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TB389：QFN 封装的 PCB 焊盘图案设计和表面贴装指南
瑞萨电子的四方扁平无引线 (QFN) 封装系列产品是一种相对较新的封装概念，目前正在快速发展。该封装系列包括通用版本 QFN，以及 TQFN、UTQFN 和 XQFN 等较薄版本。该系列的引线间距为 0.4 毫米及以上。四方扁平无引线的一个子集是双面类型（4 个侧面中只有 2 个有引线），其中包括 DFN、TDFN、UTDFN 和 XDFN 等版本。在本文档中，术语 QFN 代表所有系列选项。该系列具有多种优势，包括降低引线电感、小尺寸近芯片级封装、薄型和轻重量。它还使用周边 I/O 焊盘来简化 PCB 走线布线，而裸露的铜芯片焊盘技术可提供良好的热性能和电气性能。这些特性使 QFN 成为许多新应用的理想选择，这些应用对尺寸、重量以及热性能和电气性能都很重要。
共晶Sn-58Bi焊点在老化过程中的微观组织粗化和力学性能
摘要 随着封装的微型化和异质集成化，人们一直致力于开发低温焊料。Sn-58Bi 共晶焊料的熔点为 138°C，是一种颇具吸引力的替代方案。由于 Sn-Bi 焊料的熔点较低，即使在室温下也可能发生 Bi 粗化。本文观察了室温储存过程中 Sn-58Bi 接头的微观结构演变。室温老化导致焊料基体中 Bi 相的溶解和粗化，尤其是在初生 Sn 相和 Sn-Bi 枝晶中。通过纳米压痕测量了单个富 Sn 相和富 Bi 相的力学性能。结果表明，由于溶液强化，老化焊点中富 Sn 相比富 Bi 相具有更高的杨氏模量和硬度。Bi 相比 Sn 更柔顺，硬度更低。
同轴钛丝基激光金属沉积中激光散焦对焊珠几何形状的影响
摘要：同轴丝材激光金属沉积是一种多功能、高效的增材工艺，可在复杂结构的制造中实现高沉积速率。本文研究了三光束同轴丝材系统，特别关注了沉积高度和激光散焦对所得珠子几何形状的影响。随着沉积间隔距离的变化，工件照明比例也会发生变化，该比例描述了直接进入原料丝材和基材的能量比。在不同的散焦水平和沉积速率下沉积单个钛珠，并测量和分析珠子的纵横比。在实验设置中，发现散焦水平和沉积速率对所得珠子的纵横比有显著影响。随着离光束会聚平面的散焦水平增加，光斑尺寸增加，沉积轨道更宽更平。工艺参数可用于将沉积材料调整到所需的纵横比。在同轴丝材沉积中，散焦为丝材和基材之间的热量分布提供了一种调节机制，对所得沉积物有重要影响。
柔性基板上薄硅片的倒装芯片组装
减薄硅芯片在柔性基板上的倒装芯片组装 Tan Zhang、Zhenwei Hou 和 R. Wayne Johnson 奥本大学 阿拉巴马州奥本 Alina Moussessian 和 Linda Del Castillo 喷气推进实验室 加利福尼亚州帕萨迪纳 Charles Banda 物理科学实验室 摘要 将减薄硅芯片（25-100 µ m）组装到柔性基板上为从智能卡到太空雷达等各种应用提供了超薄柔性电子产品的选择。对于高密度应用，可以通过堆叠和层压预组装和测试的柔性层然后处理垂直互连来制造 3-D 模块。本文介绍了将减薄芯片倒装芯片组装到聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP) 柔性基板上的工艺。已经开发出两种用于聚酰亚胺和 LCP 柔性基板的组装方法。在第一种方法中，将焊料凸块芯片回流焊接到图案化柔性基板上。需要使用夹具在回流期间保持柔性基板平整。回流之后是底部填充分配和固化。底部填充分配工艺对于避免底部填充流到薄硅片顶部至关重要，我们将在下文中讨论这一工艺。在第二种方法中，通孔通过聚酰亚胺或 LCP 蚀刻，露出接触垫的底面。将焊膏挤入通孔，回流并清洗，在通孔中形成焊料“凸块”。对浸焊产生的具有低轮廓焊料凸块的芯片进行焊剂处理、放置和回流。然后对芯片进行底部填充。这种方法可降低总组装厚度。简介为了满足单芯片和堆叠芯片封装中不断降低的轮廓要求，正在开发薄芯片的组装工艺。1-4 柔性基板（25-50 µ m）提供了一种进一步减小封装厚度的方法。减薄的 Si-on-flex 结构也有利于太空应用。减薄的 Si 虽然易碎，但也很灵活。减薄的 Si-on-flex 可以卷成管状进行发射，并在太空中展开，从而形成带有集成电子设备的大面积天线。组装减薄的 Si-on-flex 必须解决的问题包括：基板设计和制造、减薄后的凸块、芯片处理、回流期间的基板平整度和底部填充分配。这些将在以下章节中讨论。基板本工作中使用了两种柔性基板材料：聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP)。LCP 特性包括 100GHz 下的良好介电性能、低吸湿性和极低的透湿性。5-13 LCP 的热膨胀系数 (CTE) 可以在 LCP 薄膜的双轴挤出过程中控制。市售薄膜的 CTE 为 8 和 17ppm/o C。在本工作中使用 8ppm/o C LCP 薄膜。在用于倒装芯片组装的传统柔性基板设计中，铜芯片连接点的图案化位置与芯片组装位置在柔性薄膜的同一侧（图 1）。阻焊层用于定义可焊焊盘区域（顶面设计）。另一种方法是蚀刻聚酰亚胺或 LCP 通孔，露出铜焊盘的底面（背面设计）。通孔通过激光钻孔或反应离子蚀刻 (RIE) 制成。倒装芯片从铜图案的对面组装（图 2），从而无需阻焊层并减小了总厚度。这种方法的另一个优点（低轮廓凸块）将在后面介绍。顶面聚酰亚胺基板由约翰霍普金斯大学应用物理实验室制造，而激光钻孔背面 LCP 设计由 STS ATL 公司制造。背面 (RIE) LCP 和聚酰亚胺基板由奥本大学制造。只需一层金属即可布线菊花链芯片互连图案。
分层相关可靠性的驱动机制...
-积分计算用于评估裸露焊盘封装系列的可靠性问题。使用参数化 FE 模型，可以探索任何几何和材料效应对裸片焊盘分层和裸片翘起的影响。例如，发现裸片焊盘尺寸的影响远不如裸片厚度的影响重要。使用断裂力学方法，从热-湿-机械角度推断出分层的起始位置。结果表明，当存在裸片焊盘分层时，裂纹很可能在裸片下方生长，并会发生裸片翘起。发现裸片翘起与其他故障模式（如球焊翘起）之间的相互作用并不十分显著。将 FE 模型与基于模拟的优化方法相结合，推断出裸露焊盘系列最佳可靠性的设计指南。
计算机视觉技术在水下湿焊轮廓检测中的应用：一项探索性研究
JL Ortiz 1 、AM Moreno-Uribe 1 、BR Acevedo 2 、EJ Lima 1 和 AR Arias 1 1 米纳斯吉拉斯联邦大学机器人、焊接和模拟实验室，巴西贝洛奥里藏特 2 米纳斯吉拉斯联邦大学国家计算智能实验室，巴西贝洛奥里藏特 电子邮件：ortizsolanojorgeluis@gmail.com 摘要。在水下湿焊中，气泡的形成和分离过程与电弧的稳定性有关。因此，需要更快、更准确地表征这些气泡的新方法。本文介绍了计算机视觉算法在图像处理中的应用，以更好地理解液滴的动态。测试在受控条件下进行，以便于检测和记录物体。该算法生成的结果可以检测和跟踪液滴以及它们之间的相互作用。记录的物理特性是根据投影面积和液滴平均速度计算液滴直径。
用数字法测定球栅阵列的热膨胀系数
本文介绍了通过数字图像相关 (DIC) 技术对球栅阵列 (BGA) 上焊球的热膨胀系数 (CTE) 进行分析的方法。由于微尺度元件对热的敏感性，评估半导体元件的热机械性能是一项主要挑战。然而，BGA 的 CTE 分析对于解决导致故障的热失配应变问题具有重要意义。同时，焊球热膨胀的测量是在微尺度和加热条件下进行的，传统的应变测量方法无效。在本分析中，使用微 DIC 系统测量焊球在加热台上受到温度载荷时的应变值。使用加热台内的热电偶测量焊球的实际温度，以确保温度的均匀性。获得特定温度下测得的应变，并使用线性分析绘制 CTE 图表。测得的焊球的平均 CTE 值为 27.33 × 106 / oC。结果表明，测量结果接近焊球 CTE 的参考值。该分析使用开发的 DIC 方法对 BGA 进行了可靠的分析。
pHLIP-ICG 靶向治疗膀胱尿路上皮癌以及 pHLIP-amanitin 抑制尿路上皮癌细胞增殖
我们已证明，荧光 pHLIP 药物可靶向人类膀胱中的恶性病变，通过 pHLIP 向细胞内递送鹅膏毒肽毒素可抑制尿路上皮癌细胞增殖，并且 pHLIP-鹅膏毒肽可增强对 17p 缺失的癌细胞的效力，17p 缺失是尿路上皮癌中经常出现的突变。28 个离体膀胱标本来自接受机器人辅助腹腔镜根治性膀胱切除术治疗膀胱癌的患者，通过膀胱内孵育 15-60 分钟，使用浓度为 4-8 μM 的吲哚菁绿 (ICG) 或 IR-800 近红外荧光 (NIRF) 染料偶联的 pHLIP 进行处理。白光膀胱镜检查可识别出 47/58 (81%) 的恶性病变，而 NIRF pHLIP 膀胱镜检查可识别出 57/58 (98.3%) 的不同亚型和阶段的恶性病变，并可选择进行组织病理学处理。pHLIP NIRF 成像将诊断率提高了 17.3% (p < 0.05)。所有被白光膀胱镜检查漏诊的原位癌病例均通过 pHLIP 药物靶向治疗，并通过 NIRF 成像进行诊断。我们还研究了 pHLIP-鹅膏蕈碱与不同等级的尿路上皮癌细胞的相互作用。在浓度高达 4 μM 的情况下，pHLIP-鹅膏蕈碱处理 2 小时后，可对尿路上皮癌细胞的增殖产生浓度和 pH 依赖性抑制。在 pH6 下处理 2 小时后，对于 17p 丢失的细胞，pHLIP-鹅膏蕈碱的细胞毒性增强了 3-4 倍。 pHLIP 技术可能改善尿路上皮癌的管理，包括使用 pHLIP-ICG 对恶性病变进行成像以进行诊断和手术，以及使用 pHLIP-amanitin 通过膀胱内灌注治疗浅表性膀胱癌。
原创研究 开始使用芦可替尼乳膏前后特应性皮炎治疗：美国付费患者 6 个月随访分析
目的：许多患有特应性皮炎 (AD) 的患者病情控制不佳，这是一种高度瘙痒、复发性炎症性皮肤病。鲁索替尼乳膏于 2021 年 9 月在美国获批用于治疗轻度至中度 AD。本分析描述了 AD 患者开始使用鲁索替尼乳膏前后的治疗模式。患者和方法：这项回顾性观察性研究使用了来自医疗综合研究数据库 (HIRD ® ) 的医疗和药房索赔数据，包括被诊断为 AD 的成人和青少年 (年龄≥12 岁)，在 2021 年 10 月至 2022 年 7 月之间首次索赔鲁索替尼乳膏 (索引日期)，并在索引日期前后 6 个月连续参加商业或管理的医疗保险计划。还对有更高级 AD 治疗史 (即全身治疗、光疗或超高效外用皮质类固醇) 的一组患者进行了分析。使用描述性统计数据总结了开始使用芦可替尼乳膏前 6 个月（基线期）和开始使用芦可替尼乳膏后 6 个月（随访期）的数据。结果：在整个 AD 队列的 1,581 名患者中，749 名有更晚期的 AD 治疗史。在随访期间，43.8% 的患者没有接受任何其他 AD 治疗。与基线相比，随访期间接受局部皮质类固醇（52.3% vs 30.4%）、局部钙调磷酸酶抑制剂（13.9% vs 6.6%）和局部磷酸二酯酶 4 抑制剂（4.4% vs 2.3%）的患者减少；在有更晚期 AD 治疗史的子集中，减少幅度略大。口服皮质类固醇的使用率总体从 20.9% 下降到 15.5%，在接受更晚期基线治疗的子集中从 44.1% 下降到 20.7%。在基线时接受生物制剂治疗的患者中，17.4% 在随访期间未接受这些治疗。结论：这些为期 6 个月的随访数据表明，开始使用芦可替尼乳膏治疗 AD 可能会减少对其他局部治疗、口服皮质类固醇和生物制剂的总体需求。