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World File Search System熔点
(12) 美国专利 - NASA 技术报告服务器
(57) 摘要 本发明公开了一种组合物，其包含热固性聚合物、促进宏观损伤闭合的形状记忆聚合物和用于分子级愈合的热塑性聚合物；该组合物能够通过仿生闭合然后愈合过程解决结构缺陷。在使用中，形状记忆聚合物用于使结构缺陷的表面接近，随后使用用于分子级愈合的热塑性聚合物允许热塑性聚合物移动到缺陷中，从而获得分子级愈合。热塑性塑料可以是纤维、颗粒或球体，其使用方法是加热到热塑性塑料熔点或高于其熔点的水平，然后将组合物冷却到热塑性塑料的熔点以下。本发明的组合物不仅能够闭合宏观缺陷，而且即使在先前愈合/修复的区域发生另一个伤口/损伤，也能反复闭合。
GAM核酸酶抑制剂的安全数据表（P0774）kor
特征特征特征特征数值数值数值参考参考参考参考参考裁判•如何方法方法方法pH 8.2大麻马。熔点熔点熔点熔点熔点熔点熔点熔点熔点熔点 /冰点冻结点초기초기초기초기끓는점과끓는점과끓는점끓는점끓는점끓는점범위범위범위범위범위범위자료없음없음없음알려진알려진것없음없음없음없음사사사사。inhwa商店inhwa商店inhwa商店inhwa商店inhwa商店没有什么知之甚少。评估蒸发蒸发速度速度速度速度速度速度速度速度速度。易燃的易燃易燃易燃（实心实心，燃气气体气体气体气体气体气体气体气体）数据尚不清楚。Intamus print printing or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or explosives explosion explosion, an upper limit upper limit upper limit upper limit, or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or lower limit.没有一个打印流量易燃打印或或或或或或或或以上或或或或以上或或或以下或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或在爆炸范围内，范围范围范围范围的下限。 蒸汽压力蒸气蒸气压力蒸气压力数据一无所知。 提交即使被接受也可以接受，即使它被接受，即使被容纳也可以容纳，即使被容纳了即使被容纳，即使它被接受了，即使它被接受了。 蒸汽蒸汽蒸汽蒸汽密度密度密度密度密度密度密度密度密度密度无 比例比例的比例的比例尚不清楚。 n辛烷醇辛烷醇辛烷醇辛烷醇 /水水水分布系数系数系数系数系数系数系数系数无数据。 自然点火自然点火自然点火自然点火自然点火温度温度温度温度温度没有温度尚不清楚。 拆卸分解温度温度温度温度尚不清楚。 粘度粘度粘度粘度图动态动态动态动态动态粘度粘度粘度粘度尚不清楚。Intamus print printing or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or explosives explosion explosion, an upper limit upper limit upper limit upper limit, or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or or lower limit.没有一个打印流量易燃打印或或或或或或或或以上或或或或以上或或或以下或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或在爆炸范围内，范围范围范围范围的下限。蒸汽压力蒸气蒸气压力蒸气压力数据一无所知。提交即使被接受也可以接受，即使它被接受，即使被容纳也可以容纳，即使被容纳了即使被容纳，即使它被接受了，即使它被接受了。蒸汽蒸汽蒸汽蒸汽密度密度密度密度密度密度密度密度密度密度无比例比例的比例的比例尚不清楚。n辛烷醇辛烷醇辛烷醇辛烷醇 /水水水分布系数系数系数系数系数系数系数系数无数据。自然点火自然点火自然点火自然点火自然点火温度温度温度温度温度没有温度尚不清楚。拆卸分解温度温度温度温度尚不清楚。粘度粘度粘度粘度图动态动态动态动态动态粘度粘度粘度粘度尚不清楚。
问题 - 国家核能委员会
i（）绝对效率是检测器测量的脉冲数除以给定时间段内的源排放总数。ii（）检测器与源的固体角度越大，测得的分辨率越大。iii（）固有效率与绝对效率成正比，并且与检测器所占据的固体角度成反比。iv（）一个较大的分辨率（价值）允许检测器更好地区分两个非常接近的能量峰。v（）虽然NAI的晶体保持在其熔点以下，但工作温度不影响设备响应。数据：NAI熔点（TL）：660°C； CS-137）：661 KEV（85％）; T½（CS-137）：30年。
陶瓷材料新兴及未来烧结技术展望
烧结发生的温度大约高于化合物熔点的一半。由于陶瓷的熔点在所有工程材料中最高，因此烧结温度通常在 1000 至 2000 °C 之间。为了控制最终的微观结构和性能，关键的烧结参数包括加热速度、最高温度、保持时间和气氛。其他可能性包括使用机械压力、电场/电流或电磁波、烧结添加剂等。在工业间歇或连续炉中，缓慢的加热速度、较长的保持时间，以及随后的缓慢冷却速度是标准配置。由于当前的能源危机和全球气候变化，金属和陶瓷零件的烧结等能源密集型工艺不仅增加了生产成本，而且还对其碳足迹和生命周期评估产生负面影响。
金锡焊料合金及其在电子封装中的应用
2 清华大学微电子研究所，北京 100084 1. 引言 焊接是电子产品组装中的一项重要技术。为了形成良好的焊点，焊料的选择非常重要。焊料的可焊性、熔点、强度和杨氏弹性模量、热膨胀系数、热疲劳和蠕变性能以及抗蠕变性能都会影响焊点的质量。共晶 Au80Sn20 焊料合金（熔点 280 C）已在半导体和其他工业中应用多年。由于一些优异的物理性能，金锡合金逐渐成为光电子器件和元件封装中最好的焊接材料之一。 2. 物理性能 Au80Sn20 的一些主要物理性能如表 1 所示，从中可以看出金锡焊料的优点如下：
使用微结构光学探针进行 NFA 混合
图 1：O-IDFBR（a）、O-IDTBR 和 EH-IDTBR（b）的化学结构，P3HT：O-IDFBR（红色方块）（c）、P3HT：O-IDTBR（蓝色圆圈）、P3HT：EH-IDTBR（绿色三角形）（d）二元共混物的相图，这些共混物是基于首次加热 DSC 热分析图获得的。根据熔点下降情况，O-IDFBR 最初倾向于与 P3HT 混合，而不是 O-IDTBR 和 EH-IDTBR。二元 P3HT：O-IDFBR 的相图显示 40-80 wt％ O-IDFBR 的组成窗口，其中 O-IDFBR 没有熔点下降，而 P3HT 熔点下降高达 70 wt％ O-IDFBR。 40 wt% O-IDTBR 和 50 wt% EH-IDTBR 的共晶组成表明，与 EH-IDTBR 相比，O-IDTBR 的纯初晶开始发育得更早，且 O-IDTBR 的组成更低，这与 O-IDTBR 比 EH-IDTBR 具有更平面（潜在结晶）的化学结构相一致。e)、（f）：测得的器件短路电流密度 J sc ，作为 P3HT：O-IDTBR 和 P3HT：O-IDTBR 非退火混合器件组成的函数。J sc 在共晶组成即 40-50 wt% 附近达到峰值，而 P3HT：O-IDFBR 的 J sc 峰值远低于可能的 80 wt% 共晶组成。
GamS 核酸酶抑制剂 (P0774) KOR 安全数据表
属性 属性 属性 属性 属性 属性 数字 数字 数字 数字 参考 参考 参考 参考 参考 • 方法 方法 方法 方法 La la la la la 。 pH 值 8.2 妈妈妈妈妈。熔点 熔点 熔点 熔点 熔点/凝固点 凝固点 凝固点 凝固点 凝固点 无可用数据 未知 巴巴巴巴巴 。初始沸点范围范围范围范围范围范围范围范围范围范围未知数据未知。闪点 闪点 闪点 闪点 闪点 闪点 无可用数据 未知 啊啊啊啊啊。蒸发 蒸发 蒸发 蒸发 蒸发速率 速率 速率 速率 速率 速率 未知数据 未知 自身 自身 自身 自身 自身 。可燃性 可燃性 可燃性 可燃性 可燃性（固体固体固体固体固体，气体气体气体气体气体气体） 无可用数据 未知。炎症 炎症 炎症 炎症 炎症 或 或 或 或 或 爆炸 爆炸 爆炸 爆炸 范围...蒸气压 蒸气压 蒸气压 蒸气压 蒸气压 蒸气压 无可用数据 未知 ta ta ta ta ta 。溶解度 溶解度 溶解度 溶解度 溶解度 溶解度 溶解度 溶解度 无可用数据 未知 其他 其他 其他 其他 其他 溶解度 溶解度 溶解度 溶解度 无可用数据 未知 Pa Pa Pa Pa Pa Pa 。蒸汽蒸汽蒸汽蒸汽蒸汽密度密度密度密度密度数据未知哈哈哈哈哈。重量 重量 重量 重量 重量 重量 无可用数据 未知。 n 辛醇 辛醇 辛醇 辛醇 辛醇/水 水 水 水 水 分配系数 分配系数 分配系数 分配系数 分配系数 无数据 未知 你 你 你 你 你 你 。自燃 自燃 自燃 自燃 温度 温度 温度 温度 温度 无可用数据 未知 更多 更多 更多 更多 。分解 分解 分解 分解 分解温度 温度 温度 温度 温度 未知。粘度 粘度 粘度 粘度 动态 动态 动态 动态粘度 粘度 粘度 未知数据 未知 运动粘度 运动粘度 运动粘度 运动粘度 未知数据 未知
芯片液体金属塞发电机
镀仑及其合金在近年来引起了人们的关注。[1,2]尽管凝胶的熔点为29.8°C，但它可以与其他金属合金（例如impium（in）和TIN（SN）（SN）合成，以进一步降低其熔点。在过去的十年中，特定的焦点一直放在共晶的gal- lium im依（Egain; 75 wt％ga，25 wt％in;熔点：14.2°C）和galinstan（68.5 wt％ga，21 wt％，21 wt％，21 wt％in，10 wt％sn; 10 wt％sn;熔点：13.2°C）。[3]这些基于甘露的液体金属合金具有包括高电导率在内的金属的证明（约3.4×10 6 s m-1，比铜低约17倍），低粘度（大约是水的粘度的两倍），高表面张力（大约600-700-700-700 mn-m-nm-n m-nm-n m-nm-n m-n m-n m-n m-n m-n m-n m-n m-n m-n m-n ligible vapor and pa pa and pa pa and paepers），<<10 - <处理无需在烟雾罩中工作。[4] Gal-Instan和Egain在微电力机械系统和微富集学中引起了人们的关注，其应用，包括可拉伸的电子设备，[5,6]可重新配置的天线，[7,8]软机器人和可穿戴设备，[9-11]微流体的固定器，[9-11]微流体 - 液化剂，[12,14-14] [12,1,3] [12,-1--13]。液滴发生器。[15,16]由于固有的挑战，诸如将液体金属注入微通道内部，因此由于它们的高表面十足，液滴发生器允许可重复生成可配置尺寸的液滴的生成仍然具有挑战性。这样的液滴发生器将为执行器等应用的纳米和微螺旋铺平道路，[17,18]泵，[19,20]触觉设备，[21]