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World File Search System温度变化
ORTEC®
2 ORTEC digiBASE 电子设备专为高性能 NaI 探测器而设计。digiBASE 是一款完整的 PMT 安装数字多通道分析仪 (MCA)，在小型封装中配备高压、前置放大器和计算机接口。digiBASE 使用 USB 通信协议连接到外部计算机。digiBASE 使用 DSP 技术在一系列输入计数率和温度变化范围内提供稳定性。众所周知，NaI 探测器对外部温度变化引起的漂移很敏感。通过使用数字技术和内置增益稳定器，digiBASE 可以校正此类变化，使其成为此应用的理想 MCA。来自中子计数管（TTL 级）的输入用于集中处理来自两种探测器类型的脉冲，且硬件最少。除了使用 USB 通信外，digiBASE 还包括一个列表模式，通过该模式可以以事件驱动的方式收集数据。在此模式下，计数吞吐量显著增加。此外，与传统直方图模式相比，数据可以以更短的时间增量（低至毫秒）进行检索和集成。有关更多信息，请参阅 digiBASE 手册。
ORTEC®
2 ORTEC digiBASE 电子设备专为高性能 NaI 探测器而设计。digiBASE 是一款完整的 PMT 安装数字多通道分析仪 (MCA)，具有高压、前置放大器和计算机接口，封装在小型封装中。digiBASE 使用 USB 通信协议连接到外部计算机。digiBASE 使用 DSP 技术在一系列输入计数率和温度变化范围内提供稳定性。众所周知，NaI 探测器对外部温度变化引起的漂移很敏感。通过使用数字技术和内置增益稳定器，digiBASE 可以校正此类变化，使其成为此应用的理想 MCA。来自中子计数管（TTL 级）的输入用于以最少的硬件集中处理来自两种探测器类型的脉冲。除了使用 USB 通信之外，digiBASE 还包括列表模式，通过该模式可以以事件驱动的方式收集数据。在此模式下，计数吞吐量大幅增加。此外，与传统直方图模式相比，可以以更小的时间增量（精确到毫秒）检索和集成数据。有关更多信息，请参阅 digiBASE 手册。
ORTEC® - 伽马数据
2 ORTEC digiBASE 电子设备专为高性能 NaI 探测器而设计。digiBASE 是一款完整的 PMT 安装数字多通道分析仪 (MCA)，具有高压、前置放大器和计算机接口，封装在小型封装中。digiBASE 使用 USB 通信协议连接到外部计算机。digiBASE 使用 DSP 技术在一系列输入计数率和温度变化范围内提供稳定性。众所周知，NaI 探测器对外部温度变化引起的漂移很敏感。通过使用数字技术和内置增益稳定器，digiBASE 可以校正此类变化，使其成为此应用的理想 MCA。来自中子计数管（TTL 级）的输入用于以最少的硬件集中处理来自两种探测器类型的脉冲。除了使用 USB 通信之外，digiBASE 还包括列表模式，通过该模式可以以事件驱动的方式收集数据。在此模式下，计数吞吐量大幅增加。此外，与传统直方图模式相比，可以以更小的时间增量（精确到毫秒）检索和集成数据。有关更多信息，请参阅 digiBASE 手册。
热羽流对舍伍德砂岩含水层
I.由于将热羽储存在“温水井中），对舍伍德砂岩含水层的液压性能有什么影响？II。 热羽的温度变化如何改变对舍伍德砂岩含水层液压特性的影响？ iii。 测试区域中Sherwood砂岩含水层的热存储性能是什么？ iv。 热储存性能如何受热羽流温度变化的影响？ V. Sherwood砂岩含水层异质性对热存储性能有什么影响？ vi。 如何将ATE纳入北爱尔兰的未来能源矩阵？II。热羽的温度变化如何改变对舍伍德砂岩含水层液压特性的影响？iii。测试区域中Sherwood砂岩含水层的热存储性能是什么？iv。热储存性能如何受热羽流温度变化的影响？V. Sherwood砂岩含水层异质性对热存储性能有什么影响？vi。如何将ATE纳入北爱尔兰的未来能源矩阵？
54.pdf - 船舶结构委员会
附件是 Evans 和 KLingler 撰写的报告，标题为“影响焊接结构在多轴应力和温度变化条件下行为的基本因素”，编号为 SSC-5k。本报告由承包商提交，作为船舶局、船舶和海洋工程部和美国海军部之间的合同 NObs-15470（索引号 NS-011-067）的第三份进度报告。
采用材料挤出工艺对 PLA 在 ABS 板上沉积特性进行数值研究
摘要：在增材制造应用中，通常使用材料挤出 (ME) 工艺制造三维原型和最终产品。然而，由于技术挑战，这些原型和产品仅限于使用 ME 工艺的单一材料。由于不同塑料的熔化温度不同，在 ME 工艺期间，将塑料沉积在另一种不同的塑料基板上需要适当控制打印温度。本文使用有限元分析研究了在 ME 工艺期间 PLA 长丝在 ABS 基板上的沉积。提出了一种用于挤出工艺的传热有限元 (FE) 模型，以估计 ME 机器的参数，从而制定热通量模型。使用所提出的挤出工艺 FE 模型研究了打印温度和间隔距离对温度分布的影响。热通量模型在所提出的 PLA 单珠沉积在 ABS 板上的传热 FE 模型中实现。从该沉积 FE 模型中，可以估计 ME 沉积过程中的温度变化。将温度变化结果与实验结果进行了比较。利用校准后的 FE 模型，评估了适合 PLA 沉积的 ABS 加热温度。
为低频频率和时间计量而设计...
对于长传输电缆，由于 U(Ec) 的变化而导致的计时误差变化可能非常大。图 2 [5] 显示了几种半刚性同轴电缆随温度变化的典型变化。直径为 0.358 cm 的电缆的典型插入损耗在 5 MHz 时为 1 dB/30 m，在 100 MHz 时为 3 dB/30 m。对于 10°C 至 2OOC 的温度变化，采用固体聚四氟乙烯电介质的电缆（曲线 A）表现出较大的滞后现象（由于电介质和导体之间的热膨胀系数不匹配）。人们已经尝试通过减少聚四氟乙烯电介质的数量或加入补偿材料来生产具有较小温度敏感性的电缆（参见图 2 的曲线 B-E）。图 2 中的曲线 F显示了使用 SiO 粉末作为电介质的电缆的温度灵敏度。从 18.3”C 到 23.8OC 的相位变化在 30 m 内小于 _+OS ps，而插入损耗在 100 MHz 时为 3.2 dB130 m。这通常满足距离高达约 100 m 的计时要求。这种电缆的主要缺点是成本。除非温度变化很大，
通函编号313-14-1502c 日期为 01/25/2021 回复
在此期间，未暴露侧的平均温度不得超过初始温度 140°C，任何一点（包括任何接头）的温度不得超过初始温度 180°C。例如，“2/JF 1 /J-120”表示在“H”级分区和附加“J”级防火完整性的 2 小时标准防火测试中，防止烟雾和火焰通过系统的要求，前提是上述温度变化持续 120 分钟。“。