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锡铋平面焊点中的电迁移
[1] S. Murali、LYW Evone、LMWa、BA Danila、LC Keong、LY Ting、BS Kumar、K、Sungsig，“Sn57Bi1Ag 焊料合金接头的微观结构特性”，IMAPS – 第 55 届国际微电子研讨会，波士顿，2022 年 10 月 5 日。[2] Q. Liu、Y. Shu、L Ma、F. Guo，“高电流密度下共晶 SnBi 焊点的微观结构演变和温度分布研究”，2014 年第 15 届国际电子封装技术会议。[3] P.Singh、L. Palmer、RF Aspandiar，“一种研究电迁移的新装置”，SMTA 泛太平洋微电子研讨会，2022 年 2 月 1 日，夏威夷瓦胡岛。 [4] IA Blech，“氮化钛上薄铝膜的电迁移”，J. of Appl. Physics，第 47 卷，第 4 期，1976 年 4 月。
rockcycle®岩盘可持续性的心脏
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11.使用注意事项 本产品设计为焊接安装。如果您想使用其他安装方法，例如使用导电粘合剂，请事先咨询我们。此外，如果反复受到温度循环或其他热应力，由于与安装基板的热膨胀系数不同，安装部分的焊料（焊锡圆角部分）可能会破裂。由于热应力而产生的裂纹受到安装的焊盘尺寸、焊料量和安装基板的散热的影响。当假设环境温度变化很大时，请仔细设计。
航空发动机涡轮叶片与盘固定设计优化
设计多个组件，同时结合工具和工程学科，以创建适合设计条件的最佳涡轮机。涡轮机组件的设计包括两个设计阶段：预先详细或初步设计阶段和详细设计阶段。在预先详细设计阶段，必须在有限的时间内设计出组件的粗略形状。设计师在初步阶段没有太多可用的知识，因此必须在设计的保真度和实现设计所需的时间之间做出妥协。在详细设计阶段，更加强调设计的保真度，投入更多时间，获得更多知识。因此，使用更准确但通常更慢的方法，例如有限元分析 (FEA) 和计算流体动力学 (CFD)
肠盘介导的聚合物生物降解：在...
M. Shafana Farveen·R. R. Narayanan（ *）基因工程系，工程技术学院生物工程学院，工程技术学院（CET），SRM科学技术学院（CET），Kattankulathur，Kattankulathur，Kattankulathur
优化 1 7-4 PH 焊后热处理程序...
钢 (SS) 与 AISI 400 系列马氏体不锈钢 (参考文献 10、11) 相似，但它仍然非常出色，并且可以采用任何常见的电弧、电阻或高能量密度焊接工艺进行焊接。无需预热 (参考文献 12-I 6) 或 PWHT 来防止开裂或恢复延展性 (参考文献 10、1 [ ])。在这种材料中，由于微观结构中存在残余奥氏体 (参考文献 12)，紧邻熔合区的热影响区 (HAZ) 可以通过焊接加热和冷却循环 (参考文献 12、15、17) 有效地退火或软化。因此，这种材料可以在时效条件下焊接而不会产生裂纹（参考文献 11、15），因为焊接热量会导致 HAZ 局部软化（参考文献 12）。此外，在固溶处理 (ST) 条件下焊接不会导致固溶处理结构出现明显的沉淀硬化，因为焊接期间的加热时间太短（参考文献 12、14、15）。对于焊接 17-4 PH SS，通常首选匹配成分或低强度高延展性不锈钢的填充金属和电极（参考文献 1、11、15、16）。用匹配填充金属制成的焊件可以时效到与母材相当的强度水平，并用于生产高强度焊件。但是，如果允许较低的强度水平，则可以使用奥氏体不锈钢焊接金属。
半导体先进焊球转移技术
VI. 参考文献 [1] Jamin Ling Joseph Sanchez Ralph Moyer 2、Mark Bachman 2、Dave Stepniak I、Pete Elenius 'Kulicke & Soffa“倒装芯片技术的铜上直接凸块工艺”2002 年电子元件与技术会议。 [2] Li Li、M. Nagar、J. Xue“热界面材料对倒装芯片 PBGA 和 SiP 封装制造和可靠性的影响”2008 年第 58 届电子元件与技术会议。 [3] Samuel Massa、David Shahin、Ishan Wathuthanthri 博士、Annaliese Drechsler 和 Rajneeta Basantkumar“具有不同凸块成分的倒装芯片键合工艺开发”2019 年国际晶圆级封装会议论文集。
与污染物相关的化学机械平坦化
化学机械平坦化 (CMP) 工艺已广泛用于平坦化硅基半导体器件中的各种材料，包括电介质、金属和半导体。它是实现纳米级晶圆和芯片级平坦度的最关键步骤之一。然而，在 CMP 工艺之后，晶圆表面上会观察到各种污染物，并且由于它们对器件性能和可靠性具有最直接的影响，因此它们成为许多代快速减小的特征尺寸中最关键的良率降低因素。本书章节提供了 (1) CMP 耗材引起的污染物，例如残留颗粒、表面残留物、有机残留物、焊盘碎片和金属杂质、焊盘污染、水印等，(2) CMP 后清洁过程中刷子引起的交叉污染，(3) 去除这些污染物的 CMP 后清洁。对各种类型的 CMP 污染物的形成及其特性的基本了解将极大地有利于下一代 CMP 浆料和 CMP 后清洁解决方案的开发。