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卫生技术简报2023年12月
deucravacitib正在临床发育中，用于治疗活性银屑病关节炎（PSA）。PSA是一种长期的残疾状况，导致僵硬，发炎或疼痛的关节（尤其是手脚的小关节）。症状的严重程度往往会波动。特征性症状包括一个或多个脚趾或手指肿胀，也许有指甲受损，并且可以通过运动缓解关节疼痛。PSA是当免疫系统攻击人体自身细胞（称为炎症反应或自身免疫反应）时引起的。大多数PSA病例涉及皮肤和关节的炎症，红色或深色片状皮肤斑块。psa是一种渐进的关节炎形式，如果未能成功治疗，可能会导致骨骼损伤。对眼睛，胃，肺，肾脏或肝脏的损害很少见，但可能是永久的。PSA是一种多种疾病，其中现有治疗对每个人都不起作用。
高强度、低热导率取向大孔陶瓷的简易加工
单向取向结构在增强大孔材料性能方面表现出显著的效率，但难以以省时省钱的方式构建。本文利用一种简便的方法来制造取向大孔陶瓷材料，即采用天然石墨薄片作为易散性材料，并利用累积轧制技术优先使薄片在陶瓷基体内排列。在大孔氧化锆陶瓷中形成了分布均匀的片状至近椭圆形孔隙，通过控制石墨薄片的添加量可以调节其孔隙率和微观结构特征。所得材料表现出良好的性能组合，抗压强度高达 1.5 GPa 以上，超过了大多数其他具有类似孔隙率的多孔氧化锆陶瓷，同时热导率低至 0.92 – 1.85 Wm − 1 ⋅ K − 1 。这项研究为开发具有增强性能的新型定向大孔材料提供了一种简单的方法，并且可以通过轻松的大规模生产来促进其应用。
带贴片的毫米波零阶谐振天线... - DR-NTU
摘要：设计并制作了一种基于复合右手-左手 (CRLH) 原理的小型零阶谐振天线，在 30 GHz 下无需金属通孔即可实现贴片状辐射。将两个 CRLH 结构的镜像连接起来以设计无通孔天线。研究了等效电路、参数提取和色散图，以分析 CRLH 天线的特性。制作了天线并通过实验验证。测得的天线在 30 GHz 下的实际增益为 5.35 dBi。设计的天线在 10 GHz 带宽内没有杂散谐振。利用所提出的 CRLH 天线和 Butler 矩阵设计了一个无源波束形成阵列。采用基板集成波导来实现 Butler 矩阵。CRLH 天线连接到 4×4 Butler 矩阵的四个输出。对于馈送 CRLH 天线的 4×4 Butler 矩阵，从端口 1 到端口 4 的激励，扫描角度分别为 12 ◦、−68 ◦、64 ◦ 和 −11 ◦。
植物学问题的问题库入场测试
C.胶囊D.分析71）花瓣的螺旋被称为b a. caryx B. Corolla C. androecium d. gynoecium 72）萼片的螺纹被称为A. calyx B. Corolla C. Corolla C. androecium androecium androecium androecium d. gynoecium d. gynoecium d. gynoecium d. gynoecium d. gynoecium 73）叶片上的叶子上的叶子上的叶子上的叶子laefax d。薄片被分割成多个平面，然后叶被称为b。简单的叶子B.复合叶C.片状叶D.泡菜叶75）组织的生物层是A. a。细菌B.地衣C.苔藓植物D.孢子菌76）光合色素吸收光能并将其转移到叶绿素的反应中心A：B A：B A.主要颜料B.配件色素C.水溶性色素D.三级色素77）厚壁静止的孢子称为：B a。
leptospermum thompsonii的保护建议（...
针对Leptpermum Thompsonii（Monga Tea-Tree）的以下描述已改编自Thompson（1989），Wrigley＆Fagg（1993），Thompson＆Logan（2002），Dewha（2008a）（2008a）和ANBG（2009）。Monga茶树是一种中型灌木，通常会长到2 m，横跨1.5 m，尽管它可以长到6 m高。树皮粗糙，纤维状和片状，并在幼茎上含有头发。叶子长10–15毫米乘4–6毫米，尖端尖锐和短叶（叶茎）。叶子在短厚的茎上有一个散布的习惯，几乎无毛和芳香。孤独的白花宽15毫米，长4-6毫米，有5个花瓣。雄蕊的束为5至7。种子在直径9-10毫米的木质胶囊内部包含，有4至5个隔间在顶部打开，并持续在分支上（血清状）。花和水果都覆盖着短而柔软和直立的头发。种子很小（种子质量为0.077 mg），宽度0.76毫米，长度为2.03 mm，镰状至S形（Angb 2019）。
利用油棕锅炉灰、膨润土和二氧化钛纳米复合材料制备环保吸附剂
摘要 利用源自农业废弃物的产品作为低成本吸附材料去除有机或无机污染物是理想的选择，因为这些材料在许多国家都很容易获得。这项研究旨在制备由纳米复合材料 OPBA / 膨润土 / TiO 2 制成的环境友好型吸附剂。采用共沉淀法制备 OPBA，在膨润土制备中添加 CTAB 表面活性剂。同时，采用溶胶-凝胶法制造 TiO 2 。通过 XRD、FTIR、SEM 和 BET 进行表征。吸附剂光谱没有显示吸收的显著变化，其中 OH 键变弱是由于膨润土层间存在 TiO 2 造成的。另一种可能性是由于煅烧和加热的影响。H 2 O 中的 OH 基团在层间被羟基化和脱水。 OPBA/TiO 2 /Bentonite复合材料的形成并没有明显改变TiO 2 的结晶性，证明OPBA和Bentonite的加入并没有降低光催化活性，整个样品的形貌为片状结构，且存在孔隙；在Bentonite/TiO 2 中加入OPBA导致样品的比表面积降低。
金属注射成型 β Ti-Nb-Zr 具有优异的耐疲劳性，无需担心高加工洁净度，适合生物耐受性应用
从技术上优化金属注射成型钛合金 (Ti-MIM) 的加工清洁度在经济上不可行。这个问题在材料加工领域很常见。在寻找替代方法的过程中，这项工作试图在耐受非常高的杂质水平的同时实现卓越的高周疲劳 (HCF) 性能。该概念源于 b 类 Ti 合金对氧溶质的较大耐受性以及在单调载荷下减轻碳化物夹杂物的有害影响的可行性。在本文中，用于疲劳关键应用的 MIM b Ti-Nb-Zr 生物材料是特意以非常高的 O 水平和正常/非常高的 C 水平生产的。无论加工清洁度如何，抗杂质的 Ti 生物材料都表现出超过 600 MPa 的优异 HCF 耐久极限，明显高于在严格限制杂质水平的情况下生产的 a - b Ti 参考合金。这种优异的疲劳性能，同时耐受一定量的杂质，源于对杂质不敏感的“弱”微观结构特征和 Ti 基质对疲劳小裂纹的增强抵抗力。此外，在某些情况下，可能出现由两种相互竞争的裂纹起始机制引发的条件疲劳二元性，起始于微尺度孔隙 a - 片状体和大孔隙 TiC 夹杂物。本合金工艺开发的成功可能会大大放宽对活性金属的加工要求。� 2021
微塑料在人类尸体大脑中的生物累积
全球环境中微塑料和纳米塑料 (MNP) 浓度不断上升，引发了人们对人类接触和健康结果的担忧。用于稳健检测组织 MNP 的补充方法，包括热解气相色谱-质谱法、衰减全反射-傅里叶变换红外光谱法和带能量色散光谱的电子显微镜，证实了人类肾脏、肝脏和脑中存在 MNP。这些器官中的 MNP 主要由聚乙烯组成，其他聚合物的浓度较少但很重要。与肝脏或肾脏中的塑料成分相比，脑组织中聚乙烯的比例更高，电子显微镜证实了分离的脑 MNP 的性质，它们主要呈现为纳米级碎片状碎片。这些死亡组织中的塑料浓度不受年龄、性别、种族/民族或死因的影响；死亡时间（2016 年 vs. 2024 年）是一个重要因素，肝脏和脑样本中的 MNP 浓度随时间推移而增加（P = 0.01）。最后，在一组有痴呆症诊断的死者脑中观察到了更大的 MNP 积累，脑血管壁和免疫细胞中明显沉积。这些结果强调，迫切需要更好地了解塑料在人体组织（尤其是脑）中的暴露途径、吸收和清除途径以及潜在的健康后果。
开发用于递送 5-氟尿嘧啶的靶向磁性膨润土纳米载体
摘要：本研究旨在开发一种新型载5-氟尿嘧啶（5-FU）磁铁矿膨润土纳米载体，用于靶向抗癌药物输送，以获得最有利的治疗反应，并提供有效和安全的体外抗癌治疗。通过静电相互作用反应将氧化铁在膨润土中功能化，形成磁铁矿膨润土纳米粒子。生物素的靶向配体与谷胱甘肽的交联剂结合，在磁铁矿膨润土中形成生物素化的谷胱甘肽。利用不同的分析技术对合成的纳米载体体系进行表征。根据Scherrer方程，载体和载5-FU的载体的平均粒径为31nm。在SEM分析中，载5-FU和未载5-FU的载体分别形成片状和针状和花状结构。磁铁矿膨润土纳米载体中的5-氟尿嘧啶的负载量为59.0％，包封率为72.13％。研究了载有 5-FU 的纳米载体在肺癌细胞 (A549) 中的体外细胞毒性作用。合成的载有 5-FU 的纳米载体在肺癌 A549 细胞中表现出细胞毒性和细胞凋亡增加。因此，结果表明，载有 5-FU 的磁铁矿膨润土具有强大的体外抗癌和抗氧化活性，可作为肺癌治疗的潜在药物载体。
Ag颗粒形状对机械和热的影响...
摘要 目的——本文旨在开发和测试用于半导体芯片封装的热界面材料 (TIM)。本研究的目标是实现良好的粘附性能（> 5 MPa 剪切强度）和低热界面阻（优于 SAC 焊料）。设计/方法/方法——研究了芯片和基板镀金触点之间 TIM 接头的机械和热性能。本研究采用基于银浆的烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。使用扫描电子显微镜对形成接头的横截面进行微观结构观察。结果——得出结论，含有几十微米大小的球形银颗粒和几微米大小的片状银颗粒的浆料可实现最佳性能。烧结温度为 230°C，烧结过程中对芯片施加 1 MPa 的力，可实现更高的粘附性和最低的热界面阻。原创性/价值——提出了一种基于银膏的新材料，该材料含有悬浮在树脂中的不同大小（从纳米到几十微米）和形状（球形、薄片）的银颗粒混合物。使用烧结技术和银膏在 230°C 下施加压力制备的接头表现出比其他 TIM 材料（如导热油脂、导热凝胶或导热粘合剂）更好的机械和热性能。这些材料可以使电子设备在 200°C 以上的温度下运行，而目前硅基电力电子设备无法做到这一点。