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辐射棒探针系统的长期操作和高性能混合磁场传感器的路径
摘要该论文报告了对射射HALL探针（RHP）磁性诊断系统的系统评估，该诊断系统基于INSB半导体薄膜，并描述了导致创新磁探针概念的建议的路径。在最近的氘 - 帝国实验运动中，RHP操作的相关说明还提供了，显示了在类似Iter的强烈中子通量下正确的操作。对RHP系统进行系统评估的期间范围从2009年10月到2021年3月，在此期间，该机器产生了超过19,000个脉冲。RHP系统由六个三维大厅探针组成，这些探针具有内置的重新校准能力，这要归功于在量身定制的自动预脉冲预校准序列中产生局部已知场的微糖苷，也可以手动启动。在脉冲过程中，当记录其信号时，微苯酚也可以用作电感传感器。此外，该系统在探针位置提供了温度测量值，这些温度也被连续记录。评估证明了RHP系统的准确长期操作。所有诊断通道可靠地提供脉冲预校准数据和脉冲信号，并且保留了霍尔传感器的原始灵敏度。混合探针有望提供感应和霍尔传感技术的优势，本质上是单个ITER磁性离散探针的相同包装大小。，它将解决积分器漂移的问题，以解决持久的燃烧等离子体排放。集成考虑和数据融合分析导致提出高性能，紧凑，宽带，混合场探针，由电感线圈和HALL传感器组合组成，由为迭代或替代性概念开发的线圈技术制造，并具有改善的辐射热度。通过Luenberger-Kalman观察者处理的线圈和霍尔传感器产生的信号提供了一个磁场测量值，该测量值是不钻孔和低噪声的。由于这些原因，已提出混合探针作为未来燃烧的血浆实验和示范融合发电厂的潜在主要磁性诊断传感器。
LA-ICP-MS
痕量元素签名的映射是地球科学和材料科学中扩展的工具，它允许研究实心材料以及可能不会被主要元素捕获的过程。在过去十年中，激光消融中的开发能力耦合质量 - 光谱法（LA-ICP-MS）功能现在可以实现原位元素映射的必要空间分辨率。用LA-ICP-MS获得二维，完全定量和地质有意义的数据仍然是一项艰巨的任务，并且一个特殊的障碍是对不均匀阶段的校准，例如化学分区的矿物质。这项工作提出了一种新型的方法，用于采用LA-ICP-QUAD Rupole MS（LA-ICP-QMS）的多元素映射的数据减少和图像生成方法，该方法在免费和开源软件Xmaptools中实现。提出了三个地质AP平原，以说明程序的好处。在不同的空间分辨率下，多次映射了来自Eclogitic样品（Lato Hills，Togo）和斜长石，K-Feldspar，k-feldspar的石榴石，k-feldspar，Biotite（El Oro Complex，Ecuador），以测试校准质量和化学检测能力。金红石，并在单个晶粒内显示了510至550℃的温度范围为510至550℃。通过与电子探针微分析（EPMA）获得的分区主要和次要元素图（石榴石，斜长石）和ti-in-biotite地热图图（EPMA）进行比较，通过与分区的主要和次要元素图（石榴石，斜长石）和Ti-In-Biotite地热度图（EPMA）进行比较来验证LA-ICP-MS方法的准确性。此外，此类地图也被记录得更快。使用LA-ICP-QM实现高达5μm的空间分辨率，这与报告的LA-ICP飞行器时间质谱法（LA-ICP-TOFMS）的分辨率相似，尽管以明显较低的习得速度。较低空间分辨率的地图提供了更好的化学检测能力，如较低的每像素检测极限（LOD）地图计算所证明的。像素分配策略和仪器条件也对地图质量有直接影响。我们建议将地图插入到方形像素上，其中像素由多个扫描组成以获得改进的检测能力。使用模拟LA-ICP-MS映射的基准测试表明，斑点大小以及扫描方向可以根据化学模式的特征大小而导致组成的变化。通过在REE中可见的石榴石中映射薄薄的环形环，并且这种综合偏移可以对例如扩散建模产生重大影响。新的软件解决方案提供了具有95％置信度的单像素LOD过滤的LA-ICP-MS图的多标准和可变组成校准，从而使用户可以同时量化主要和痕量元件的不均匀材料，并提高精度。
Microsoft Word-通过模拟和Analysis_comsol-Conference-2023-Munich.docx
摘要铜互连的缩放是一种有效的方法，可以增加信号I/O线的数量和电子系统的高级细分包装中的性能。然而，随着尺寸降低，铜互连导致电气诱导的故障的风险变得越来越关键，从而降低了现代微电子的可靠性和性能。高电流密度在电迁移中起着至关重要的作用，导致互连中金属原子的迁移，导致空隙或小丘的形成以及最终的设备故障。必须通过设计优化方法有效解决，以减少失败的风险并提高整体性能，焦耳的加热和当前的拥挤，这有两个重要的因素。最初是用于介电层的热氧化物（SIO 2）。但是，热氧化物的两个主要挑战是电性能和成本。在这种情况下，基于聚合物的电介质具有降低跟踪电容并提高功率效率的能力，同时与低成本面板可估算方法兼容的能力。，但聚合物的导热率较低。通过使用较薄的聚合物，可以降低由电流流量产生的铜相互连接中较低的导热率和随之而来的焦耳加热问题。因此，它降低了局部温度升高的风险，该温度升高可能会导致热移动和电气移民造成损害。另一方面，当局部电流密度增加时，当前人拥挤发生。它会提高局部温度，因为焦耳加热与电流的平方成正比。导体的阻力，形式，厚度和宽度对当前拥挤现象有影响。这可以通过优化互连几何形状（例如具有直线和使用圆角）来管理。因此，可能会降低潜在的当前拥挤热点和随后的电气迁移风险。comsol AC/DC模块用于研究焦耳加热和当前拥挤对互连可靠性的影响。模拟包括加成实验值的边界条件，以确保准确表示电迁移。因此可以将结果与实验数据进行比较，以确定准确性和有效性。通过在comsol中构建的3D模型构建的电流和温度分布的模拟，首先迭代得出了改进的测试结构几何形状。与标准测试布局（标准ASTM-F1259M，美国国家标准技术研究所（NIST）测试结构）相对于优化结构，当前人拥挤的影响减少了约42％。以下是聚合物厚度效应的构象。因此，使用COMSOL模拟提供了一种强大的手段来研究不同设计因素对互连可靠性的影响。通过了解从这些模拟中获得的全面知识，可以优化设计并降低互连故障的风险。关键字：电气移民，焦耳加热，当前拥挤，热度，良好的音高互连可靠性，微电体系统，组装和互连技术。