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高速车辆：盘式和电磁制动系统
制动系统是高速车辆的基本安全部件，在极端条件下的性能至关重要。本文比较了两种先进的制动系统：采用碳纳米管 (CNT) 增强复合材料的盘式制动器和采用铝-石墨烯纳米复合材料的电磁制动器。该研究利用 ANSYS 仿真软件和实验测试来评估这两个系统的热稳定性、耐磨性、应力、应变、变形和机械强度。我们的研究结果表明，与传统的碳陶瓷材料相比，CNT 增强复合材料在高制动温度下表现出优异的热稳定性和抗变形性。在电磁制动系统中，与 Al 6061 相比，铝-石墨烯纳米复合材料表现出显着改善的机械性能和减少的磨损。该分析表明，这些先进材料可显着改善制动性能，为提高高速车辆制动系统的安全性和效率提供了有希望的途径。
附件一：各合作伙伴试点报告
3. 课程“PCB 设计、组装和包装”（EQF 3 至 6）课程“PCB 设计、组装和包装”涵盖生产一块印刷电路板 (PCB) 所需的整个过程和步骤。该课程以项目为基础，即每个学生必须根据 EQF 级别设计、生产和测量一块不同难度的 PCB。不同 EQF 级别的内容包括相应 EQF 级别的不同模块。它们如下图所示。这些模块包括：原理图设计、组件选择、印刷电路板设计、模拟、在适当情况下对生产的 PCB 进行最终封装以及对最终产品进行测试。课程中教授三种不同的软件产品：Kicad、Altium 和 Proteus。课程包括 PCB 的主要组装和安装技术。课程介绍了通孔焊盘和 SMD 焊盘之间的主要区别及其优缺点。课程中，将研究单层和多层 PCB 设计的不同制造工艺步骤，其中通孔用于层间连接和最佳热传递。
GHz 噪声抑制芯片铁氧体磁珠 BLM18H SN1 ...
上述外壳尺寸为典型尺寸。具体尺寸取决于订单数量。 9. ! 注意 9-1.浪涌电流 施加到产品上的浪涌电流（脉冲电流或冲击电流）超过规定的额定电流可能会导致严重故障，例如开路、因温度过高而烧毁。如果施加浪涌电流，请提前联系我们。 9-2. 应用限制 在将我们的产品用于下列需要特别高可靠性的用途之前，请与我们联系，以防止可能直接对第三方的生命、身体或财产造成损害的缺陷。 （1）飞机设备 （2）航空航天设备 （3）海底设备 （4）发电厂控制设备 （5）医疗设备 （6）防灾/防盗设备 （7）交通信号设备 （8）运输设备（汽车、火车、轮船等） （9）数据处理设备 （10）与上述用途具有相似复杂性和/或可靠性要求的用途 10. 注意事项 本产品设计为焊接安装。如需使用导电粘合剂等其他安装方法，请提前咨询我们。 10-1. 焊盘图案设计 标准焊盘尺寸（流动和回流焊接） 焊接 a b c
芯片最后扇出作为芯片优先的替代方案
我们将介绍一种新的芯片优先 FOWLP 替代方案，该替代方案可满足大量需要 FOWLP 等封装技术的应用的需求。这种新封装已在 ASE 投入生产一年多，并使用“芯片最后”方法来解决增加可用互连焊盘面积的问题。已用铜柱 (Cu) 凸块凸起的芯片被批量回流到低成本无芯基板上，然后进行包覆成型，该包覆成型也用作芯片底部填充。Cu 柱允许以 50 µm 或更小的间距直接连接到芯片焊盘，从而无需在芯片上形成 RDL。使用嵌入式迹线允许细线和间距低至 15µm 或更小，并直接键合到裸铜上。Cu 柱键合到铜迹线的一侧，焊球或 LGA 焊盘直接位于铜的另一侧。这使得基板实际上只与走线中使用的铜一样厚，并使最终封装的厚度达到 400µm。由于这使用现有的大批量封装基础设施，因此可以轻松实现更复杂的组装，包括多个芯片、包含无源元件和 3D 结构。我们将此封装结构指定为“扇出芯片后封装 (FOCLP)”对于高端应用，我们将展示使用高密度基板工艺用于要求更高的芯片后扇出封装的能力关键词芯片先、芯片后、扇出、晶圆级封装
LED 组装中的低空洞焊膏
摘要 目的——本文旨在研究在批量生产环境下使用七种低空洞无铅焊膏通过回流焊接组装的发光二极管 (LED) 的导热垫下焊点的空洞现象。设计/方法/方法——所研究的焊膏为 SAC305 型、Innolot 型或由制造商在 (SnAgCu) 合金基础上特别配制，并添加了一些合金元素，例如 Bi、In、Sb 和 Ti，以提供低空洞含量。使用 SnPb 焊膏 - OM5100 - 作为基准。由于行业实践中通常使用 LED 焊盘的焊膏覆盖率作为焊点中空洞含量的衡量标准。发现 – 发现使用 LMPA-Q 和 REL61 焊膏形成的焊点具有最高的覆盖率，且空洞含量最低，其特征是覆盖率平均值分别为 93.13% [标准差 (SD) = 2.72%] 和 92.93% (SD = 2.77%)。空洞直径达到平均值，LMPA-Q 为 0.061 毫米 (SD = 0.044 毫米)，REL61 为 0.074 毫米 (SD = 0.052 毫米)。结果以直方图、绘图框和 X 射线图像的形式呈现。使用 3D 计算机断层扫描观察了一些选定的焊点。原创性/价值 – 使用 Origin 软件基于 2D X 射线图像进行统计分析。它们可以比较制造商推荐的低空洞的各种焊膏的特性。该结果可能对焊膏制造商或电子制造服务有用。
NV3047E 数据表
1. 概述 ................................................................................................................................ 1 2. 特点 ................................................................................................................................ 2 3. 焊盘排列 ................................................................................................................................ 3 3.1. 输出焊盘尺寸 ........................................................................................................................ 3 3.2. 焊盘尺寸 ............................................................................................................................. 4 3.3. 对准标记尺寸 ...................................................................................................................... 5 3.4. 焊盘坐标 ............................................................................................................................. 6 4. 框图 ............................................................................................................................. 17 5. 引脚描述 ............................................................................................................................. 18 6. 3 线串行接口 ................................................................................................................ 21 7. 寄存器列表 ........................................................................................................................ 22 7.1. 寄存器汇总 ........................................................................................................................ 22 7.2. 算法 ................................................................................................................................ 25 7.2.1.全局对比度设置 (04h) ...................................................................................................... 25 7.2.2. Sub-R 对比度设置 (05h) ................................................................................................ 26 7.2.3. Sub-B 对比度设置 (06h) ................................................................................................ 27 7.2.4. 全局亮度设置 (07h) ................................................................................................ 28 7.2.5. Sub-R 亮度设置 (08h) ................................................................................................ 29 7.2.6. Sub-B 亮度设置 (09h) ................................................................................................ 30 7.3. OTP 控制设置 ............................................................................................................................. 31 7.3.1. OTP 控制 (10h) ............................................................................................................. 31 7.3.2. OTP 地址 (11h) ................................................................................................................. 32 7.3.3. OTP 写入数据（12h） ...................................................................................................... 33 7.3.4. SPI 读取 OTP 数据（13h） ................................................................................................ 34 7.4. 接口类型和消隐门限控制 ...................................................................................................... 35 7.4.1. 接口类型和极性设置（21h） ............................................................................................. 35 7.4.2. 消隐门限控制 1（22h~26h） ............................................................................................. 36 7.4.3. 消隐门限控制 2（27h~2Bh） ............................................................................................. 37 7.5. 功率微调 ............................................................................................................................. 38 7.5.1. IBAS 调整（30h） ............................................................................................................. 38 7.5.2. IBIAS 和 VCC 调整 (31h) .............................................................................................. 39 7.5.3. LVD 和 VDDS 调整 (32h) .............................................................................................. 40 7.5.4. GVCL 调整 (38h) ...................................................................................................... 41 7.5.5. GVDD 调整 (39h) ...................................................................................................... 42 7.5.6. VGSP 调整 (3Ah) ...................................................................................................... 43 7.6. 栅极设置 ............................................................................................................................. 44 7.6.1. 栅极开关设置 (40h) ................................................................................................ 44 7.6.2. 栅极启动使能设置 (41h) ................................................................................................ 45 7.6.3. 栅极结束使能设置 (43h) ................................................................................................ 46 7.7.源控制设置 ................................................................................................................................ 47 7.7.1. 源负载设置 1 (50h) ................................................................................................ 47 7.7.2. 源负载设置 2 (51h) ................................................................................................ 48 7.7.3. 源负载设置 3 (52h) ................................................................................................ 49 7.7.4. 源负载设置 4 (53h) ................................................................................................ 50 7.7.5. 源负载设置 5 (54h) .................................................................................................................................... 51 7.7.6. 源充电设置 1 (55h) .............................................................................................. 52 7.7.7. 源充电设置 2 (56h) .............................................................................................. 53 7.7.8. 源充电设置 3 (57h) .............................................................................................. 54 7.7.9. 源充电设置 4 (58h) ............................................................................................. 55 7.7.10. 源设置 1 (59h) ...................................................................................................... 56 7.7.11. 源设置 2 (5Ah) ...................................................................................................... 57 7.7.12. 源设置 3 (5Bh) ...................................................................................................... 58 7.7.13. 源设置 4 (5Eh) ...................................................................................................... 59 7.8. 7.9. Gamma P 选择 (60h~72h) .......................................................................................................... 60 7.9. Gamma N 选择 (73h~85h) .......................................................................................................... 61 7.10. 泵控制 ...................................................................................................................................... 62...................................................... 62...................................................... 62
晶圆级扇出型封装的可靠性和性能
为了分析 UBM 疲劳，使用热机械有限元模拟研究了圆形衬垫界面处的载荷。由于 Hutchinson 和 Sou [15] 推断出拉伸法向载荷的界面韧性远低于剪切载荷，因此重点关注法向载荷。模拟研究了 T = -40°C 至 125°C 的温度范围。在低温下 (T = -40°C) 存在最高的拉伸法向载荷。这可以通过焊球材料在低温下蠕变减少 [16] 来解释，这会导致更高的弹性应力。此外，在低温下可以检测到焊球的倾斜。倾斜是由 PCB 和封装的 CTE 不匹配引起的。因此，拉伸法向应力位于界面朝向封装周边的一侧（见图 3）。图 3 中的色标直观地显示了拉伸和压缩应力的定性分布。这些模拟结果与分层实验结果相一致（见图 1）：在焊盘的相同外部区域也发现了分层。
TsanKit：用于焊球枕头缺陷检测的人工智能
摘要 本文提出了一种针对焊球HIP（Head-In-Pillow）缺陷检测的AI（人工智能）解决方案。HIP缺陷会影响焊球的导电性，导致间歇性故障。由于HIP缺陷的位置和形状多变，传统的机器视觉算法无法完全解决该问题。近年来，卷积神经网络（CNN）在图像识别和分类方面表现优异，但由于数据不足，容易引起过拟合问题。因此，我们结合CNN和机器学习算法支持向量机（SVM）来设计我们的检测流程。参考几种最新模型的优点，我们提出了3D CNN模型，并采用焦点损失和三重态损失来解决由稀有缺陷数据引起的数据不平衡问题。与几种经典的CNN模型和深度学习检测软件SuaKIT相比，我们的检测方法具有最佳性能和快速的测试速度。