“3.2.8.1 烘烤程序控制。烘烤炉的高温测定应符合 AMS 2750。所有部件应在规定范围内的温度下连续烘烤。如果炉门打开和重新设定规定烘烤温度之间的时间不用于确定总累计烘烤时间,则应允许装载和卸载部件的中断。当所有控制、指示和记录热电偶都达到规定烘烤温度时,应认为重新设定了规定烘烤温度。”
选择一个系统并确定要分析的系统的系统边界之后,下一步就是识别系统和系统元素。识别系统和系统元素必须执行的阶段包括: 系统描述 在此系统描述中,将获得有关系统结构和系统如何工作的信息。 功能框图 该功能框图将系统元素显示为系统可分解成的功能块。了解系统如何交互以及系统如何与外部系统交互非常重要。 系统输入和输出:识别系统的输入和系统的输出。 系统工作分解结构 (SWBS) 此术语源自美国国防部的 RCM 应用,用于列出功能框图上显示的每个子系统功能的组件。
打印 XP PriElex ® SU-8 1.0 后,应对基材进行软烘烤以去除多余的溶剂。虽然加热压板通常足以达到此目的,但对于较厚的层(即多次通过),可选的加热板上软烘烤可能有益。油墨对宽带或 i-Line (365 nm) 曝光敏感。厚度不超过 2.5 µm 的喷射涂层应接受约 35 mJ/cm 2 的宽带曝光剂量,然后在 110°C 的加热板上进行 5 分钟的曝光后烘烤,以确保充分固化。与宽带相比,365 nm 曝光可能需要更高的曝光剂量。对于某些基材和较厚的涂层,可能还需要更长的烘烤时间和增加剂量。如果要将涂层作为最终设备的永久组成部分,建议对较厚的涂层进行 150°C 的可选硬烘烤 15 分钟或更长时间。
研究了废推进剂浸渍的耐火粘土砖样品在不同推进剂百分比、温度扫描和推进剂百分比下的热导率、热扩散率和比热的变化。将 0.0%、2.5%、5.0% 和 7.5% 重量的推进剂添加到砖坯中,并对直径为 12.6+0.1 毫米、厚度为 2-3 毫米的样品进行水平和垂直方向的烘烤。使用激光闪光技术从 30oC 到 100oC 进行温度扫描,以表征砖的热扩散率和比热。推进剂浸渍重量越高,热扩散率越低,比热容越大,热导率越低。对于相同的 7.5% 推进剂浸渍砖,垂直烘烤比水平烘烤具有更好的隔热性能。观察到参考砖的平均热导率是 0.7 W/mK。砖块中 7.5% 重量的推进剂浸渍可能导致垂直烘烤期间的热导率低于 0.5 W/mK。这种大幅减少无疑为建筑带来了绝缘解决方案,并带来了环保的处理解决方案。
摘要:本研究引入了七个纳米金属氧化物(WO 2,Tio 2,Al 2 O 3,Sio 2,Sio 2,Y 2 O 3,ZRO 2和MGO)的混合物,作为微波炉(MW)受感受器,以评估其在温度分布,体重损失,效果上的常规敏感器相比,评估其有效性。基于结果,处理时间最高的时间与没有任何感受器的蛋糕烘烤有关。操作时间取决于所用的感受器;因此,用纳米金属氧化物的蛋糕在MW中烘烤的蛋糕的操作时间最低。用纳米金属氧化物,氧化铝 +氧化铝 +碳化硅(Al 2 O 3 + SIC),铝(Al)铝(Al)铝质氧化物,铝(Al)摄氏受试者和不带振动者,样品的最终表面温度在MW烘烤期间的181、160、140和130°C之间变化。因此,纳米金属氧化物启发器的温度达到了177°C的高度,这对于非酶褐变反应是必不可少的。MW加热中纳米金属氧化物的受感受器不仅改变了与摄像机接触的产品的表面温度,还影响了产品的其他部分。此外,褐变反应的速率在过程开始时开始较低,逐渐增加,然后在过程结束时降低。此外,与没有摄像头的烘烤的蛋糕相比,用纳米金属氧化物摄像机烘烤的蛋糕表现出最低的硬度。总而言之,由于其高度的MW辐射表面吸收水平,导致表面温度升高,处理时间较短,并且硬度较低,因此纳米氧化物敏感受体是MW烘焙蛋糕最合适的选择。
这项研究研究了油漆烘烤对淬火和划分的980钢中电阻焊缝的宏观和微型机械性能的影响。据观察,涂料烘烤在交叉张力测试过程中增强了峰值负载和能量吸收,如载荷解散曲线所示。油漆烘烤后,从负载置换曲线中识别出四个不同的区域。有趣的观察是先前下降后的加载率很快提高,这归因于裂纹传播行为的变化,而不是改善工作硬化。这项研究进一步模拟了临界热影响区域,使用gleble热机械模拟器来评估流动强度和工作硬化。采用了Kocks-gocks-Mecking应变模型来分析研究条件下的工作硬化行为。
Zhang,W,Wang,D,Chen,J,Ghassemi-Armaki,H,Carlson,B,Feng,Z。 (2023)通过机器学习和有限元建模对Al-steel电阻点焊接特性对焊后烘烤效果的新观点。 制造和材料处理杂志,10Zhang,W,Wang,D,Chen,J,Ghassemi-Armaki,H,Carlson,B,Feng,Z。(2023)通过机器学习和有限元建模对Al-steel电阻点焊接特性对焊后烘烤效果的新观点。制造和材料处理杂志,10
第 1 章 简介 1 第 2 章 空中图像的形成 7 A. 光的数学描述 7 B. 基本成像理论 9 C. 像差和瞳孔滤光片 21 D. 散焦 25 E. 图像计算模式 29 第 3 章 驻波 38 A. 垂直入射,单层 39 B. 多层 40 C. 斜入射 43 D. 宽带照明 45 第 4 章 接触式和近距离印刷的衍射 48 A. 基尔霍夫衍射理论 48 B. 平面波狭缝衍射 53 C. 非均匀介质中的衍射 54 D. 确定格林函数 61 E. 接触式印刷 64 第 5 章 光刻胶曝光动力学 67 A. 吸收 67 B. 曝光动力学 72 C. 化学放大光刻胶 76 D. 测量 ABC 参数 84 第 6 章 光刻胶烘烤效果 91 A. 预烘烤 91 B. 曝光后烘烤 100 第 7 章 光刻胶显影 105 A. 动力学显影模型 106 B. 增强动力学显影模型 110 C. 表面抑制 112