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Delgocitinib (Anzupgo)® RMP 摘要
这是 Anzupgo 乳膏 20 mg/g 风险管理计划 (RMP) 的摘要。RMP 详细说明了 Anzupgo 的重要风险、如何将这些风险降至最低以及如何获取有关 Anzupgo 风险和不确定性（缺失信息）的更多信息。Anzupgo 乳膏的产品特性摘要 (SmPC) 及其包装说明书为医疗保健专业人员和患者提供了有关如何使用 Anzupgo 乳膏的重要信息。Anzupgo 乳膏的 RMP 摘要应结合所有这些信息来阅读，包括评估报告及其简明语言摘要，所有这些都是欧洲公共评估报告 (EPAR) 的一部分。重要的新问题或对当前问题的更改将包含在 Anzupgo 乳膏 RMP 的更新中。I. 药物及其用途
超滤120HA
• 与所有免清洗焊膏助焊剂残留物完全兼容 • 无需清洗工艺，避免污染 • 低温快速固化 (<120 ºC) • 经过 5×260 ºC 回流，焊点无任何变形 • 优于所有竞争对手的带清洗工艺的底部填充材料 • 较低的 CTE，能够流入小间隙 • 可返工 • 大幅节省成本 “我们的团队很高兴将 UF 120HA 推向市场，”YINCAE 首席技术官表示。“我们了解当今制造商面临的挑战，我们设计这款产品就是为了迎头应对这些挑战。UF 120HA 具有快速流动、低温固化、与所有免清洗助焊剂残留物兼容和可返工等特点，使其成为各种高产量制造应用的理想解决方案。” YINCAE 的 UF 120HA 可立即购买。如需了解有关 YINCAE UF 120HA 底部填充材料的更多信息，或了解 YINCAE 产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您也可以访问我们的网站获取更多信息：www.yincae.com
事先授权/分步治疗计划
Absorica/Absorica LD、阿达帕林、AirDuo Respiclick、Ala‑Scalp、Alphagan‑P、Amrix、Aplenzin、Ativan、Azelex、Bethkis、Bupap、Cafergot、Cambia/双氯芬酸、马来酸卡比沙明 6 毫克、氯唑沙宗/ Parafon Forte、Cordran、Coxanto、Cuprimine、Denavir 乳膏 1%、双氯芬酸钾、二氟拉松/ Psorcon 乳膏、二氟拉松软膏、Doral、硝酸益康唑 1% 泡沫、肾上腺素、Ertaczo 2% 乳膏、Exelderm 1% 乳膏、Exelderm 1% 溶液、Extina、非诺洛芬、非诺贝特 120 毫克、Fexmid/环苯扎林、氟西泮、Halog、Innopran XL、Kenalog 喷雾、酮洛芬 25 mg、酮洛芬 50 mg、酮洛芬 ER 200 mg、Konvomep 悬浮液、Lexette、Librax、Lorzone、Luzu 1% 乳膏、甲芬那酸、莫匹罗星乳膏、萘替芬 1% 乳膏、Naftin 2% 乳膏、Naftin 1% 凝胶、Naftin 2% 凝胶、Nalfon、Naprelan、Noritate、Oxistat、磷酸氢钙滴眼液、泼尼松龙磷酸钠溶液、泼尼松龙片剂、Reltone、Rhofade、Sitavig、Sorilux、Sovuna、TOBI/Kitabis、TOBI Podhaler、Treximet 85/500 mg、Vivlodex、Wellbutrin XL、Xerese、Zcort、Zegerid/奥美拉唑碳酸氢钠、Zembrace、Zipsor、Zovirax 乳膏 5%、Zyflo、Zyflo CR/齐留通缓释片
3D集成电路中Cu⠍Sn⠍Cu微焊盘电迁移失效的实验研究
垂直堆叠的三维集成电路 (3D IC) 中的芯片间电通信由芯片间微凸块实现。微凸块的电迁移可靠性对于了解基于 3D IC 的微电子系统的可靠性至关重要。本文报告了通过热压键合在两个芯片之间形成的 Cu-Sn-Cu 微凸块的电迁移可靠性的实验研究。双芯片 3D IC 组装在线键合陶瓷封装中，并在不同温度下的空气和氮气环境中进行电迁移测试。测量了微连接链和开尔文结构的故障寿命和平均故障时间 (MTTF)。结果表明，Cu-Sn 微连接的本征活化能介于 0.87 eV 和 1.02 eV 之间。基于故障分析，提出了可能的故障机制。这项研究的结果有望提高人们对 3D IC 中电迁移可靠性的根本理解，并促进基于 3D IC 的稳健可靠的微电子系统的开发。2014 Elsevier BV 保留所有权利。
激光超声检测系统对球栅阵列封装焊球的测量能力评估
摘要 — 激光超声检测是一种新颖的、非接触的、非破坏性的技术，用于评估微电子封装中焊料互连的质量。在该技术中，通过比较已知良好参考样本和被测样本的平面外位移信号（该信号由超声波传播产生）来识别焊料互连中的缺陷或故障。实验室规模的双光纤阵列激光超声检测系统已成功证明可以识别先进微电子封装（如芯片级封装、塑料球栅阵列封装和倒装芯片球栅阵列封装）中焊料互连中的缺陷和故障。然而，任何计量系统的成功都依赖于精确的数据，以便在微电子行业中发挥作用。本文使用量具重复性和再现性分析证明了双光纤阵列激光超声检测系统的测量能力。工业倒装芯片球栅阵列封装已用于使用激光超声检测系统进行实验，检测数据用于进行重复性和再现性分析。量具重复性和再现性研究也已用于选择已知的良好参考样品来与受试样品进行比较。
01005 组装工艺——从电路板设计到回流焊工艺
西门子股份公司 德国慕尼黑 摘要 在 SMT 领域，元件越来越小、功能越来越密集的趋势有增无减。制造商和用户必须日益协调他们的活动，以开发可用且经济高效的解决方案。进步永无止境，尤其是在电子领域。电子产品用于各种各样的应用。越来越多的功能被塞进越来越小的模块中。为了应对从 SMD 技术到微电子领域的这些挑战，仅仅将元件做得更小已经不够了。相反，工程师必须分析材料之间的相互作用，并在制造过程中考虑到它们。为了实现良好的可制造性，应该咨询所有各方，从设计师开始，PCB 制造商、印刷机、模板和焊膏制造商，以及拾放设备制造商和回流专家。只有共同努力才能确保良好的质量。简介 01005 元件的尺寸为 0.2 mm x 0.4 mm，对装配序列中的所有工艺都提出了挑战。它们几乎是看不见的，至少对于“肉眼”来说是这样，而且重量极轻（0.04 毫克）。考虑到这些事实，很容易理解整个组装过程，但更重要的是，PCB 的材料和布局必须针对这些组件的使用进行设计。
鲁索替尼乳膏促进白癜风患者黑素细胞再生：来自第 2 阶段作用机制研究的证据
BL，基线；LS，病变皮肤；NL，非病变皮肤。基线时，LS（B、E）中的 SOX10+ 黑色素细胞与 NL（A、D）相比减少。经过 24 周的治疗，与载体对照（C）相比，芦可替尼乳膏显著增加了 LS 基底层中 SOX10+ 黑色素细胞的数量（F）。
PCB 制造、设计和材料对 PCB 翘曲的影响
摘要 客户对小型电子设备的需求推动了组装过程中使用更薄的电子元件和更薄的印刷电路板 (PCB)。更薄的元件和更薄的多面板 PCB（≤ 1 毫米）的使用导致表面贴装 (SMT) 组装过程中出现 PCB 翘曲问题，进而影响 PCB 组装产量。翘曲过度的 PCB 会影响印刷过程中的焊膏印刷质量，并影响回流焊接过程中焊点的形成，从而导致 SMT 组装缺陷。回流温度下 PCB 翘曲缺乏行业标准，进一步加剧了 PCB 翘曲对 SMT 组装产量的风险。本文将使用高温翘曲测量技术，通过改变 PCB 后处理（烘烤与无烘烤）、面板位置（角落与中心）、PCB 厚度（0.8 毫米与 0.6 毫米）、材料（中 T g 与高 T g）和加工（即在条件 A 与 B 下的层压），评估 PCB 制造、设计和材料对球栅阵列 (BGA) 和面板区域 PCB 翘曲的影响。
报销建议
加拿大卫生部根据其适应症审查了鲁索替尼乳膏的证据，该适应症将鲁索替尼乳膏的使用范围限制在轻度至中度 AD 患者，这些患者的病情无法通过 TCS 和/或 TCI 得到充分控制，并且不适合接受这些治疗。然而，两项双盲、随机、载体对照试验（TRuE-AD1，N = 631；TRuE-AD2，N = 618）招募了轻度至中度 AD 患者，且未根据对先前 TCS 和/或 TCI 治疗的反应限制试验入选人数。尽管关键试验的结果表明，对于 12 岁及以上的轻度至中度 AD 患者，使用 1.5% 芦可替尼乳膏治疗 8 周，与使用载体乳膏相比，在实现研究者总体评估-治疗成功率 (IGA-TS) 和湿疹面积和严重程度指数 75 (EASI-75) 反应方面具有额外的临床益处，但试验人群并未反映根据所审查的适应症预期使用芦可替尼乳膏的情况。近期有 TCS 和/或 TCI 治疗史的患者的事后亚组分析已作为支持证据提交；然而，亚组分析中对 TCS 和/或 TCI 反应不足的患者比例仍然未知。此外，由于方法学限制，包括缺乏样本量考虑和多重性控制，这些事后亚组分析的结果尚无定论。
新闻稿
快速流动、可返工的底部填充 SMT 88UL2（纽约州奥尔巴尼）2021 年 12 月 20 日 YINCAE 很高兴地宣布，我们已经开发并将 SMT 88UL 升级为 SMT 88UL2，这是一种完全兼容助焊剂残留物、室温快速流动且易于返工的底部填充材料。底部填充材料和助焊剂残留物的兼容性长期以来一直是电子行业的一个传统问题。这种兼容性问题通常会导致双回流工艺和汽车应用过程中的底部填充流动问题、底部填充空洞、底部填充分层和焊料挤出。通常，清洁 SMT 组装中的助焊剂残留物成本太高。SMT 88UL2 设计为与主要制造商的几乎所有焊膏的助焊剂残留物完全兼容。SMT 88UL2 可以在室温下快速流入任何间隙尺寸（小于 1 ），并在较低温度下快速固化，不会出现任何流动和空洞问题，无需清洁助焊剂残留物。我们的 SMT 88UL2 可承受多次 260 C 回流工艺，无需清洗助焊剂残留物，不会出现任何分层、焊料挤出和焊球问题。它表现出了出色的跌落和热循环性能。该材料可用作倒装芯片、芯片级封装、球栅阵列器件、封装上封装和接地栅阵列应用的底部填充材料。它还适用于各种先进封装（如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块）中的裸芯片保护。它专为高产量和以工艺速度和散热为关键考虑因素的环境而设计。有关 YINCAE 的 SMT 88UL2 底部填充材料的更多信息，或要了解有关 YINCAE 产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您也可以通过访问我们的网站获取更多信息：www.yincae.com