本文介绍了通过数字图像相关 (DIC) 技术对球栅阵列 (BGA) 上焊球的热膨胀系数 (CTE) 进行分析的方法。由于微尺度元件对热的敏感性,评估半导体元件的热机械性能是一项主要挑战。然而,BGA 的 CTE 分析对于解决导致故障的热失配应变问题具有重要意义。同时,焊球热膨胀的测量是在微尺度和加热条件下进行的,传统的应变测量方法无效。在本分析中,使用微 DIC 系统测量焊球在加热台上受到温度载荷时的应变值。使用加热台内的热电偶测量焊球的实际温度,以确保温度的均匀性。获得特定温度下测得的应变,并使用线性分析绘制 CTE 图表。测得的焊球的平均 CTE 值为 27.33 × 106 / oC。结果表明,测量结果接近焊球 CTE 的参考值。该分析使用开发的 DIC 方法对 BGA 进行了可靠的分析。
摘要 金属-石墨烯接触电阻是限制石墨烯在电子设备和传感器中技术开发的主要因素之一。高接触电阻会损害器件性能并破坏石墨烯固有的优良特性。在本文中,我们制造了具有不同几何形状的背栅石墨烯场效应晶体管,以研究接触和沟道电阻以及载流子迁移率随栅极电压和温度的变化。我们应用传输长度法和 y 函数法,表明这两种方法可以相互补充以评估接触电阻并防止在估计载流子迁移率对栅极电压的依赖性时出现伪影。我们发现栅极电压以类似的方式调节接触和沟道电阻,但不会改变载流子迁移率。我们还表明,升高温度会降低载流子迁移率,对接触电阻的影响可以忽略不计,并且可以根据施加的栅极电压诱导石墨烯薄层电阻从半导体行为转变为金属行为。最后,我们表明,消除接触电阻对晶体管沟道电流的不利影响几乎可以使载流子场效应迁移率翻倍,并且通过 Ni 接触的锯齿形成形可以实现低至 700 Ω · μ m 的竞争性接触电阻。
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亲爱的编辑,随着 VLSI 技术的发展,环栅 (GAA) 硅纳米线晶体管 (SNWT) 已成为技术路线图末端最终缩放 CMOS 器件最有潜力的候选者之一。一些先驱研究已经证明了 GAA SNWT 的超可扩展性和高性能 [1-3]。然而,在实际制作结果中 [1,2],由于纳米线对蚀刻工艺的阴影效应,环栅栅极电极通常不是关于纳米线中心轴理想对称的,而是沿纳米线轴向呈梯形横截面。栅极电极的这种不对称性会使性能评估不正确,并导致用于电路仿真的器件紧凑模型不准确。然而,对非对称 GAA 硅纳米线 MOSFET 建模的研究仍然不足 [4,5]。本研究建立了非对称栅极GAA SNWT的有效栅极长度模型,并用技术计算机辅助设计(TCAD)仿真对其进行了验证。利用所提出的模型,可以将非对称GAA SNWT视为等效对称器件,从而可以在电路仿真中简化建模参数。仿真与方法。图1(a)沿沟道方向描绘了非对称栅极GAA SNWT的横截面。在
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