供电电源 VDD ........................................................................................................................................... .. -0.3V~+10V VM 、 COUT 端允许输入电压 .................................................................................................. ....VDD-25V~VDD+0.3V DOUT 端允许输入电压 ......................................................................................................................- 0.3V~VDD+0.3V 工作温度 TA ..................................................................................................................................................- 40 ℃ ~+85 ℃ 结温 ........................................................................................................................................................................... 150 ℃ 贮存温度 .......................................................................................................................................................- 65 ℃ ~150 ℃ 功耗 PD ( TA=25 ℃) SOT23-6 封装(热阻 θJA = 200 ℃ /W ) .................................................................. ..625mW 焊接温度(锡焊, 10 秒) ..................................................................................................................................... 260 ℃
垂直堆叠的三维集成电路 (3D IC) 中的芯片间电通信由芯片间微凸块实现。微凸块的电迁移可靠性对于了解基于 3D IC 的微电子系统的可靠性至关重要。本文报告了通过热压键合在两个芯片之间形成的 Cu-Sn-Cu 微凸块的电迁移可靠性的实验研究。双芯片 3D IC 组装在线键合陶瓷封装中,并在不同温度下的空气和氮气环境中进行电迁移测试。测量了微连接链和开尔文结构的故障寿命和平均故障时间 (MTTF)。结果表明,Cu-Sn 微连接的本征活化能介于 0.87 eV 和 1.02 eV 之间。基于故障分析,提出了可能的故障机制。这项研究的结果有望提高人们对 3D IC 中电迁移可靠性的根本理解,并促进基于 3D IC 的稳健可靠的微电子系统的开发。2014 Elsevier BV 保留所有权利。
摘要 — 激光超声检测是一种新颖的、非接触的、非破坏性的技术,用于评估微电子封装中焊料互连的质量。在该技术中,通过比较已知良好参考样本和被测样本的平面外位移信号(该信号由超声波传播产生)来识别焊料互连中的缺陷或故障。实验室规模的双光纤阵列激光超声检测系统已成功证明可以识别先进微电子封装(如芯片级封装、塑料球栅阵列封装和倒装芯片球栅阵列封装)中焊料互连中的缺陷和故障。然而,任何计量系统的成功都依赖于精确的数据,以便在微电子行业中发挥作用。本文使用量具重复性和再现性分析证明了双光纤阵列激光超声检测系统的测量能力。工业倒装芯片球栅阵列封装已用于使用激光超声检测系统进行实验,检测数据用于进行重复性和再现性分析。量具重复性和再现性研究也已用于选择已知的良好参考样品来与受试样品进行比较。
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由美国能源部 (DOE) 清洁能源示范办公室 (OCED) 管理的长时储能 (LDES) 示范计划旨在验证新的储能技术并增强客户和社区更有效地整合电网储能的能力。作为该计划的一部分,OCED 寻求从一系列不同技术中申请 LDES 项目,旨在克服在不同地区全面部署 LDES 系统的技术和制度障碍。OCED 选择了九个项目开始授标谈判,总额高达 2.86 亿美元。经过谈判,2024 年 6 月,OCED 授予阿拉斯加铁路带抽水热能存储 (POLAR) 项目近 550 万美元,开始第一阶段的项目工作。POLAR 项目将位于阿拉斯加州希利。
• 将会或合理预期将会预防疾病、状况、伤害或残疾的发生。 • 将会或合理预期将会减轻或改善疾病、状况、伤害或残疾对身体、精神或发育的影响。 • 将会帮助会员在日常活动中达到或保持最大功能能力,同时考虑到会员的功能能力和适合同龄会员的功能能力 持续皮下胰岛素输注 (CSII) 泵:用于持续输送皮下胰岛素的外部设备。所有用于家庭使用的耐用医疗设备都需要提前确定承保范围。住院或门诊中心提供的设备不单独报销。说明:CSII 泵请求在交付前由计划的医疗管理部门预先认证。CSII 泵用于患有 1 型和 2 型糖尿病和妊娠糖尿病的会员的血糖管理。承保范围将符合商业业务的第 98 号法案。 CSII 泵由签约供应商供应。承保声明:用于治疗 1 型糖尿病、需要胰岛素治疗的 2 型糖尿病和需要胰岛素治疗的妊娠期糖尿病的设备和用品(包括但不限于胰岛素输注泵和相关用品)在由合法授权开具此类物品的医疗保健专业人员开具处方时将获得承保。设备和用品必须由参与提供商提供,且仅限于计划首选的设备和用品,除非其他设备或用品已作为例外获得授权,且该等授权基于并得到订购提供商的医疗理由的支持。承保标准:需要事先获得医疗主任或指定人员的授权当满足以下标准时,胰岛素输注泵将被视为 I 型和 2 型糖尿病患者在医疗上必需:医生提供的以下文件:
在医疗泵应用中需要考虑许多泵变量。这些变量包括液体量,还包括输液方式,可以是连续的、间歇的或患者控制的。为了确保液体正确流动,力传感器被集成到泵中以检测可能的阻塞。力传感器通常安装在输送 IV 液体的管道部分下方。当泵发生堵塞时,管道会膨胀。放置在管道与外壳相接处的力传感器可以通过监测管道部分对传感器施加的力来检测这种膨胀。如果检测到这种膨胀,传感器可以触发警报以提醒用户。相同的操作原理可应用于输液泵和专为医院、临终关怀医院和家庭护理等环境中的医疗专业人员操作而设计的设备。通过监测管道部分对传感器施加的力来膨胀。如果检测到这种膨胀,传感器可以触发警报以提醒用户。相同的操作原理可应用于输液泵和专为医院、临终关怀医院和家庭护理等环境中的医疗专业人员操作而设计的设备。
_______________________________________________________________________ Greenko TS02 OCPSP Rev – R0 预可行性报告
个人用途,单或双重包括:(2)24毫米乳房屏蔽,(2)28mm乳房盾,2个阀门,2个回流保护器,2瓶,1个电源适配器,2个管子内置可充电电池(大约3小时)每侧具有预设循环水平的独立真空可调性。每个乳房分开电动机。提供更有效和富有成效的泵送会话,超级,LCD触摸屏
摘要:在心脏泵结构中使用的生物医学材料被归类为生物相容性,并且可以是金属,聚合物,陶瓷和合并。它们在泵中的位置因零件功能而异。尽管各种材料具有不同的特性,但选择用于心血管体系的所有生物材料都应具有出色的血液生物相容性,以降低溶血和血栓形成的可能性。心脏泵有两个主要类别;脉冲和旋转的血泵(轴向和离心)以及其中一些材料的纤维可以在两者中使用。旋转和脉动血泵装置必须用不会产生不良双重反应的材料制造。这篇综述的目的是研究作为临床批准的材料和原型心脏泵材料的脉动和旋转血泵的可用生物相容性材料。提出了旋转和脉冲血泵结构的生物兼容材料的当前状态。还审查了Sur-Face修订技术在心脏ASIST设备的材料上的一些应用,以更好地理解。心脏辅助设备的局限性以及人为心脏元素的未来分解已被考虑。本综述将被视为综合参考,以迅速理解脉冲和血旋转泵的生物相容性材料领域的必要研究。
