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具有多个切割晶圆的六面模塑面板级芯片级封装
摘要 本研究介绍了 6 面模塑面板级芯片级封装 (PLCSP) 的设计、材料、工艺、组装和可靠性。重点介绍了在带有多个器件晶圆的大型临时面板上制造 PLCSP 的 RDL（重新分布层）。由于所有印刷电路板 (PCB) 面板都是矩形，因此一些器件晶圆被切成两块或更多块，以便充分利用面板。因此，产量非常高。由于所有工艺/设备都是 PCB 工艺/设备（不是半导体工艺/设备），因此这是一个非常低成本的工艺。制造 RDL 后，将晶圆从 PCB 面板上剥离。然后进行焊球安装，并从带有 RDL 的原始器件晶圆制造 6 面模塑 PLCSP。介绍了 PLCSP 的跌落测试和结果（包括故障分析）。 6 面模塑 PLCSP PCB 组件的热循环由非线性温度和时间相关有限元模拟执行。关键词 扇入封装、再分布层、6 面模塑面板级芯片级封装、切割晶圆和跌落测试。
同轴线激光增材制造工艺参数和头部方向对焊珠几何形状的影响
摘要。在金属材料的定向能量沉积 (DED) 工艺中，线激光增材制造 (WLAM) 的特点是使用激光束熔化金属线并产生焊珠。重叠焊珠的连续沉积产生体积以获得零件。因此，控制焊珠的几何形状对于增材制造工艺至关重要。一些研究工作已经研究了这些几何形状以及主要制造参数对其尺寸的影响，但很少有研究进料方向或线角度的影响。此外，所有关于线角度的研究都是在横向进料和恒定激光方向下进行的。本文重点研究了同轴线进料的沉积头方向对焊珠几何形状的影响，其中有 3 束激光。以相对于水平基板的不同方向进行实验，并使用光学仪器测量外部轮廓，以提取平均轮廓和特征尺寸。结果表明，头部绕其轴线旋转和横向倾斜会影响焊珠的高度、宽度和不对称性。
通过熔池监测进行焊珠几何形状预测的数据驱动方法
在增材制造领域，选择工艺参数以避免过度和不足沉积需要耗费时间和资源的反复试验。鉴于每个部件几何形状的独特特征，迫切需要推进实时过程监控和控制，以确保一致和可靠的部件尺寸精度。这项研究表明，支持向量回归 (SVR) 和卷积神经网络 (CNN) 模型为实时过程控制提供了一种有前途的解决方案，因为这些模型能够高精度地识别复杂的非线性模式。我们设计了一个新颖的实验来比较 SVR 和 CNN 模型的性能，以从单层单珠构造的熔池同轴图像间接检测珠高。研究表明，使用从同轴光学摄像机收集的熔池数据训练的 SVR 和 CNN 模型都可以准确预测珠高，平均绝对百分比误差分别为 3.67% 和 3.68%。 [DOI: 10.1115/1.4062800]
不锈钢与低碳钢板的钨极气体保护焊综述
由于焊接电流会影响电极烧尽速度、熔合深度和焊件几何形状，因此它是电弧焊工艺中最重要的变量。焊道形状、焊接速度和焊接效率都受电流影响。由于直流电极负极 (DCEN)（正极性）产生更好的效果，因此电极正极 (DCEP) 上的焊接穿透深度和行进速度更大，并且它用于大多数 GTAW 焊接（反极性）。反极性允许电极尖端快速升温并在气体钨中降解。因为阳极比阴极升温更快。气体钨电弧焊中的较高电流会导致飞溅和工件损坏。同样，在气体钨电弧焊中，较低的电流设置会导致填充焊丝粘住。为了沉积等量的填充物，必须长时间施加高温。因此，对于较低的焊接电流，通常会看到更大的热影响区域。在固定电流模式下调整电压以保持电弧电流稳定 [3,4]。与其他焊接工艺相比，我们通常通过钨极惰性气体焊接实现无缺陷接头。让您更好地控制焊接，从而实现更快、更高质量的焊接。另一方面，GTAW 比大多数其他焊接方法复杂得多，难以跟踪，而且速度要慢得多。填充金属通常被使用，但是一些焊接（称为自熔焊或组合焊）不需要它。这种方法提供了竞争方法，例如焊接技术包括屏蔽金属电弧焊和气体金属电弧焊。
激光-电弧复合焊接在低温钢中的应用
* 通讯作者：ivan.bunaziv@ntnu.no 摘要 近年来，激光电弧混合焊接 (LAHW) 在造船和石油天然气工业中的应用越来越广泛。与传统的电弧焊接工艺相比，它具有许多优势，因此广受欢迎。激光束源可用于实现更高的穿透深度。通过电弧源将填充焊丝添加到工艺区域，可以提高机械性能，例如在低温下具有更高的韧性。因此，LAHW 是一种有前途的低温服务工艺。由于深而窄的接头中整个焊缝金属中填充焊丝分布不均匀，导致工艺稳定性和机械性能下降，因此 LAHW 的适用性受到关注。这会导致焊缝根部的机械性能下降以及凝固裂纹问题。根部的快速冷却速度会产生硬而脆的微观成分，从而降低低温韧性。数值模拟和实验观察表明，增加激光束的热输入是降低冷却速度的有效方法，例如也可以通过预热来实现。关键词：激光束；复合焊接；微观组织；韧性；数值模拟 1. 引言
国家咨询牙科和颅面研究委员会
Marit Aure博士，Dir。 Lorena Baccaglini，Der，CCR Alison Boyce博士，Dir。我也是布朗，Der，Research＆Research＆Carory Development Branch（RTCDB）Christopher Brown博士，DEA，Scientific Review Branch（SRB）Christopher Campbell博士，DEA，SRB Preethi Chander博士，DER，Integraftive Biogy＆Intectious Isology＆Instectious Isises and Instectious Isases Branch（IBIDB）Jingshan Chen Chen，Dea，Dea，Srb srb srb MS。 Tiffany Chen，OD，通信与健康教育办公室（OCHE），DER，DEA，DEA，SRB MS的Ibidb Aiwu Cheng博士，Der，Der chen博士。 Jennifer Chi，OD，Octom MS。 Der的Alicia Chou，翻译基因组学研究部（TGRB）Kevin Chu先生，OD，OIT，OIT Michelle Cortes博士，Der，Ibidb，Ibidb Brett Dean先生，OD Financial Management Branch（FMB）Jimmy Do，OD，OD，OD，FBM Olga Epifano博士（OSD）Dena Fischer博士，Der，CCR，Melissa Ghim博士，Der，Ibidb，Ibidb博士Margaret Grisius，der，CCR，CCR，Joel Guzman先生，Der，OD MS。 April Harrison，DEA，GMB Belinda Hauser博士，DIR，OSD MS。杰西卡·亨利（Jessica Henry），OSPA，GABRIEL HIDALGO先生，DEA，GMB MS。 Yu-Ling Huang，OSPA，OSPA Timothy Iafolla博士，OSPA，OSPA Hiroko Eid博士，Der，CCR Tomoko Ikeuchi博士，Dir，Osd，OSD Dara Kessler博士，OD Leila Khaki博士，Der，Der，der，BSSRB，BSSRB，BSSRB Wendy Knosp博士Wendy Knosp，Ospa，OSPA OSPA博士Jamie Kugler，Dirl，dir，dir，dir。 Payal Rajender Kumar，OD Robert Kuska先生，OD，Oche Bikash Lamichhane博士，DI，OD Shuang Li博士，Der，Der，OD，Jiwon Lim博士，Jiwon Lim博士，Dir Orlando Lopez，Der，Der，Ibidb，Ibidb William Martin先生Susan Medve，DEA，GMB Yun Mei博士，DEA，SRBMarit Aure博士，Dir。 Lorena Baccaglini，Der，CCR Alison Boyce博士，Dir。我也是布朗，Der，Research＆Research＆Carory Development Branch（RTCDB）Christopher Brown博士，DEA，Scientific Review Branch（SRB）Christopher Campbell博士，DEA，SRB Preethi Chander博士，DER，Integraftive Biogy＆Intectious Isology＆Instectious Isises and Instectious Isases Branch（IBIDB）Jingshan Chen Chen，Dea，Dea，Srb srb srb MS。 Tiffany Chen，OD，通信与健康教育办公室（OCHE），DER，DEA，DEA，SRB MS的Ibidb Aiwu Cheng博士，Der，Der chen博士。 Jennifer Chi，OD，Octom MS。 Der的Alicia Chou，翻译基因组学研究部（TGRB）Kevin Chu先生，OD，OIT，OIT Michelle Cortes博士，Der，Ibidb，Ibidb Brett Dean先生，OD Financial Management Branch（FMB）Jimmy Do，OD，OD，OD，FBM Olga Epifano博士（OSD）Dena Fischer博士，Der，CCR，Melissa Ghim博士，Der，Ibidb，Ibidb博士Margaret Grisius，der，CCR，CCR，Joel Guzman先生，Der，OD MS。 April Harrison，DEA，GMB Belinda Hauser博士，DIR，OSD MS。杰西卡·亨利（Jessica Henry），OSPA，GABRIEL HIDALGO先生，DEA，GMB MS。 Yu-Ling Huang，OSPA，OSPA Timothy Iafolla博士，OSPA，OSPA Hiroko Eid博士，Der，CCR Tomoko Ikeuchi博士，Dir，Osd，OSD Dara Kessler博士，OD Leila Khaki博士，Der，Der，der，BSSRB，BSSRB，BSSRB Wendy Knosp博士Wendy Knosp，Ospa，OSPA OSPA博士Jamie Kugler，Dirl，dir，dir，dir。 Payal Rajender Kumar，OD Robert Kuska先生，OD，Oche Bikash Lamichhane博士，DI，OD Shuang Li博士，Der，Der，OD，Jiwon Lim博士，Jiwon Lim博士，Dir Orlando Lopez，Der，Der，Ibidb，Ibidb William Martin先生Susan Medve，DEA，GMB Yun Mei博士，DEA，SRB
口腔和颌面外科手术的手术部位感染
Surgical Site Infection (SSI) is defined as an infection at the site of a surgical incision occurring within 30 days of an operation and can be classified as [1] superficial, including the skin and subcutaneous tissue, [2] deep, including the underlying muscle and fascia, or [3] space SSI, including any organs or tissues other than the muscle or fascia [1].SSI是最常见的医疗保健相关感染，导致了几种不良后果，包括增加伤口愈合时间，增加抗生素的使用，较长的医院住院以及总体上更高的医疗保健相关成本[2]。在沙特阿拉伯的一家三级医院进行的一项大型队列研究确定革兰氏阴性细菌是SSIS中最常见的致病生物，最常见的是大肠杆菌，其次是铜绿假单胞菌，铜绿假单胞菌，Klebsiella pneumoniae，Klebsiellaiae和kinetobactobactabacter baumanniai [3]。
Superwool Prime Pyro-折叠和堆叠模块
Superwool Prime Pyro-Fold 和 Pyro-Stack 模块不含粘合剂或润滑剂，在首次烧制时不会散发任何烟雾或气味。这些模块具有 M 型或 T 型模块硬件。T 型模块包含两个不锈钢管，横向安装在模块中，远离热面。T 型模块用外部侧固定轭固定。M 型模块硬件设计为在模块中嵌入中央轭，并安装在预焊螺柱上。