工程设计的概念和原则。。。。。。。。。。。。。。。。。-1 D.E.克拉克,D.J.福尔兹和TD。麦吉。。。。。。。。。。。。。.33 M. L. Cummings 材料选择方法。。。。。。。.57 W J. Lackey 统计设计。。。。。。。。。。。。。。。。。.85 H. El-Shall 和 K. G. Christmas 计算机在陶瓷体和工艺设计中的应用。。。。。。。.I 11 D.R.Dinger 开发承载应用的设计协议。。。。。。。。。。。.I 35 J. J. Mecholsky Jr.热膨胀和电导率在设计中的作用。。。。。。。。。。。。。,157 DRH。Hasselman 和 K. Y Donaldson 针对严重热应力进行设计。。。I 7 7 D.PH。Hasselman 和 K. Y Donaldson 载人可重复使用航天器的热防护设计考虑因素。。。。。。。。。。。。。。。。。。。I 9 9 B.J.Dunbar 和 L. Korb 设计玻璃纤维。。。。。。。。。。。。。.233 ww 狼
图S2:A,长INSB-SN部分的SEM图像。观察到NW远离SN沉积方向的小弯曲。这可以归因于材料的不同热膨胀系数,也可以归因于界面中的残余应变。6,7 B,鳗鱼elemental sn,sb和NWS的INSB/INAS部分。在INSB表面上可以理解连续的SN壳,而它作为INAS茎上的离散岛沉积。c,从(b)中标记为in,sn和sb边缘标记的(b)中标记的区域提取的鳗鱼光谱。d,INAS和INSB之间的交点区域的底部曲率。SN通常在该区域不存在。这可能是由于弯曲区域中的高表面能,或者当SN沉积时可能会被遮盖。比例尺为:(a)100 nm,(b)100 nm,(d)20 nm。
这项先进的技术使工程师能够从统计上模拟成型过程的所有阶段以及零件寿命的实际工作条件。有限元方法的结构设计有助于确定设计复杂系统(如仪表板组件)的最佳方案。模拟软件会分析静态载荷、振动、热膨胀、可能的蠕变效应(由于日照)和自发动态条件(例如,由头部或行人撞击引起)等条件,同时考虑材料应变率和温度依赖性的非线性行为。工艺模拟可帮助工程师在项目的早期阶段(工艺选项可行性、材料选择)或最终模具细节定义中设计模具和工艺参数。例如,在注塑应用中,可以模拟工艺的所有阶段,从填充和保压阶段开始,到模内冷却过程,再到后提取行为(收缩/翘曲)。
在本文中,我们研究了外延 Ge/Si 层中拉曼模式的应变 - 声子系数的温度依赖性。为此,我们首先从理论上描述 b ( T ) 如何与材料弹性常数和声子波数的温度依赖性相关联。随后,我们分析了双轴应变场与 T 的关系,明确证明 ε ( T ) 可以分解为两个独立的贡献:(a) 外延应变,由于 Si ─ Ge 晶格失配(在特定温度下)引起,(b) 热应变,由 Ge 外延层和相对较厚的 Si 衬底之间的热膨胀系数 (CTE) 差异引起。最后,我们使用这些结果直接提取 150 – 450 K 范围内 Ge/Si 样品中的 b ( T ),通过比较 T 相关的 μ -Raman 测量与 T 相关的高分辨率 X 射线衍射实验 (HR-XRD),
海平面上升是由影响海洋中水量或数量的许多因素引起的;这些因素中的大多数与全球气候变化有关。全球海平面上升的两个主要原因是海洋变暖引起的热膨胀(因为水会随着水的变暖而膨胀)和陆基冰的融化,例如冰川和冰盖。气候变化和海平面上升以多种方式影响俄勒冈州的海岸,包括暴风雨激增强度,更高的潮汐水平以及降水事件期间河流排水减少。这些影响在该州的不同地区以不同的速度发生。在某些地方,沿海侵蚀和风暴影响的增加与海洋上升有关。在其他人中,高河流水平的高潮有助于大量河流洪水。海平面上升的时间表和影响将针对每个正在考虑的位置和社区。
摘要:聚合物因其易于加工、重量轻、绝缘性优异以及机械性能好而被广泛应用于电子封装领域。对散热管理材料的需求日益增长。然而,大规模连续生产薄型高导热聚合物复合材料仍然具有挑战性,尤其是需要控制填料的填充量。在本文中,我们揭示了一种轻松有效的提高导热率的方法,即使用混合填料稻壳(RH)和氮化铝(AlN)与环氧树脂,通过手工铺层技术制成,重量从 30% 到 40% 不等,比例不同(1:1、1:3 和 3:1 wt.%)在当前的研究中被考虑。使用李氏圆盘法测定热导率等热特性。使用热机械分析仪(TMA)通过在氮气下随温度变化来确定热膨胀系数(CTE)和玻璃化转变温度(Tg)。在扫描电子显微镜(SEM)下研究了混杂复合材料的分子结构和外围形貌分析以及与环氧树脂的相互作用。
本研究中使用的石墨烯是一种基于三维碳(3D-C)的纳米结构泡沫状 TIM,具有相对较高的固有热导率(~80 W/mK)。[6] 中介绍了该材料的制备工艺和物理特性,以镍泡沫为模板来生长 GF,在环境压力下通过在 1,000 °C 下分解 CH4 将碳引入其中,然后在镍泡沫表面沉淀石墨烯薄膜。由于热膨胀系数的差异,石墨烯薄膜上形成了波纹和皱纹。在用热 HCl 溶液蚀刻掉镍结构之前,在石墨烯薄膜表面沉积一层薄薄的聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA),作为支撑,以防止石墨烯网络在此过程中坍塌。随后用热丙酮小心地去除PMMA层,即可得到连续、相互连接的石墨烯三维网络整体。
在考虑小型航天器结构时,材料选择至关重要。必须满足物理性能(密度,热膨胀和辐射抗性)和机械性能(模量,强度和韧性)的要求。典型结构的制造涉及金属和非金属材料,每种材料都提供优势和缺点。金属倾向于更均匀和各向同性,这意味着在每个点和每个方向上的特性都相似。非金属(例如复合材料)是不均匀的,并且根据设计是各向异性的,这意味着可以将属性量身定制为方向载荷。最近,基于树脂或基于光聚合物的添加剂制造(AM)已足够进步以创建各向同性零件。一般而言,结构材料的选择受到航天器的操作环境的约束,同时确保了足够的发射和操作负荷利润。审议必须包括更具体的问题,例如热平衡和热应力管理。有效载荷或仪器对挤压和热位移的敏感性。
彩色皮秒声学 (CPA) 和光谱椭圆偏振术 (SE) 相结合,测量沉积在 300 毫米晶圆上的聚合物薄膜树脂的弹性和热弹特性。使用 SE 测量膜厚度和折射率。使用 CPA 根据折射率测量声速和厚度。比较两种厚度可以检查两种方法之间的一致性。然后在 19 ◦ 至 180 ◦C 的不同温度下应用相同的组合。随着样品被加热,厚度和声速都会发生变化。通过分别监测这些贡献,可以推导出声速温度系数 (TCV) 和热膨胀系数。该协议适用于目前微电子工业使用的不同薄膜树脂制成的五种工业样品。杨氏模量在不同树脂之间相差高达 20%。每种树脂的 TCV 都很大,并且从一个树脂到另一个树脂的相差高达 57%。
本教程将帮助分析师就背面减薄和抛光要求做出决策,并有望消除许多相关的误解和假设。许多人都听过我们这个领域的分析师和科学家将样品制备称为“黑魔法”,这是因为他们不了解样品制备的复杂性。这导致人们忽视了模块、封装、芯片尺寸和材料成分的几乎无限组合,包括金属合金、环氧树脂和填料、玻璃、芯片粘接、玻璃纤维、陶瓷、硅树脂等。由于各层热膨胀系数 (CTE) 不匹配,以及需要以相同的预期表面光洁度抛光不同的界面,情况变得更加复杂。去除很大一部分芯片基板通常会影响封装的稳定性。正确规划整个背面分析策略是一项要求,但这项要求经常被忽视,从而导致项目失败,正如后面章节中所示。