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通函编号 314-04-1862c，日期为 2022 年 11 月 22 日
通函附录 2 号314-04-1862c，日期为 2022 年 11 月 22 日，《远洋船舶入级与建造规范》，2022 年，ND 号2-020101-152-E 第十四部分。焊接 2 焊接技术要求 1 第 2.10.1 和 2.10.2 款由以下文字替代：ʺ 2.10.1 焊接操作允许采用以下焊接工艺进行：111、131、141、43，这些工艺应确保焊接接头质量良好，具有最大强度、化学成分与母材相似，并具有足够的耐腐蚀性。2.10.2 焊接接头应尽可能位于承受最小应力的区域。焊接余高只能在经登记处特别批准后才能拆除。ʺ。2 2.10.10 款由以下内容替代：ʺ 2.10.10 摩擦搅拌焊的应用。摩擦搅拌焊 (FSW) 程序应基于 ISO 25239:2020 的要求。根据适用程序，FSW 分为双面单道焊、双面多道焊或带可调探头工具的单面焊接。《船舶建造与船舶材料及产品制造技术监督规范》第3篇“材料制造技术监督”4.1、4.4.7、4.5.10和7.6条规定了焊接操作人员持证上岗和FSW生产工艺认可的要求。2.10.10.1 FSW可适用于采用双面单道焊工艺、双面多道焊工艺或单面可调式探头工装的对接焊缝。FSW可采用单肩工装（可调式探头）或双肩工装（由不带力控制的固定长度探头和带力控制的可调长度探头分开）进行。2.10.10.2 对于无支撑面的 FSW 焊接接头，仅可采用双面单道焊或双面多道焊。2.10.20.3 FSW 焊接设备。焊接设备和 FSW 工具应能够产生符合规定验收水平要求的焊缝。焊接设备应保持良好状态，必要时应进行维修或调整，并应在公司的文件中说明。安装新设备或翻新设备后，应进行适当的测试以验证设备是否正常运行，并应在公司的文件中说明。应通过 FSW 设备进行参考参数的再现性测试，以证明焊接设备可以重复生产符合表 3.3.5 规定的验收水平的焊缝。为此，在以下情况下，应在通过焊接工艺认证的范围内并符合认证条件进行试件焊接和试件机械试验：
初步数据表 SGP30 - Rutronik
SGP30 的电气规格如表 3 所示。电源引脚必须用 100 nF 电容去耦，该电容应尽可能靠近引脚 VDD - 参见图 7 。所需的去耦取决于连接到传感器的电源网络。我们还建议将 VDD 和 VDDH 引脚短路。SCL 用于同步微控制器与传感器之间的通信。SDA 引脚用于与传感器之间传输数据。为了安全通信，必须满足 I 2 C 手册 4 中定义的时序规范。SCL 和 SDA 线都是开漏 I/O，带有连接至 VDD 和 VSS 的二极管。它们应连接到外部上拉电阻。为避免信号争用，微控制器必须仅将 SDA 和 SCL 驱动为低电平。需要外部上拉电阻（例如 R p = 10 kΩ）将信号拉高。确定电阻尺寸时，请考虑总线容量和通信频率（有关更多详细信息，请参阅 NXP I 2 C 手册第 7.1 节 4）。应注意，上拉电阻可能包含在微控制器的 I/O 电路中。芯片焊盘或中心焊盘与 GND 电连接。因此，电气考虑不会对芯片焊盘的布线施加限制。但是，为了保证机械稳定性，建议将中心焊盘焊接到 PCB 上。
SAC-X 焊料的热老化和球剪切特性综合研究 Norhanani Binte Jaafar、Chong Ser Choong、Sharon Lim Pei Siang、
摘要 球栅阵列 (BGA) 是一种表面贴装芯片封装，常用于许多微电子产品。封装下方有焊球阵列，为 PCB 提供电气连接和机械支撑。BGA 以其低电感、高引线数和紧凑尺寸而闻名。BGA 芯片与印刷电路板的对齐更简单。这是因为引线（称为“焊球”或“焊料凸块”）与引线封装相比距离更远。锡-银-铜 (Sn-Ag-Cu) 是一种常用的焊球，也称为 SAC，是一种无铅合金 [1, 2]。SAC 目前是用于替代锡铅的主要合金系统，因为它具有足够的热疲劳性能，并且接近共晶，润湿性和强度符合要求的规格。然而，对于更严格的可靠性要求（例如汽车应用），当覆盖面积超过一定尺寸时，SAC 焊料将难以满足板级可靠性。这导致了对替代焊料合金（例如 SACQ 和 QSAC）的研究。将比较 SAC305、SACQ 和 QSAC 的拉伸强度、伸长率和硬度等性能。研究各种类型焊球与 BGA 的焊点在球剪切时的故障模式和球剪切强度的测量。这些焊料合金需要在高温条件下进行长达 3000 小时的高温储存 (HTS)。我们将分享和讨论实验结果的详细信息，包括故障模式和金属间化合物的特性和相关性。
控制器 - 世界无线电史
我认为在可预见的未来，电阻器、电容器和二极管仍将使用导线；它们用于维修目的和更高功率的电路。表面贴装元件最适合由自动化机械组装的电路和高频应用，在这些应用中，传统元件会产生过多的杂散电容。更关键的问题是，许多较新的 IC 仅以表面贴装形式提供，因此您无法将它们插入无焊面包板。您甚至无法将它们插入其他类型的插座；它们只能通过焊接到印刷电路板上才能使用。一种选择是使用印刷电路进行面包板制作，就像我们许多人在 DIP 封装的早期所做的那样，那时无焊面包板还没有普及。制作一块印刷电路板，将 IC 连接到焊盘或孔阵列；然后添加您想要的任何组件。甚至可以将 IC 连接到一排插针，插入无焊面包板。现成的电路板可以同时完成这两件事，称为“冲浪板”，由 Capital Advanced Technologies 制造，地址为 309 Village Drive #A, Carol Stream, IL 60188；网址：www.capitaladvanced.com；电话：630 -690 -1696；可从许多分销商处购买，包括 Digi-Key，地址为 701 Brooks Ave. S., Thief River Falls, MN 56701；电话：800 -344 -4539；网址：www.digikey.com。图 2 显示
BGA 和 ... 的板级可靠性比较
摘要 本研究比较了安装在具有 LGA 封装的主板上的 BGA 和 LGA 封装的板级可靠性。评估了 SMT 产量、跌落测试性能和热循环性能。还使用了有限元分析与测量的可靠性测试进行比较。BGA 和 LGA 器件均能很好地自对准，没有开路、短路或不一致的焊点。封装偏离焊盘的距离不得超过 0.200 毫米，焊膏误印必须限制在 0.050 毫米以内。在高达 3042 个温度循环中，焊点没有确认故障。模拟预测 LGA 封装的疲劳寿命应比 BGA 封装长 1.5 倍，因为其周边 I/O 焊盘更大，并且模块内部有额外的接地焊盘。在高达 400 次的跌落测试中没有出现故障。总体而言，这两个模块都表现出了出色的板级可靠性，远远超出了典型的消费产品要求。
影响钢结构充分性的因素研究...
船体结构正在使用屈服强度最低为 100,000 psi 的高强度低合金淬火回火钢。船舶结构委员会发起了一个项目，以确定应使用哪些机械性能作为性能标准，评估这些标准对大型测试焊件的适用性，并选择与大型测试相关的小型实验室测试。对可用的机械性能数据和各造船厂使用这些材料的调查导致建议进行某些实验室调查。本报告描述了对高强度低合金板和焊件进行的小规模和大规模测试的结果。这些测试表明，8 英寸长的缺陷可以在低于材料屈服强度的应力下引发快速断裂，结构抗断裂性可以通过加强筋来提高，并且焊件的抗断裂性可以等于基板的抗断裂性。
电线饲料脉动的潜力影响控制GMA焊接焊接渗透的因素
摘要衍生焊接过程在许多情况下能够改变决定焊珠形成基本方面的现象。这些演变中的某些演变作用于电线馈电动力学。但是，在这种情况下，尚未完全探索线饲料脉动对焊珠形成因子的影响。因此，这项工作旨在检查电线进料脉动方法如何影响气体金属电弧焊接中的液滴转移以及其与熔融池的相互作用如何定义焊珠穿透。通过改变电线馈电频率而产生的磁带焊接，但保持相同水平的电弧能量和电线进料速度，电源以恒定的电压和电流模式运行。为了评估液滴转移行为，使用了高速成像。根据融合渗透比较了焊珠的几何形状。结果表明，线进料脉动频率的增加加剧了液滴的脱离频率，有可能完成稳定的金属转移，直接将其直接投射到焊接池，这有助于集中的渗透率。基于描述性模型，人们认为，由于电线饲料搏动而导致的液滴动量或动能的增加不足以证明渗透性增强的合理性。可以得出结论，电线进料动力学还可以刺激焊池中的表面张力变化，从而破坏其质量和热对流的行为，从而支持融合渗透。
线弧增材制造中焊道几何形状和操作条件确定方法
摘要。使用定向能量沉积 (DED) 工艺（例如电弧增材制造 (WAAM)）制造零件时，需要确定沉积路径和操作参数（送丝速度、焊枪速度、能量）。虽然操作参数会影响制造的焊珠的几何形状，但沉积轨迹会影响这些焊珠排列以填充目标形状的方式。焊珠几何形状对热条件（难以准确管理）的强烈依赖性使得选择适当的参数变得复杂。可以通过多种方式解决该问题，本文提出了一种根据零件的当前状态（模拟或测量）和制造或几何约束确定轨迹和操作参数的方法。提出的方法分为两个阶段：
