化物半导体 (CMOS) 和忆阻技术。首先,将讨论基于 CMOS 的浮栅存储器在人工神经网络中的物理和操作。然后,将回顾和讨论几种忆阻概念在深度神经网络和脉冲神经网络架构中的应用。最后,将讨论神经形态计算的主要技术挑战和前景。
警告:不要在任何包含机械回流系统(其压力低于大气压)的系统中使用向大气开放的传统真空断路器。这包括所有指定为真空回流、可变真空回流或亚大气压回流的回流系统。如果必须在这样的系统中安装真空断路器,则应为仅在真空达到远超过系统设计特性的校准水平时加载以打开的类型。规格浮子和恒温蒸汽疏水阀,类型...铸铁,带恒温排气口。最大允许背压为入口压力的 99%。如何订购
以前,我们报道了心脏周围的水肿先于斑马鱼胚胎/幼虫的功能性心力衰竭,暴露于2,3,7,8-四氯迪本佐-P-二恶英(TCDD)。这增加了心包水肿本身可能影响形态心脏发育并在此后功能的可能性。为了解决心包水肿与心脏障碍之间的关系,我们在暴露于TCDD的斑马鱼幼虫的后期确定了心包水肿的形态和功能参数。tcdd(1.0 ppb)在心房和心室之间降低角度,并长长的心室长度,而没有明确依赖心包水肿的严重程度。相反,TCDD通过心包水肿的形成延长了长时间的窦。NRF2激活剂硫烷在受精后72和96小时明显抑制心包水肿(HPF)。sulforaphane对TCDD诱导的角度(长度长长的角度)的减小没有显着影响,但几乎通过TCDD消除了心房和窦的延长。仅在96 hpf处的严重水肿的幼虫中观察到TCDD的特征性弦乐心脏。TCDD降低了TCF21的表达,无论存在或不存在硫烷。这些结果表明,心脏的水肿会影响形态学心脏发育的某些方面并抑制心脏泵功能,而TCDD可以诱导心包水肿独立于心脏畸形。
本文介绍了 408 nm – 941 nm 范围内高灵敏度栅/体连接 (GBT) 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 型光电探测器的光电流特性。高灵敏度对于光电探测器非常重要,它用于多种科学和工业应用。由于其固有的放大特性,GBT MOSFET 型光电探测器表现出高灵敏度。所提出的 GBT MOSFET 型光电探测器是通过标准 0.18 µm 互补金属氧化物半导体 (CMOS) 工艺设计和制造的,并分析了其特性。分析了光电探测器的宽长比 (W/L)、偏置电压和入射光波长。实验证实,所提出的 GBT MOSFET 型光电探测器在 408 nm – 941 nm 范围内的灵敏度比相同面积的 PN 结光电二极管高 100 倍以上。
目标和产品 本指南文件介绍了在高可靠性应用中使用先进塑料球栅阵列 (BGA) 和芯片尺寸 BGA (DSBGA) — 商用现货 (COTS) — 封装技术和组件的建议。最先进和高密度的 BGA 采用倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 配置,输入/输出 (I/O) 超过 2000 个,间距为 1 毫米。间距小于 1 毫米(低至 0.3 毫米)的 DSBGA 通常最多有几百个 I/O。由于更大芯片的产量挑战和节点缩小的高成本,业界已转向实施系统级封装 (SiP)。先进的 SiP 集成芯片技术(称为 Chiplet)是电子封装技术的下一个范式转变。本指南简要讨论了先进的 COTS 封装技术趋势,并提供了两个测试评估示例;一个针对 BGA,另一个针对 DSBGA。对于这两个类别,测试结果涵盖了关键工艺问题、质量指标和质量保证 (QA) 控制参数,随后提供了全面的测试数据以解决热循环可靠性和局限性。最后,报告摘要中包括了从这些评估中吸取的经验教训得出的关键建议。针对低风险灌注航天应用,给出了 COTS BGA/DSBGA 封装技术的具体建议,同时考虑了任务、环境、应用和寿命 (MEAL) 要求。