XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System焊球
半导体先进焊球转移技术
VI. 参考文献 [1] Jamin Ling Joseph Sanchez Ralph Moyer 2、Mark Bachman 2、Dave Stepniak I、Pete Elenius 'Kulicke & Soffa“倒装芯片技术的铜上直接凸块工艺”2002 年电子元件与技术会议。 [2] Li Li、M. Nagar、J. Xue“热界面材料对倒装芯片 PBGA 和 SiP 封装制造和可靠性的影响”2008 年第 58 届电子元件与技术会议。 [3] Samuel Massa、David Shahin、Ishan Wathuthanthri 博士、Annaliese Drechsler 和 Rajneeta Basantkumar“具有不同凸块成分的倒装芯片键合工艺开发”2019 年国际晶圆级封装会议论文集。
TsanKit：用于焊球枕头缺陷检测的人工智能
摘要 本文提出了一种针对焊球HIP（Head-In-Pillow）缺陷检测的AI（人工智能）解决方案。HIP缺陷会影响焊球的导电性，导致间歇性故障。由于HIP缺陷的位置和形状多变，传统的机器视觉算法无法完全解决该问题。近年来，卷积神经网络（CNN）在图像识别和分类方面表现优异，但由于数据不足，容易引起过拟合问题。因此，我们结合CNN和机器学习算法支持向量机（SVM）来设计我们的检测流程。参考几种最新模型的优点，我们提出了3D CNN模型，并采用焦点损失和三重态损失来解决由稀有缺陷数据引起的数据不平衡问题。与几种经典的CNN模型和深度学习检测软件SuaKIT相比，我们的检测方法具有最佳性能和快速的测试速度。
激光超声检测系统对球栅阵列封装焊球的测量能力评估
摘要 — 激光超声检测是一种新颖的、非接触的、非破坏性的技术，用于评估微电子封装中焊料互连的质量。在该技术中，通过比较已知良好参考样本和被测样本的平面外位移信号（该信号由超声波传播产生）来识别焊料互连中的缺陷或故障。实验室规模的双光纤阵列激光超声检测系统已成功证明可以识别先进微电子封装（如芯片级封装、塑料球栅阵列封装和倒装芯片球栅阵列封装）中焊料互连中的缺陷和故障。然而，任何计量系统的成功都依赖于精确的数据，以便在微电子行业中发挥作用。本文使用量具重复性和再现性分析证明了双光纤阵列激光超声检测系统的测量能力。工业倒装芯片球栅阵列封装已用于使用激光超声检测系统进行实验，检测数据用于进行重复性和再现性分析。量具重复性和再现性研究也已用于选择已知的良好参考样品来与受试样品进行比较。
用于 BGA 互连的聚合物芯焊球 (PCSB) 涂层的多尺度原位微机械表征
图 1：a) 印刷电路板 (PCB) 中带有 BGA 连接的表面贴装设备 (SMD) 的图示，b) 扫描电子显微镜 (SEM) 图像显示带有 SAC305 的 BGA 的细节以及使用焊膏安装到组件和 PCB 上的 PCSB 的图示，c) 直径为 750 µ m 的聚苯乙烯芯焊球 (PCSB)，d) PCSB 结构的示意图。
电阻焊产品
ELKONITE ® 1W3 和 3W3 合金通常用于闪光和对接焊模具镶件，此类模具需要更高的电导性和热导性，并且需要一定程度的延展性。这些材料还用于点焊（作为圆角面电极）低导电性黑色金属，例如不锈钢。ELKONITE ® 5W3 和 TC5 合金通常用于焊接压力不太大的轻型凸焊模具。ELKONITE ® 10W3 合金用于大多数闪光和对接焊模具中的电极和模具镶件以及焊接压力适中的凸焊模具。它还用于轻型电镦锻、电锻模具和缝焊机衬套镶件。ELKONITE ® 30W3 和 TC10 合金适用于压力相对较高的体积凸焊模具。有色金属和低碳钢的电镦锻通常通过使用 ELKONITE ® 材料作为模具面层来完成。大直径线材和棒材的交叉丝焊接是使用 ELKONITE ® 材料完成的。ELKONITE ® 3W53 和 10W53 是可热处理的 ELKONITE ® 材料等级，以完全热处理的状态供应。如果将银钎焊到模具背衬上，则应在钎焊后对此类 ELKONITE ® 材料进行热处理。这些较硬的等级主要用于温度和压力相对较高的电锻和电镦锻模具。
用数字法测定球栅阵列的热膨胀系数
本文介绍了通过数字图像相关 (DIC) 技术对球栅阵列 (BGA) 上焊球的热膨胀系数 (CTE) 进行分析的方法。由于微尺度元件对热的敏感性，评估半导体元件的热机械性能是一项主要挑战。然而，BGA 的 CTE 分析对于解决导致故障的热失配应变问题具有重要意义。同时，焊球热膨胀的测量是在微尺度和加热条件下进行的，传统的应变测量方法无效。在本分析中，使用微 DIC 系统测量焊球在加热台上受到温度载荷时的应变值。使用加热台内的热电偶测量焊球的实际温度，以确保温度的均匀性。获得特定温度下测得的应变，并使用线性分析绘制 CTE 图表。测得的焊球的平均 CTE 值为 27.33 × 106 / oC。结果表明，测量结果接近焊球 CTE 的参考值。该分析使用开发的 DIC 方法对 BGA 进行了可靠的分析。
日本防卫厅船用灯泡标准目录 NDS F 8401E
KA24-20 ガス入 24 20 T 25 ± 1 58 ± 2.5 BA15d/19 31.8 ± 1.5 4 以下 4 以下 上向 20 ± 3.0 360 ± 80 18.0 ± 2.7 75 ―― 30cm
船舶灯泡 NDS F 8401E 国防局标准目录
KA24- 20 ガス入 24 20 T 25 ± 1 58 ± 2.5 BA15d/ 19 31.8 ± 1.5 4 以下 4 以下 上向 20 ± 3.0 360 ± 80 18.0 ± 2.7 75 ―― 30cm
SAC-X 焊料的热老化和球剪切特性综合研究 Norhanani Binte Jaafar、Chong Ser Choong、Sharon Lim Pei Siang、
摘要 球栅阵列 (BGA) 是一种表面贴装芯片封装，常用于许多微电子产品。封装下方有焊球阵列，为 PCB 提供电气连接和机械支撑。BGA 以其低电感、高引线数和紧凑尺寸而闻名。BGA 芯片与印刷电路板的对齐更简单。这是因为引线（称为“焊球”或“焊料凸块”）与引线封装相比距离更远。锡-银-铜 (Sn-Ag-Cu) 是一种常用的焊球，也称为 SAC，是一种无铅合金 [1, 2]。SAC 目前是用于替代锡铅的主要合金系统，因为它具有足够的热疲劳性能，并且接近共晶，润湿性和强度符合要求的规格。然而，对于更严格的可靠性要求（例如汽车应用），当覆盖面积超过一定尺寸时，SAC 焊料将难以满足板级可靠性。这导致了对替代焊料合金（例如 SACQ 和 QSAC）的研究。将比较 SAC305、SACQ 和 QSAC 的拉伸强度、伸长率和硬度等性能。研究各种类型焊球与 BGA 的焊点在球剪切时的故障模式和球剪切强度的测量。这些焊料合金需要在高温条件下进行长达 3000 小时的高温储存 (HTS)。我们将分享和讨论实验结果的详细信息，包括故障模式和金属间化合物的特性和相关性。