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World File Search System焊盘
化学镀镍黑色焊盘缺陷的表征
摘要 RoHS 法规的出台（该法规强制使用无铅焊料）以及 BGA 封装的日益普及，使得 ENIG 因其出色的长期可焊性和表面平整度而成为一种流行的表面处理选择。这种表面处理的缺陷之一是有可能在化学镀镍和浸金之间形成一层磷含量过高的层，这被称为黑焊盘缺陷。大多数现有文献表明，黑焊盘缺陷是由于 ENIG 工艺的浸金步骤中镍磷 (Ni-P) 层中的镍加速还原（腐蚀）造成的。黑焊盘缺陷可表现为 Ni-P 结节边界处的腐蚀尖峰，并可能发展为 Ni-P 顶部异常厚的高磷区域。与黑焊盘缺陷相关的一种故障机制是由于高磷区域的存在，下层 Ni-P 层中润湿良好的焊点发生脆性故障。在严重的情况下，黑焊盘缺陷会导致可焊性问题，并阻碍锡镍金属间化合物的形成，从而阻碍焊点的良好润湿。我们有机会研究了许多不同类型的黑焊盘案例，从严重到轻微，并且有大量的知识可以分享。本文将让读者对如何识别黑焊盘以及随后确定其严重程度有一个基本的了解。
3D集成电路中Cu⠍Sn⠍Cu微焊盘电迁移失效的实验研究
垂直堆叠的三维集成电路 (3D IC) 中的芯片间电通信由芯片间微凸块实现。微凸块的电迁移可靠性对于了解基于 3D IC 的微电子系统的可靠性至关重要。本文报告了通过热压键合在两个芯片之间形成的 Cu-Sn-Cu 微凸块的电迁移可靠性的实验研究。双芯片 3D IC 组装在线键合陶瓷封装中，并在不同温度下的空气和氮气环境中进行电迁移测试。测量了微连接链和开尔文结构的故障寿命和平均故障时间 (MTTF)。结果表明，Cu-Sn 微连接的本征活化能介于 0.87 eV 和 1.02 eV 之间。基于故障分析，提出了可能的故障机制。这项研究的结果有望提高人们对 3D IC 中电迁移可靠性的根本理解，并促进基于 3D IC 的稳健可靠的微电子系统的开发。2014 Elsevier BV 保留所有权利。
TB389：QFN 封装的 PCB 焊盘图案设计和表面贴装指南
瑞萨电子的四方扁平无引线 (QFN) 封装系列产品是一种相对较新的封装概念，目前正在快速发展。该封装系列包括通用版本 QFN，以及 TQFN、UTQFN 和 XQFN 等较薄版本。该系列的引线间距为 0.4 毫米及以上。四方扁平无引线的一个子集是双面类型（4 个侧面中只有 2 个有引线），其中包括 DFN、TDFN、UTDFN 和 XDFN 等版本。在本文档中，术语 QFN 代表所有系列选项。该系列具有多种优势，包括降低引线电感、小尺寸近芯片级封装、薄型和轻重量。它还使用周边 I/O 焊盘来简化 PCB 走线布线，而裸露的铜芯片焊盘技术可提供良好的热性能和电气性能。这些特性使 QFN 成为许多新应用的理想选择，这些应用对尺寸、重量以及热性能和电气性能都很重要。
第 13 盘
在孤立的、隔离的局域网 (LAN) 中，依赖外部更新和基于签名的检测的传统安全方法不足以抵御不断演变的网络威胁、零日攻击和内部威胁。缺乏互联网连接限制了实时更新，使这些网络变得脆弱。此外，一旦用户会话启动，基于密码的身份验证等静态安全机制就无法检测到持续的异常或内部活动。为了应对这些挑战，一个专注于 LAN 安全的全面 AI 驱动解决方案至关重要。该系统将在离线环境中自主运行，利用先进的用户和实体行为分析 (UEBA) 来持续监控用户操作、系统交互、LAN 流量和关键 LAN 参数。通过实时检测偏离正常行为的情况，该解决方案可以识别内部威胁、帐户接管和未经授权的操作。集成的异常检测算法将增强主动威胁识别和风险缓解。该解决方案利用模式分析和行为分析等技术，确保持续监控网络活动、有效跟踪 USB 设备，并提供先进的下一代防病毒 (NGAV) 功能，以便在隔离的 LAN 内全面检测恶意软件。这种基于 AI 的防御机制将动态保护敏感数据和关键任务系统免受现代网络威胁（包括未经授权的 USB 设备连接和恶意软件渗透），从而显著改善隔离网络的整体安全状况。
分层相关可靠性的驱动机制...
-积分计算用于评估裸露焊盘封装系列的可靠性问题。使用参数化 FE 模型，可以探索任何几何和材料效应对裸片焊盘分层和裸片翘起的影响。例如，发现裸片焊盘尺寸的影响远不如裸片厚度的影响重要。使用断裂力学方法，从热-湿-机械角度推断出分层的起始位置。结果表明，当存在裸片焊盘分层时，裂纹很可能在裸片下方生长，并会发生裸片翘起。发现裸片翘起与其他故障模式（如球焊翘起）之间的相互作用并不十分显著。将 FE 模型与基于模拟的优化方法相结合，推断出裸露焊盘系列最佳可靠性的设计指南。
电阻焊产品
ELKONITE ® 1W3 和 3W3 合金通常用于闪光和对接焊模具镶件，此类模具需要更高的电导性和热导性，并且需要一定程度的延展性。这些材料还用于点焊（作为圆角面电极）低导电性黑色金属，例如不锈钢。ELKONITE ® 5W3 和 TC5 合金通常用于焊接压力不太大的轻型凸焊模具。ELKONITE ® 10W3 合金用于大多数闪光和对接焊模具中的电极和模具镶件以及焊接压力适中的凸焊模具。它还用于轻型电镦锻、电锻模具和缝焊机衬套镶件。ELKONITE ® 30W3 和 TC10 合金适用于压力相对较高的体积凸焊模具。有色金属和低碳钢的电镦锻通常通过使用 ELKONITE ® 材料作为模具面层来完成。大直径线材和棒材的交叉丝焊接是使用 ELKONITE ® 材料完成的。ELKONITE ® 3W53 和 10W53 是可热处理的 ELKONITE ® 材料等级，以完全热处理的状态供应。如果将银钎焊到模具背衬上，则应在钎焊后对此类 ELKONITE ® 材料进行热处理。这些较硬的等级主要用于温度和压力相对较高的电锻和电镦锻模具。
涡轮发动机盘爆炸
向材料中心的长期工作人员隐瞒这些感谢是不公平的，因为他们为参与完成这项工作付出了一切努力。在研究人员的层面上，首先，对我来说，引用并感谢让-卢·斯特鲁德尔（Jean-Lou Strudel）和安德烈·皮诺（Andr´e Pineau）似乎很重要，他们徒劳地试图将我转变为冶金学家。这是相对失败的，我更喜欢机械和编程，但它们从人性的角度给我带来了巨大的帮助，我在这里保证永远不会忘记他们在这三年里向我传递的东西。愿MM和COCAS团队的所有人都能在这里表达我对他们的建议和沟通的良好幽默感的感谢，特别是magik技术团队Julie和Bertrand。还要感谢车间工作人员、行政人员、足球运动员（Lolo 和 Franky）、游泳运动员（Ti'Frank 和 Steeve）以及所有其他人（Cindy、Yves...）在工作中的帮助，但也只是为了所有一起度过的美好时光都不起作用。我还要感谢中心主任 Jean-Pierre Trottier 和 Esteban Busso 能够为博士生创造和维持如此有效和愉快的工作环境。最后，我要感谢 G´erard Porcher 欢迎我加入位于埃夫里的 IUP 进行监测。如果有必要的话，我会步行穿过 A6 高速公路来这个可爱的地方度过一些时光。
薄铝焊盘上不同尺寸探针标记的引线键合研究
使用各种悬臂探针针尖多次探测具有薄焊盘铝 (Al)（厚度小于 0.7µ）的 IC 键合焊盘。探针标记由具有各种针尖直径的实验性高强度探针卡创建。将探针针尖的有限元模型与探针标记擦洗长度相匹配，以更学术地了解随着探针参数的变化会发生什么。使用此模型进行模拟将有助于未来进行物理实验困难或成本高昂的情况。实验中的键合焊盘包括各种安森美半导体电路焊盘下 (CUP) 结构，该结构具有 Al 金属化和二氧化硅 (SiO 2 ) 互连，先前已证明与传统 IC 键合焊盘相比具有更强的抗开裂能力。随着未来产品的焊盘缩小，更小的球尺寸和键合接触面积是可取的，但这会加剧探针标记的任何不利影响，因为键合下方的相对面积百分比会增加。实验评估包括对各种探针标记范围内不同球直径的金 (Au) 球键合的键合拉力强度 (BPS) 和键合剪切力 (BS)，以开始检查引线键合中惯常的“探针标记面积”最大限制的有效性。数据表明，大而深的探针标记确实会导致键合球提升失败，尤其是对于未优化的键合配方。看来探针标记深度，而不是面积，是键合可靠性中最不利的因素。在更受控制和“温和”的制造情况下，预计不会出现与探针标记键合相关的问题。