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Microsoft Word - LQM21PZ_G_Q200(Whiskerなし)_JELF243B_9114D(Y)-01
11.使用注意事项 本产品设计为焊接安装。如果您想使用其他安装方法，例如使用导电粘合剂，请事先咨询我们。此外，如果反复受到温度循环或其他热应力，由于与安装基板的热膨胀系数不同，安装部分的焊料（焊锡圆角部分）可能会破裂。由于热应力而产生的裂纹受到安装的焊盘尺寸、焊料量和安装基板的散热的影响。当假设环境温度变化很大时，请仔细设计。
AN828 与 PolarPAK 实验室焊接和... - Vishay
封装在工程实验室环境中。这种封装的传统方法是使用复杂的焊接站，如 Metcal APR5000，它提供光学对准，以便在印刷电路板 (PCB) 上准确放置部件，并运行预定义的回流曲线，使用温控气流焊接或解焊部件。但是，由于成本高昂，这种设施并不常见。或者，使用标准焊接站通常会导致常见错误。用烙铁头接触顶部金属表面加热是最有害的错误之一，会导致 MOSFET 严重损坏。本应用说明是 PolarPAK 系列支持文档之一，介绍了与生产回流曲线紧密匹配的廉价实验室内推荐焊接程序，同时确保即使在实验室工作台上也能获得可靠的焊点。焊点质量通过 X 射线评估，零件的电气功能在焊接和返工程序后均得到验证。
CyberOptics 屡获殊荣的检测和计量系统
CyberOptics 高分辨率 2D 传感器适用于 SQ3000，可提供 3µm 分辨率的清晰图像。四个独立的白光 LED 环形光通道为检查、测量和缺陷检查提供了极大的灵活性。2D 传感器为各种具有挑战性的应用提供了多功能性，包括引线键合、高级封装、焊球和焊球、镜头检查以及其他对更高准确度和可靠性至关重要的应用。
CU 芯柱可实现细间距和高频...
引言 产业界要求器件薄、轻、短、小、性能高，细间距、高密度封装成为必然手段。然而，为了完全实现产业化，许多特性还有待改进，如散热、导电性、热导率、尺寸精度等。此外，在3D封装组装结构中，特别是像堆叠封装（PoP），焊料凸块可能会因为顶部封装的重量而坍塌。几年前，产业界引入了铜芯焊球来改善这些问题。顾名思义，铜芯焊球以球形铜为芯，在中心镀镍和焊料[1]-[2]。镀镍可有效防止锡和铜之间的扩散。铜芯焊球本身具有优异的导电特性和间隙高度优点，可以控制和保持一致的空间，防止封装之间的凸块坍塌。除此之外，Cu还有三大物理特性：高熔点（1083℃）、高电导率、高热导率。
罗氟司特 (ZORYVE) 乳膏治疗斑块性银屑病的使用标准 2024 年 10 月
1 光疗：12 次治疗后无治疗效果，或 24 次治疗后部分反应不充分。医学上不建议进行光疗的原因包括（但不限于）已确认（最好有书面活检报告）有皮肤癌、黑色素瘤病史或极有可能患上这些疾病（例如 Fitzpatrick 皮肤类型 I 或 II = 皮肤苍白，容易晒伤）。2 传统免疫调节剂，如甲氨蝶呤 3 全身靶向免疫调节剂，如肿瘤坏死因子抑制剂、白细胞介素-17A 抑制剂（例如 ixekizumab）、白细胞介素-23 抑制剂（例如 risankizumab-rzaa）、白细胞介素-12/23 抑制剂（例如 ustekinumab）和磷酸二酯酶-4 抑制剂（例如 apremilast）。4 避免在分娩期间使用。 5 建议哺乳期妇女不要将罗氟司特直接涂抹在乳头或乳晕上，如果涂抹在患者的胸部，应避免与婴儿的皮肤直接接触。
选择性焊接组件的设计改进
摘要 选择性焊接以及针入膏回流和压配是通孔元件的主要组装方法。回流工艺受元件尺寸和耐热性的限制。当出现无法修复的缺陷时，压配的成本会变得昂贵。电子制造服务意识到表面贴装技术 (SMT) 无法完全取代通孔技术。选择性焊接工艺提供了在不同层面进行焊接连接的机会，连接外壳、接线盒、铝部件、堆叠 PCB 等。新电路板组件的设计人员可以从现代选择性焊接机提供的专用焊接喷嘴和机器人功能中受益。选择性焊接可以在一定角度（倾斜）下实现，如波峰焊或水平实现，使用不同形状的喷嘴和喷嘴材料。它们都具有不同的特性，可以应用于成功焊接最复杂的组件。为了优化生产和焊接效率，装配工程师应参与装配工艺的设计。在实施新的设计和装配工艺时，选择性焊接工艺和喷嘴技术的知识可能会带来竞争优势。已经开展了研究来确定与相邻元件（尤其是表面贴装器件 (SMD)）的最小距离。提出的问题包括“什么样的引脚与孔的比率可以提供最佳的孔填充效果？”和“助焊剂的选择对焊接结果有多大影响，应该使用哪种喷嘴？”历史数据与几个实验设计相结合，寻找焊接缺陷，例如桥接，同时也寻求工艺优化以实现最佳孔填充效果。孔填充对于高热质量电路板至关重要。厚铜层从预热和液态焊料中吸收大量热量。特殊的设计修改将导致焊料桶中产生更多热量，从而将焊料引导到电路板的焊接目标侧。将正确的喷嘴选择与正确的焊料加速和减速相结合，将确保即使是最难创建的接头也能满足 IPC-A-610 的要求。简介印刷电路板 (PCB) 组装的焊接要求变得越来越关键。汽车行业往往禁止修复焊接缺陷，这使得了解焊接工艺和材料特性变得更加重要，以避免过多的浪费和成本。许多设计都源于波峰焊接，通过进行一些简单的改进来增强与选择性焊接应用的兼容性，可以大大减少缺陷。如果应用了针对稳健选择性焊接工艺的特定规则，则可以在组件的设计阶段消除许多缺陷。这包括材料选择以及与电路板设计相关的属性。本文详细介绍了通过应用设计规则来预防缺陷的方法，这些规则是为使用不同焊接方法的选择性焊接工艺而制定的。这些规则包括处理电路板的建议（放置精度、翘曲等）、焊盘尺寸、与周围 SMD 或其他元件的距离、通过设计特殊通孔或改进焊盘结构来改善电路板的热传递等等。这些规则对于含铅和无铅应用是相同的，尽管无铅应用更难实现，因为合金的熔点更高、铜浸出增加、焊料污染以及实现充分孔填充的难度更大。要解决的问题选择性焊接需要对该工艺有一定的了解。关键主题是电迁移（由于助焊剂过多）、桥接、通孔填充（热问题）和焊锡球。1. 电迁移和选择性焊接
解释指南 - 船舶结构委员会
随着服务经验的增加和焊件测试数据的不断产生，委员会要求对上述指南进行修订和更新，以考虑这些新信息，同时仍保持焊缝的基本完整性，而不会提出可能对成本产生不利影响的过高要求。本报告 SSC-245，“船体结构中普通、中、高强度、低合金钢焊件无损检测解释指南”，构成了修订和合并指南。用户请注意，本指南不是标准，他们应遵循当前适用于其特定应用的适当法规、规则或标准。
背景文件 - ClassNK
5.1 概述................................................................................................................................ 13 5.2 对接接头.......................................................................................................................... 13 5.3 T 形接头或十字接头........................................................................................................ 13 5.4 搭接接头...................................................................................................................... 14 5.5 槽焊...................................................................................................................................... 14 5.6 螺柱焊...................................................................................................................................... 15 5.7 焊缝尺寸的确定.................................................................................................................... 15 5.8 承受高拉应力的结构焊缝.................................................................................................... 17 5.9 减小的焊缝尺寸.................................................................................................................... 17 5.10 支柱和横梁的端部连接.................................................................................................... 17 5.11 替代方案........................................................................................................................ 17
微观结构和力学性能的研究...
焊接是船舶制造业不可缺少的制造工艺。激烈的竞争往往需要一种经济高效、可靠的焊接方法。本研究研究了埋弧焊 (SAW)、金属活性气体 (MAG) 焊和等离子弧焊 (PAW) 制造的 ASTM A131 (A 级) 钢接头的可焊性、微观结构和一些机械性能。通过光学显微镜检查了焊缝的微观结构。通过显微硬度测量、拉伸和冲击试验确定了接头的机械性能。结果表明，接头的抗拉强度高达 462 MPa。断裂的位置总是与母材相邻。焊缝金属的夏比冲击功达到 72.5 J，比母材的夏比冲击功 57.7 J 高 25%。PAW 方法可获得 221 HV 的较高硬度，而母材的硬度为 179 HV。关键词：A 级钢；焊接；拉伸失效；硬度
基本设计规则
a。请参阅IPC或IEC等通用标准。作为标准，我们根据IPC-A-600类2。b。请参阅我们的技术交付规范（www.we-online.com/tds）c。焊面中的孔：请勿在焊面中使用敞开的孔！从焊垫到要插入的孔（通过IPC III类型III）保持至少400μm的距离。有关IPC类型VII（填充和封顶）的VIA，请咨询我们以获取允许的设计规则（导体间距）！d。插入我们的设计指南“插入/填充/帐篷”（https://www.we-online.com/designguidepluggingfillingtenting），除了术语的基本定义外，我们还为您的各自的Variant提供了各自的Variant，他们还为您提供了各自的Variant。这将帮助您在IPC -4761及以后的每个应用程序中找到正确的解决方案。e。我们很乐意为您创建一个最佳的送货面板（最佳价格！）