这项技术可以小批量生产个性化部件 [2]。这些部件可以打印成各种复杂的形状,而后期加工很少 [3]。单个产品的成本大大降低,工艺生产率也提高了 [2,4]。在电弧增材制造 (WAAM) 中,电弧焊工艺用于制造部件 [5]。电弧加热金属丝,熔融金属沉积在基材上 [5,6]。热填充金属在基材上的沉积会导致基材温度升高。与剩余较冷区域相比,基材在热影响区域的热膨胀会导致其机械性能发生变化。这会导致基材内形成残余应力 [7],并导致基材变形和尺寸不稳定 [6]。过去,不同的作者描述了
材料选择 任何军事或航空航天设计最重要的特征之一是组件材料的选择。必须仔细选择材料以减少排气、控制不同的热膨胀、减少电化学腐蚀并提供核硬化等。纤维刷滑环的材料选择与传统滑环设计中使用的材料大致相同,但触点除外。纤维刷触点(纤维和环表面)可以使用铜、金、银和钯的合金制造。触点材料的实际选择在很大程度上取决于滑环的电气要求。Moog Components Group 控制所有材料和材料供应商,以验证并确保一致的质量。
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本通函是对有关铁和有色金属及合金在常温、高温和低温下的强度和相关性能、热膨胀以及热导率和电导率的技术文献进行全面调查的结果的总结。一般来说,数据以表格形式呈现,尽管经常使用图形表示来指示改变成分或条件对性能的影响。包括有关铝、铜、铁和钢、铅、镁、镍、锡、锌、多种杂项金属及其合金的数据。’ 本通函不仅限于传统工程材料,还包含许多通常不被归类为此类材料的性能数据。包括对数据来源的文献参考
2 清华大学微电子研究所,北京 100084 1. 引言 焊接是电子产品组装中的一项重要技术。为了形成良好的焊点,焊料的选择非常重要。焊料的可焊性、熔点、强度和杨氏弹性模量、热膨胀系数、热疲劳和蠕变性能以及抗蠕变性能都会影响焊点的质量。共晶 Au80Sn20 焊料合金(熔点 280 C)已在半导体和其他工业中应用多年。由于一些优异的物理性能,金锡合金逐渐成为光电子器件和元件封装中最好的焊接材料之一。 2. 物理性能 Au80Sn20 的一些主要物理性能如表 1 所示,从中可以看出金锡焊料的优点如下:
材料选择 任何军事或航空航天设计的最重要特征之一是组件材料的选择。必须仔细选择材料以减少排气、控制不同的热膨胀、减少电化学腐蚀并提供核硬化等。纤维刷滑环的材料选择与传统滑环设计中使用的材料大致相同,但触点除外。纤维刷触点(纤维和环表面)可以使用铜、金、银和钯的合金制造。触点材料的实际选择在很大程度上取决于滑环的电气要求。Moog Components Group 控制所有材料和材料供应商,以验证并确保一致的质量。
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复合材料的热性能通常会因基体和增强材料之间的热膨胀不匹配而产生不同的影响。从基体无应力的原始制造温度冷却时,会产生内部应力,这取决于冷却计划、增强材料的类型及其分散性。随后重新加热以确定热物理性能时,随着基体或其增强材料发生应力松弛,内部应力场会发生变化。在某些情况下,这些变化会导致新的稳定尺寸,但在其他情况下,热循环会导致应变棘轮,随着材料逐渐疲劳,长度会逐渐增加或减少。因此,通过测量热物理特性来表征材料的稳定性是确定整体材料性能的关键方面。
示例 27 E1 称重. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 E2 表面温度. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 E3 落球粘度计. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 E4 皮托管. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 E5 量块. . . . . . . . . . . . . . ... .. 42 E11 微波步进衰减器.. .. .. .. .. .. .. .. .. 44 E12 锡标准溶液.. . . . . . . . . . . . . . . . . 47 E13 热膨胀系数.. . . . . . . . . . . . . . . . 50 E14 氧化铝的特征强度.. . . . . . . . . . . . 51 E15 电压反射系数.. . . . . . . . . . . . . . 54 E16 氧同位素.. . . . . . . . . . . . . . 54 E17 气体分析. . . . . . . . . . . . . 57 E18 氮气中的二氧化硫. . . . . . . . . . . 59 E19 血栓溶解. . . . . . . . . . . . . . . 64 E20 温泉浴. . . . . . . . . . . . . . 66 E21 牛顿万有引力常数 . . . . . . . . . . . . . . 66 E22 全麦面粉中的铜 . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 E23 氚半衰期 . . . . . . . . . . . . . . . . . .