SGP30 的电气规格如表 3 所示。电源引脚必须用 100 nF 电容去耦,该电容应尽可能靠近引脚 VDD - 参见图 7 。所需的去耦取决于连接到传感器的电源网络。我们还建议将 VDD 和 VDDH 引脚短路。SCL 用于同步微控制器与传感器之间的通信。SDA 引脚用于与传感器之间传输数据。为了安全通信,必须满足 I 2 C 手册 4 中定义的时序规范。SCL 和 SDA 线都是开漏 I/O,带有连接至 VDD 和 VSS 的二极管。它们应连接到外部上拉电阻。为避免信号争用,微控制器必须仅将 SDA 和 SCL 驱动为低电平。需要外部上拉电阻(例如 R p = 10 kΩ)将信号拉高。确定电阻尺寸时,请考虑总线容量和通信频率(有关更多详细信息,请参阅 NXP I 2 C 手册第 7.1 节 4)。应注意,上拉电阻可能包含在微控制器的 I/O 电路中。芯片焊盘或中心焊盘与 GND 电连接。因此,电气考虑不会对芯片焊盘的布线施加限制。但是,为了保证机械稳定性,建议将中心焊盘焊接到 PCB 上。
可以根据需要使用任何培养基 - 液体、半固体或固体。将液体和半固体培养基以 5 毫升的量分装在试管中并灭菌。冷却至 45-50°C 时,将单个碳水化合物圆盘无菌地添加到每个试管中并接种测试生物。在半固体培养基中,将圆盘与接种物一起推入培养基中,使其位于培养基表面下方,以便底部的培养基可以作为对照,同时可以在表面水平检测到发酵。使用固体培养基可以检测同一平板上糖的发酵数量。在含有所选琼脂培养基的无菌平板上接种测试生物,并将所需的碳水化合物圆盘无菌地放置在平板表面上,并轻轻按压在平板表面,彼此之间保持足够的距离(2 厘米)。在 36 ± 1.0°C 下进行 18-
3 印刷电路板组装 13 .......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.1 PCB 设计指南 13 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..............3.2 PCB 焊盘布局建议 14 ..........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。............3.3 焊膏模板设计 15 ...........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.4 组件放置 15.。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.5 重排 16.。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
3 印刷电路板组装 13 .......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.1 PCB 设计指南 13 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..............3.2 PCB 焊盘布局建议 14 ..........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。............3.3 焊膏模板设计 15 ...........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.4 元件放置 15 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.5 回流焊 16 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
摘要 本研究比较了安装在具有 LGA 封装的主板上的 BGA 和 LGA 封装的板级可靠性。评估了 SMT 产量、跌落测试性能和热循环性能。还使用了有限元分析与测量的可靠性测试进行比较。BGA 和 LGA 器件均能很好地自对准,没有开路、短路或不一致的焊点。封装偏离焊盘的距离不得超过 0.200 毫米,焊膏误印必须限制在 0.050 毫米以内。在高达 3042 个温度循环中,焊点没有确认故障。模拟预测 LGA 封装的疲劳寿命应比 BGA 封装长 1.5 倍,因为其周边 I/O 焊盘更大,并且模块内部有额外的接地焊盘。在高达 400 次的跌落测试中没有出现故障。总体而言,这两个模块都表现出了出色的板级可靠性,远远超出了典型的消费产品要求。
(1) TAS5112 封装使用裸露的金属焊盘区域来增强导热冷却性能。将焊盘暴露在环境空气中的器件作为器件的唯一散热方式是不切实际的。因此,在数据表的应用信息部分提供了表征热处理的系统参数 R θ JA。在热信息部分提供了典型系统 R θ JA 值的示例和讨论。此示例提供了有关功率耗散额定值的更多信息。此示例应作为计算特定应用的散热额定值的参考。如果需要,TI 应用工程部门可提供设计散热器的技术支持。
上下文。Atacama大毫米/亚毫米阵列(ALMA)透露,原始盘的毫米灰尘结构极为多样,从小而紧凑的灰尘盘到具有多个环和间隙的大型灰尘盘。已经提出,内部圆盘中H 2 O发射的强度特别取决于外盘中的冰卵石的涌入,这一过程将与外尘盘半径相关,并且可以通过压力凸起来预防。此外,灰尘结构还应影响内盘中其他气体物种的发射。由于陆地行星可能在内部圆盘区域形成,因此了解其组成是感兴趣的。目标。这项工作旨在评估压降对内盘分子储层的影响。存在尘埃间隙,并可能在圆盘上较远的巨型行星形成,可能会影响内盘的组成,从而影响陆地行星的构建块。方法。使用詹姆斯·韦伯(James Webb)空间望远镜(JWST)上中红外仪器(MIRI)中型仪器(MIRI)中型培养物(MRI)的敏感性和光谱分辨率与Spitzer相比,我们比较了H2 O,H2 O,HCN,C 2 H 2的观察性发射特性,并与Alma观察的二张外粉丝观察,并确认二张外的盘中,并在ALMA观察中进行杂物,并在ALMA观察中涂鸦,并在Alma观察中涂鸦,并在Alma观察中,在Alma观察中,中间涂抹量宽度有数十个天文单位的椎间盘,周围有m⋆≥0的恒星。45m⊙。 结果。 我们发现,尘埃间隙的存在并不一定会导致H 2 O发射弱。45m⊙。结果。我们发现,尘埃间隙的存在并不一定会导致H 2 O发射弱。我们使用了新的可见性平面拟合ALMA数据来确定外尘盘半径并识别盘中的子结构。此外,相对缺乏较冷的H 2 O-发射似乎与含碳物种的发射升高有关。,大多数显示碳种类可检测到的发射。盘子和极宽的圆盘似乎作为一个有点独立的群体,具有更强的冷H 2 O发射和弱温暖的H 2 O发射。结论。我们得出的结论是,即使对于具有非常宽的间隙或空腔的盘子,完全阻塞径向尘埃似乎很难实现,这仍然可以显示出明显的冷H 2 O发射。但是,椎间盘之间似乎确实存在二分法,这些椎间盘表现出强烈的冷H 2 O和显示出HCN和C 2 H 2的强烈发射的二分法。对外灰尘盘结构和内盘组成的影响的更好限制需要有关子结构形成时间尺度和圆盘年龄的更多信息,以及将(CO和CO 2)等(Hyper)挥发物(如CO和CO 2)捕获的重要性,例如H 2 O(例如H 2 O),以及CO的化学转化,将CO转化为挥发性较小的物种。