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World File Search System热疲劳
1206 芯片电阻器的热疲劳可靠性...
摘要 将含有大量铋 (Bi)、锑 (Sb) 和铟 (In) 合金添加剂的多种高性能无铅焊料合金的耐热疲劳性与近共晶 SAC305 (Sn3.0Ag0.5Cu) 焊料合金进行了比较。该研究使用带有零欧姆 1206 表面贴装片式电阻器的菊花链测试板作为测试工具。热循环采用三个不同的热循环曲线（0/100°C、-40/125°C 和 -55/125°C）进行，以满足电信、消费和航空航天/国防工业的资格要求。将焊料合金的相对热循环性能与早期研究使用两个球栅阵列测试组件的结果进行了比较。在之前的研究中，片式电阻器的合金性能排序与 BGA 组件不同。结果强调了使用多个测试组件来更彻底地了解新合金系统的热循环行为性能的重要性。使用威布尔统计、微观结构表征和故障模式分析来比较合金性能。
热循环曲线对热疲劳性能的影响
为了解决对低温焊料技术进行全面评估所需的资源，国际电子制造计划（INEMI）于2015年启动了基于BISN的低温焊接过程和可靠性（LTSPR）项目。现在，在第三个INEMI LTSPR阶段，进行了两个不同的加速温度循环（ATC）概况进行测试，0/100°C（IPC-9701B，TC1）和-15/85°C（由于SN-AG-CU和BI-SN销售者和Bi-SN销售者的同源考虑而选择）和维持类似的Deltc（100°）[100°C的同源考虑而[选择）。本临时论文报告了用-15/85°C轮廓测试的84针薄核BGA组件（CTBGA84）的热循环结果，并将这些结果（作为同伴论文）与CTBGA84进行了比较，并用0/100°C测试的CTBGA84进行了比较，并在先前的出版物中提出了0/100°C。Weibull统计，微结构表征和故障模式分析用于比较合金性能的差异，并比较混合和均匀焊接联合配置的性能。
提高无铅焊料的热疲劳可靠性...
摘要 将含有大量添加物和铋 (Bi) 和锑 (Sb) 组合的多种高可靠性焊料合金的热疲劳可靠性与仅添加 Bi 或 Sb 的合金进行了比较。该研究使用菊花链测试工具，其中包括 192 针芯片阵列球栅阵列 (192CABGA) 和 84 针薄芯 BGA (84CTBGA)。热循环按照 IPC-9701 附件可靠性指南进行，使用三个不同的热循环曲线，0/100°C、-40/125°C 和 - 55/125°C。结果表明，Bi 和 Sb 的组合通常比单一合金添加物更有效，尽管热循环测试中的可靠性裕度并不总是很大。使用威布尔统计、微观结构表征和故障模式分析比较了两种 BGA 封装的合金性能差异。关键词：无铅合金、高性能焊料合金、高可靠性焊料合金、球栅阵列、热疲劳可靠性、故障模式、固溶强化。引言自欧盟 RoHS 指令 [1] 实施和第一代近共晶商用无铅合金问世以来，无铅焊料合金的开发持续了十多年。随着所谓的第三代高性能无铅合金的出现，无铅焊料合金的发展也日新月异。
电子封装设备中微焊点的热疲劳失效：综述
摘要：电子封装产品在使用过程中，焊点在温度循环作用下发生热疲劳，对电子产品的性能和焊点的可靠性有显著的影响。本文对微电子封装焊点热疲劳失效机理、热疲劳过程的组织变化、对焊点疲劳寿命的影响因素以及热疲劳寿命的仿真分析与预测进行了综述。研究表明，在交变温度循环的高温阶段，焊点发生不均匀粗化，导致疲劳裂纹的产生。但焊料厚度和高温阶段的保持时间对热疲劳影响不显著。随着循环次数的增加，粗化区和IMC层不断增厚，裂纹沿金属间化合物（IMC）层与粗化区界面萌生并扩展，最终导致焊点失效。对于含铅和无铅焊料，含铅焊料表现出更快的疲劳裂纹扩展速率，并以穿晶方式扩展。温度和频率对焊点热疲劳寿命的影响程度不同，焊点的疲劳寿命可以通过多种方法和模拟裂纹轨迹进行预测，也可以通过使用统一的本构模型和有限元分析进行预测。
腐蚀研讨会论文集...
他们没有完全理解热疲劳等现象，而这些现象发生在他们正在考虑的一些高温反应堆中。里科弗认为，热疲劳和类似的复杂现象是技术努力应该去解决的问题，但由于更普通的故障，这一努力被转移了。这类事情使核潜艇计划受挫。潜艇的核部件通常和预期的一样好，处理复杂的过程和不熟悉的材料，但许多日常部件却出现了问题，而这些部件本来应该不成问题。核潜艇常规部件发生故障的影响可能与原子部件发生故障一样严重。如果你失去了一艘潜艇，
热机械疲劳 - 材料行为
致力于传播材料 TMF 行为领域的最新研究成果。通过疲劳和断裂委员会 E-8 的成员，ASTM 传统上对热疲劳和热机械疲劳有着浓厚的兴趣，从讨论该问题的众多 STP 中可以看出。1968 年，第一篇关于 TMF 的 ASTM 论文出现在 STP 459《高温疲劳》中。Carden 和 Slade 讨论了 Hastelloy X 在应变控制等温和 TMF 条件下的行为。《疲劳测试手册》（STP 566，出版于 1974 年）描述了一种试样热疲劳测试技术以及协和式飞机机身的结构 TMF 测试系统。STP 612，材料和部件的热疲劳（1975）是第一届关于热和热机械疲劳的综合 ASTM 研讨会的论文集。论文主题包括 TMF 测试技术、寿命预测方法以及陶瓷和定向凝固高温合金等先进材料的 TMF 行为。1988 年举行的题为“低周疲劳”（STP 942）的研讨会包含五篇关于热和热机械疲劳的论文。介绍了 TMF 测试技术、变形行为和建模以及微观结构损伤观察。第一个专门用于材料 TMF 的 ASTM STP（也是本卷的前身）是 1991 年材料 TMF 行为研讨会 (STP 1186) 的论文集。几篇论文讨论了环境攻击对承受 TMF 负载的高温合金性能和寿命建模的作用。此外，本 STP 包含两篇讨论金属基复合材料 TMF 的论文，这表明人们对此类材料在高温应用方面的兴趣正在兴起。
国际疲劳杂志
已经开发出测试方法来比较聚醚醚酮 (PEEK) 热塑性聚合物在准静态、高应变率拉伸试验和疲劳载荷下的机械响应和失效行为。拉伸试验的应变率从 0.0003 s − 1 到 60 s − 1，并在不同的温度下进行，以比较样品在不同测试条件下的流动特性。还进行了不同幅度和频率的疲劳试验，以评估循环载荷期间的温升及其对断裂行为的影响。结果表明，与准静态行为相比，动态拉伸会导致脆性断裂；而在高频率和载荷幅度的疲劳试验下，材料不仅表现出更延展的行为，而且还清楚地表明诱导自热对 PEEK 的模量和机械性能有显著的影响。因此，本文的主要目的是讨论诱导温度及其对断裂表面的影响。热疲劳在提高温度和缩短疲劳寿命方面起着非常重要的作用；因此，有必要了解热疲劳发生的条件以及消耗的能量。从实验结果和计算中获得的方程可以估算疲劳试验中的能量耗散，它是循环和频率的函数。
国际疲劳杂志
已经开发出测试方法来比较聚醚醚酮 (PEEK) 热塑性聚合物在准静态、高应变率拉伸试验和疲劳载荷下的机械响应和失效行为。拉伸试验的应变率从 0.0003 s − 1 到 60 s − 1，并在不同的温度下进行，以比较样品在不同测试条件下的流动特性。还进行了不同幅度和频率的疲劳试验，以评估循环载荷期间的温升及其对断裂行为的影响。结果表明，与准静态行为相比，动态拉伸会导致脆性断裂；而在高频率和载荷幅度的疲劳试验下，材料不仅表现出更延展的行为，而且还清楚地表明诱导自热对 PEEK 的模量和机械性能有显著的影响。因此，本文的主要目的是讨论诱导温度及其对断裂表面的影响。热疲劳在提高温度和减少疲劳寿命方面起着非常重要的作用；因此，有必要了解热疲劳发生的条件以及消耗的能量。从实验结果和计算中获得的方程可以估算疲劳试验中的能量耗散，它是循环和频率的函数。
金锡焊料合金及其在电子封装中的应用
2 清华大学微电子研究所，北京 100084 1. 引言 焊接是电子产品组装中的一项重要技术。为了形成良好的焊点，焊料的选择非常重要。焊料的可焊性、熔点、强度和杨氏弹性模量、热膨胀系数、热疲劳和蠕变性能以及抗蠕变性能都会影响焊点的质量。共晶 Au80Sn20 焊料合金（熔点 280 C）已在半导体和其他工业中应用多年。由于一些优异的物理性能，金锡合金逐渐成为光电子器件和元件封装中最好的焊接材料之一。 2. 物理性能 Au80Sn20 的一些主要物理性能如表 1 所示，从中可以看出金锡焊料的优点如下：
人工智能和机器学习
缩写 ADA – 自动数据分析 ASME 规范 – 美国机械工程师学会锅炉和压力容器规范 CASS – 铸造奥氏体不锈钢 CNN – 卷积神经网络 CS- 碳钢 DMW – 异种金属焊缝 DNN – 深度神经网络 DR – 检测率 EPRI- 电力研究所 FPR – 假阳性率 ISI – 在役检查 ML – 机器学习 NDE – 无损检测 ORNL – 橡树岭国家实验室 POD – 检测概率 PNNL – 太平洋西北国家实验室 ROC – 接收者操作曲线 RVUH – 反应堆容器上封头 TFC – 热疲劳裂纹 TPR – 真阳性率 UT – 超声波检测（超声波、超声波检查等）UV – UltraVision VP – VeriPhase WSS – 锻造不锈钢