图 1 | 单层 WSe 2 中的窄谱线。a ,沉积有 WSe 2 单层的器件示意图。b ,56 µ m × 56 µ m 范围内 1.525eV 至 1.734eV 能量范围内光致发光强度的等高线图。白色虚线标记了潜在的单层区域。c ,4.5K 时 WSe 2 单层中局部发射极的光致发光光谱,随着激光功率的增加,显示出不同的发射行为,主要峰位于 1.7167eV (P1) 和 1.7206eV (P2)。d ,P1 和 P2 的提取线宽,绘制为激发功率的函数。低激发功率的光谱显示 P1 和 P2 的分辨率受限线宽。e,P1 和 P2 的光子发射积分计数随着
在模块内部,每对差分电信号都输入到 CDR(时钟数据恢复)芯片。然后,恢复和重新定时的信号被传送到激光驱动器,该驱动器将小的摆动电压转换为驱动冷却 EML 激光器的输出调制。激光驱动器分别控制四个 EML,其中心波长为 1296 nm、1300 nm、1305 nm 和 1309 nm。每个激光器都提供对传输激光功率和调制摆动随温度和电压变化的控制。来自四个激光器的光信号以光学方式多路复用在一起。组合的光信号通过行业标准 LC 光连接器耦合到单模光纤。光信号经过设计,符合 100 千兆以太网或 OTU4 规范。
在模块内部,每对差分电信号都输入到 CDR(时钟数据恢复)芯片。然后将恢复和重新定时的信号传递到激光驱动器,该驱动器将小的摆动电压转换为驱动冷却 EML 激光器的输出调制。激光驱动器分别控制四个 EML,其中心波长分别为 1296 nm、1300 nm、1305 nm 和 1309 nm。每个激光器都提供对传输激光功率和调制摆动随温度和电压变化的控制。来自四个激光器的光信号在光学上被多路复用在一起。组合的光信号通过行业标准 LC 光连接器耦合到单模光纤。光信号经过设计以满足 100 千兆以太网或 OTU4 规范。
图 2 绘制了 BT Group 网络中 28.7 公里已安装光纤(损耗为 16 dB)在 40 天内测得的量子比特误码率 (QBER) 和 SKR。试验的前 36 天仅在光纤上传播 QKD 信号的情况下进行。值得注意的是,当(第 36 天)C 波段(1530 至 1560 nm 之间)的 31 个 DWDM 信道被复用到同一光纤上时,我们未发现量子比特误码率或安全密钥速率有任何变化。这些测量受到可用波长数量的限制,但通过增加激光功率,我们观察到在存在 QKD 的情况下可以支持 >20dBm 的发射功率,相当于 100 个具有 0 dBm 发射功率的信道。
摘要:轴类零件由于长期在恶劣环境下运行,很多关键零部件遭受腐蚀、磨损等问题,导致零件失效,无法继续服役,对失效零部件进行修复,提高其使用寿命势在必行。设计正交试验方案,基于ANSYS仿真平台,对4140合金结构钢激光熔覆Inconel 718合金粉末过程进行数值模拟,根据热平衡原理推导熔覆层厚度关系方程,建立有限元模型,耦合温度场、应力场和流体场3个模块,并通过不同模块分析,实现对激光熔覆不同过程的监控。最优熔覆参数为激光功率1000 W、扫描速度15 rad/s、光斑半径1.5 mm,热应力最大值为696 Mpa,残余应力最小值为281 Mpa,三因素对热应力最大值的影响程度为:激光功率>光斑半径>扫描速度。熔池在熔化过程中出现熔化“尖角”现象,内部呈现双涡流效应,最大流速为0.02 m/s。由于驱动力不同,凝固过程各个阶段呈现不同的形态。本文对激光熔覆过程进行了多场耦合数值模拟,获得了熔覆层残余应力较低的最优熔覆参数。熔化过程中熔池逐渐长大、扩大,但激光加载时间有限,熔池尺寸和形状最终固定,且熔池内部存在从中心向截面两侧流动的涡流,形成双涡流效应。凝固分为四个阶段,完成熔池液相向固相的转变,形成熔覆层。采用多场耦合数值模拟技术对熔覆层的温度场、应力场和流场进行分析,为后续激光熔覆实验提供熔覆层残余应力、表面质量的理论依据。
焊点的可靠性和质量可能会受到焊料材料的特性及其对 PCB 孔中熔融焊料的填充的影响。含铅焊料材料具有危险性且不环保。欧盟《有害物质限制法》禁止使用某些材料元素 [3,4]。因此,在电子封装组件的焊接应用中引入了无铅焊料材料。此外,氮气的使用可以提高制造业中使用无铅焊料的性能 [4]。但是,由于熔化无铅焊料需要更高的温度,无铅焊料中银含量高于 2% 会因热膨胀系数 (CTE) 高度不匹配而在组装中引起应力 [5]。在这种情况下,激光焊接可以通过控制激光功率和激光束持续时间来解决这个问题,以防止焊料不必要地长时间暴露在热量中。
SS316L的定向能量沉积添加剂制造(DED-AM)使用原位和Operando Synchrotron X射线成像进行了研究,以定量地了解加工参数对融化池形态和表面质量的影响。发现,DED-AM构建的表面粗糙度可能是由于熔体流量的变化和构建阶段运动扰动引起的熔体池表面扰动所致。的过程图,该过程图将构建质量与处理参数(包括粉末进料速率,激光功率和遍历速度)相关联。AM过程参数如何控制构建效率,并确定导致粗糙度的表面扰动所需的处理条件。2020作者。由Elsevier B.V.这是CC下的开放式访问文章(http://creativecommons.org/licenses/4.0/)。
OPSL腔的简化泵浦几何形状使其最大输出功率仅通过增加泵二极管功率来提高。对于紧凑型Sapphire LP型号,可提供高达300兆瓦的功率。可以使用稍大的蓝宝石HP型号来达到高达500兆瓦的输出功率。加上薄(10 µm)增益芯片可有效从其后表面冷却,不会产生热透镜。一起,这使任何蓝宝石激光器的功率都能在较宽的范围内平稳调整(例如标称功率的10%至110%),对光束指向或横向模式结构没有影响。功率灵活性意味着每个应用程序都有最佳的蓝宝石激光功率类,并且在运行中,可以根据需要对功率进行平滑调整,例如到系统对齐的低水平。有关功率扩展的更多详细信息,请参见
摘要 我们研究了在超高真空低温扫描隧道显微镜 (STM) 中由飞秒激光激发 (亚) 纳米隧道结所驱动的光电流。尖端回缩曲线揭示了光驱动电荷转移,该曲线显示在极大的尖端-样品距离下有电流贡献,证明在较高能量下光激发电子的有效势垒高度大大降低。我们的测量表明,光诱导电子传输的幅度可以通过激光功率以及施加的偏置电压来控制。相反,光电流的衰减常数仅受这些参数的微弱影响。通过获取恒定电流地形图证明了具有光电子的稳定 STM 操作。通过使用一维势垒模型分析光电流,推导出多光子吸收导致的有效非平衡电子分布。
如今,增材制造 (AM) 技术被视为先进工艺,通过该技术可以逐层生产形状复杂的部件。值得注意的是,据报道,在这些技术中,在生产角度大于 45° 的部件时,不需要支撑。而当角度低于此角度时,需要有支撑来抵消重涂刀片的力并散热。事实上,在这些角度下,存在脱落导致部件故障的风险,并会增加下皮表面的严重熔渣形成(高粗糙度)。然而,通过优化一些参数,可以减小这个角度的值。因此,本论文的主题是找到 IN718 合金的优化下皮参数,以提高倾斜试件悬垂表面的质量。这项工作从对下皮参数的深入文献研究开始。我们发现,最关键的参数是悬垂角度、激光功率、激光速度、描边距离以及使用下皮参数处理的层数。基于所获得的知识,在 Prima Industrie SpA 使用 Print Sharp 250 机器对参数进行了优化。实验程序包括三个“实验设计”(DoE),第一个实验进行了重复性测试。第一个 DoE 是通过对倾斜 30°、35° 和 40° 的样品进行 3 3 因子实验进行的,修改了激光功率、激光速度和描边距离。下皮表面的粗糙度分析被用作关键性能指标。结果,找到了下皮粗糙度低于 21 µm 的最佳八组参数(角度为 35° 和 40°)(文献中 Inconel 718 在 45° 时的值为 19 µm)。为了验证结果的准确性,我们通过使用相同的参数打印和分析一些样本进行了重复性测试。检测到的变异性始终低于 5%,证实了结果的一致性。第二个 DoE 旨在使用图像分析来评估孔隙率,其中样本被切割、抛光,然后使用光学显微镜进行分析。对于最佳参数组,样本的密度始终高于 99.2%。因此,预计下皮区域的机械特性不会发生变化。最后,进行了第三个 DoE 以