⚫ 工作电压:1.75V 至 5.5V ⚫ 平均工作电流:40uA(典型值)@1Con/s,Vcc = 3.3V ⚫ 关断电流:3.0uA(典型值) ⚫ 无需校准的温度精度:± 1 o C 从 20 o C 到 100 o C ⚫ 12 位 ADC,分辨率为 0.0625 o C ⚫ 数字接口兼容 SMBus 和 I 2 C ⚫ 通过设置配置 1 寄存器(RANGE 位)可将温度范围提高到 -64 o C 至 191 o C ⚫ 可编程过/欠警报和带滞后温度的热温度 ⚫ 串行电阻取消 ⚫ 热二极管故障检测 ⚫ 支持 SMBus 警报响应地址(ARA) ⚫ 温度范围: -40 o C 至 125 o C ⚫可用封装: MSOP-10 应用
现代 CPU 的核心频率和功率不断增加,正迅速达到这样一个临界点:CPU 频率和性能受到冷却技术所能提取的热量的限制。在移动环境中,随着外形尺寸变得越来越薄、越来越轻,这个问题变得越来越明显。移动平台通常会牺牲 CPU 性能来降低功耗和管理热量。通过降低皮肤温度和减少风扇噪音,这可以实现高性能计算,同时改善人体工程学。大多数可用的高性能 CPU 在芯片上提供热传感器,以进行热管理,通常采用模拟热二极管的形式。操作系统算法和平台嵌入式控制器读取温度并控制处理器功率。改进的热传感器直接转化为更好的系统性能、可靠性和人体工程学。在本文中,我们将介绍新的 Intel ® Core TM Duo 处理器温度传感功能,并介绍性能优势测量和结果。