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每辆车都需要制动系统,它涉及盘片和衬块之间的机械摩擦,从而将动能转化为热能。一旦踩下刹车,车辆就会减速,盘片和衬块表面会发热。制动是一个瞬间过程,只要踩下刹车,摩擦热就会持续产生,一段时间后会扩散到制动系统的其他部件中。制动过程中的温度升高会对制动性能产生不利影响。产生的热量必须立即消散,否则界面温度会随着持续制动而升高。目前,刹车是使用自然空气来冷却的。然而,这种空气冷却不足以带走所有产生的热量,因此热量会积聚并产生热问题,如刹车磨损、刹车衰退、盘片开裂、刹车噪音等。与制动系统热行为有关的主要问题是刹车衰退和刹车磨损,这直接影响制动系统的制动性能。
假设使用尺寸合适的手套箱,购买价格为 60,000 美元,每年维护成本为 9,000 美元。TGA 的平均购买价格根据型号和配件不同,在 75,000-135,000 美元之间。TGA Smart-Seal 盘入门套件包含 15 个盘,售价为 6,000 美元,每个额外的盘售价为 75 美元。
经常需要在Airdrop应用中切断线路或在命令上索具,这通常是用烟火驱动的切刀来完成的。热线切割机的使用提供了一种简单,安静,低成本,低重量的替代方案。这项工作提供了对热线切割机背后的原理的解释,概述了示例热线切割器系统的设计,从该系统进行了实验测试的结果,这些材料通常用于货物空调中,并显示了在小规模空调测试中使用该系统的结果。开发了一种简单的电池动力,小型设备,可以快速切割各种合成绳索,包括由尼龙,聚酯,光谱,Dyneema,vectran和Kevlar制成的绳索。该设备可用于从空投平台上脱离RIG有效载荷,降落后的主要降落伞和De-Reef降落伞。
图 4. 1 cm × cm NIST 1 V 可编程电压标准芯片。微波通过左侧的四条共面波导线发射到芯片上。底部和右侧的焊盘用于每个阵列的直流偏置线。每个阵列有 8 个 4096 个结点的阵列。底部阵列分为 2048、1024、512、256 的二进制序列和两个 128 个结点的阵列。
我认为在可预见的未来,电阻器、电容器和二极管仍将使用导线;它们用于维修目的和更高功率的电路。表面贴装元件最适合由自动化机械组装的电路和高频应用,在这些应用中,传统元件会产生过多的杂散电容。更关键的问题是,许多较新的 IC 仅以表面贴装形式提供,因此您无法将它们插入无焊面包板。您甚至无法将它们插入其他类型的插座;它们只能通过焊接到印刷电路板上才能使用。一种选择是使用印刷电路进行面包板制作,就像我们许多人在 DIP 封装的早期所做的那样,那时无焊面包板还没有普及。制作一块印刷电路板,将 IC 连接到焊盘或孔阵列;然后添加您想要的任何组件。甚至可以将 IC 连接到一排插针,插入无焊面包板。现成的电路板可以同时完成这两件事,称为“冲浪板”,由 Capital Advanced Technologies 制造,地址为 309 Village Drive #A, Carol Stream, IL 60188;网址:www.capitaladvanced.com;电话:630 -690 -1696;可从许多分销商处购买,包括 Digi-Key,地址为 701 Brooks Ave. S., Thief River Falls, MN 56701;电话:800 -344 -4539;网址:www.digikey.com。图 2 显示
按字母顺序排列的索引 ................................................................................ WP 001 00 导体、焊盘和连接盘 .............................................................................. WP 012 00 保形涂层 .............................................................................................. WP 006 00 连接器 .............................................................................................. WP 021 00 静电放电 (ESD) ............................................................................. WP 004 00 柔性印刷 ............................................................................................. WP 013 00 一般信息 ............................................................................................. WP 002 00 高可靠性焊接 ............................................................................. WP 005 00 跳线 ............................................................................................. WP 019 00 层压板 ............................................................................................. WP 011 00
本文介绍了在标准 JEDEC 跌落可靠性测试板上对边缘粘合的 0.5 毫米间距无铅芯片级封装 (CSP) 进行的跌落测试可靠性结果。测试板在几个冲击脉冲下接受跌落测试,包括峰值加速度为 900 Gs,脉冲持续时间为 0.7 毫秒,峰值加速度为 1500 Gs,脉冲持续时间为 0.5 毫秒,峰值加速度为 2900 Gs,脉冲持续时间为 0.3 毫秒。使用高速动态电阻测量系统监测焊点的故障。本研究中使用的两种边缘粘合材料是 UV 固化丙烯酸和热固化环氧材料。对具有边缘粘合材料的 CSP 和没有边缘粘合的 CSP 进行了测试。报告了每块测试板上 15 个元件位置的跌落至故障次数统计。测试结果表明,边缘粘合的 CSP 跌落测试性能比无边缘粘合的 CSP 好五到八倍。使用染料渗透和扫描电子显微镜 (SEM) 方法进行故障分析。观察到的最常见故障模式是焊盘翘起导致线路断裂。使用染料渗透法和光学显微镜对焊料裂纹和焊盘翘起故障位置进行表征。
摘要 在高温和大电流条件下测试了晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 组件。在焊料/凸块下金属化 (UBM) 界面处观察到电迁移损坏以及加速扩散和金属间化合物生长。最终电气故障通常是由于 UBM 附近的再分布线 (RDL) 中产生空隙而发生的。温度升高、电流密度增加和 RDL 走线宽度减小会导致故障率增加。Ni UBM 焊盘和 Cu 柱结构的性能均优于 Cu UBM 焊盘。根据实验数据和其他已发表数据开发了基于 Black 方程的故障模型。然后使用该模型根据代表性现场使用条件制定加速测试和鉴定测试的推荐指南。关键词:WLCSP、电迁移。引言由于 WLCSP 外形小巧,已成为便携式产品应用中使用的 RF 降压转换器、相机闪光灯驱动器、背光驱动器和模拟开关等设备的流行封装。这些器件需要通过 BGA 焊点传输高达 2A 或更高的电流。由于电迁移导致的现场故障是限制给定器件最大额定电流的一个潜在因素。倒装芯片和 WLCSP 焊点中的电迁移故障是由于高电流密度驱动的扩散和金属间化合物反应在高温下加速而发生的 [1-34]。这些影响会产生空洞,这些空洞会随着时间的推移而打开和增长。随着空洞尺寸的增加,通过焊点的电阻会增加,最终出现开路。在大多数电迁移研究中,使用电流密度和温度的测试矩阵来比较设计或材料变量。测试通常会持续到给定支路中至少一半的单元发生故障,以便数据可以拟合对数正态分布或威布尔分布。一个典型目标是确定故障预测模型的常数,例如 Black 方程 [27]。
摘要:智能纺织品因其在简化生活方面的潜在应用而引起了广泛关注。最近,通过将电子元件整合到导电金属纱线上/内来生产智能纺织品。表面贴装电子设备 (SMD) 集成电子纱线的开发、特性和机电测试仍然有限。由于非细丝导电纱线具有突出的纤维,因此容易发生短路。确定最佳构造方法并研究影响基纱纺织性能的因素非常重要。本文研究了不同外部因素(即应变、焊盘尺寸、温度、磨损和洗涤)对 SMD 集成镀银 Vectran (SCV) 纱线电阻的影响。为此,通过应用气相回流焊接方法将 SMD 电阻器集成到 SCV 纱线中来制造 Vectran 电子纱线。结果表明,导电线规长度、应变、重叠焊盘尺寸、温度、磨损和洗涤对 SCV 电子纱的电阻性能有显著影响。此外,根据实验,由 SCV 导电线和 68 Ω SMD 电阻制成的电子纱的最大电阻和功率为每 0.31 m 长度 72.16 Ω 和 0.29 W。因此,这种电子纱的结构也有望为制造可穿戴导电轨道和传感器带来巨大好处。