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微观结构和固有应力对粉末床熔合辊压抛光过程中残余应力的影响
使用综合建模框架研究了一种将激光粉末床熔合 (PBF-LB) 与层间打磨相结合的混合金属增材制造 (AM) 工艺，以提供新的见解，说明激光粉末床熔合工艺产生的不均匀微观结构和残余应力如何影响层间打磨过程中产生的诱导残余应力场。研究人员最近研究了类似的混合金属增材工艺导致的微观结构变化，然而，他们只是假设由此产生的微观结构对诱导残余应力有一定影响。此外，研究人员通过数值研究了打磨/滚压工艺参数对诱导应力的影响，但忽略了微观结构的影响，从而做出了均匀、各向同性的假设。这种做法抑制了对不均匀熔合层中可能存在的微观结构驱动的各向异性的预测。本文通过参数化研究了微观结构建模、固有残余应力映射和环境温度对混合金属增材工艺过程中诱导残余应力的影响。所展示的建模框架结合了激光粉末床熔合过程中产生的固有残余应力以及预测的微观结构，在随后的打磨模拟中阐明它们对打磨引起的残余应力的单独和综合影响。研究结果表明，对不均匀的 PBF-LB 微观结构进行建模会沿打磨表面引入塑性应变和残余应力的各向异性分布；沿处理过的表面平面应力分量的周期性与 PBF-LB 扫描线相重合。固有残余应力对打磨引起的残余应力的影响不太显著，但仍然可以观察到。升高的温度不仅会降低引起的压缩残余应力的幅度，而且还会导致沿扫描线和阴影空间预测的残余应力分量幅度变化较小。所提出的框架为微观结构和 PBF-LB 残余应力对打磨引起的应力的解耦影响提供了新的见解，而这些影响是无法通过实验技术区分的。然而，试样深度方向上的平均残余应力趋势以及抛光后的表面硬度值分别与文献中记录的X射线衍射和微压痕测量结果具有良好的一致性。
锂离子电池的生产过程
生产过程●使用应用程序工具将基材箔涂上泥浆（例如插槽死亡，刀片医生，Anilox辊）。●底物箔的连续或间歇性涂层是可能的。涂层。通常，将串联涂层过程用于顺序涂层。●涂层后，涂层底物箔通过干燥通道。网络是由辊或悬浮系统运输的。加热以从涂层中去除溶剂。●为了实现单个温度剖面，该通道分为不同的温度区域。如果使用了毒性溶剂，则将其回收，处理或回收。●通过干衣机后，将网络冷却至室温并汇总。
区域选择性光氧化还原催化环加成反应...
非环状羰基叶立德与偶极亲和剂的选择性 [3+2] 偶极环加成反应是一种非常有用的方法，可以合成具有复杂饱和度和取代基变化的五元氧杂环。1 此类环醚（四氢、二氢和呋喃）是许多生物活性天然产物和药物中发现的重要结构基序。2 不幸的是，虽然 [3+2] 环加成仍然是上述产品的可行方法，但 1,3- 偶极羰基叶立德在化学界尚未得到充分利用，原因是催化剂昂贵或无法在温和条件下有效生成叶立德中间体。3 为了解决这些缺点，我们的小组开发了一种有机光氧化还原方案，从二芳基环氧物生成羰基叶立德，该方案在与偶极亲和剂环化后产生环醚。然后将这些环醚用于经典的木脂素天然产物全合成（方案 1）。4 虽然我们的方法范围广泛，并有效地为该木脂素天然产物子类提供了统一的方法，但通过这种方法在环加成过程中实现区域选择性尚未实现。
含杂环的 HDAC 抑制剂对癌症有效
HDAC 是一类催化组蛋白尾部赖氨酸残基乙酰基去除的酶，从而导致染色质重塑。[3] 具体而言，乙酰基的去除会导致染色质凝聚，这是由于去乙酰化的组蛋白胺的氮的正电荷与带负电荷的 DNA 链之间的相互作用。[4] 这种相互作用阻碍了转录因子的进入，最终导致转录抑制。因此，HDAC 是调控基因表达的重要酶。[5] 在 HDAC 底物中，不仅有组蛋白尾部的赖氨酸，还有非组蛋白，如转录因子、细胞骨架蛋白、分子伴侣和核输入因子，涉及广泛的生物学过程。[6]
蒽环类药物和 VEGF 治疗后的心血管毒性...
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GREENKO TS02 离流闭式环泵...
_______________________________________________________________________ Greenko TS02 OCPSP Rev – R0 预可行性报告
Epibond 300 A/B 高温环氧胶粘剂
本文所述产品（以下简称“产品”）的销售受 Huntsman Advanced Materials LLC 或其适当关联公司（包括但不限于 Huntsman Advanced Materials (Europe) BVBA、Huntsman Advanced Materials Americas Inc. 或 Huntsman Advanced Materials (Hong Kong) Ltd. 以下简称“Huntsman”）的一般销售条款和条件约束。以下内容取代买方文件。Huntsman 保证，在交货时间和地点，向买方出售的所有产品均符合 Huntsman 向买方提供的规格。尽管据亨斯迈所知，本出版物中包含的信息和建议在出版之日是准确的，但本出版物中包含的任何内容（除上述有关符合亨斯迈向买方提供的规格的规定外）均不得解释为任何明示或暗示的陈述或保证，包括但不限于任何适销性或针对特定用途的适用性的保证、不侵犯任何知识产权的保证、或有关质量或与先前描述或样品的一致性的保证，买方承担因使用此类信息和建议而产生的任何风险和责任。产品，无论单独使用还是与其他物质结合使用。此处的任何声明或建议均不得解释为关于任何产品是否适合买方或用户的特定用途的陈述或侵犯任何专利或其他知识产权的诱因。买方有责任确定此类信息和建议的适用性以及任何产品是否适合其自身特定用途，并确保其对产品的预期用途不侵犯任何知识产权。产品可能具有或变得具有危险性。买方应从亨斯迈获取材料安全数据表和技术数据表，其中包含有关产品危害和毒性的详细信息，以及产品的正确运输、处理和储存程序，并应遵守与产品的处理、使用、储存、分销和处置以及接触有关的所有适用的政府法律、法规和标准。买方还应采取一切必要措施，充分告知、警告并使其可能处理或接触产品的员工、代理、直接和间接客户和承包商熟悉与产品有关的所有危险，以及安全处理、使用、储存、运输和处置及接触产品的正确程序，以及可能处理、装运或储存产品的容器或设备。
Epibond 200 A/B 柔性环氧结构胶
Epibond ® 200 A 树脂 50 1 Epibond ® 200 B 硬化剂 50 1 待粘合基材应经过适当的表面处理并且不含任何污染物。将两种组分充分混合几分钟直至获得均匀的混合物，或从 1:1 200ml 或 50ml 双筒筒中分配。对于 200 mL 尺寸，使用 TAH 10 毫米直径 x 24 元件螺旋混合喷嘴或同等产品。对于 50 mL，使用 Mixpac™ B 系统 06 毫米直径 x 20 元件螺旋混合喷嘴或同等产品。应用将混合的粘合剂用抹刀涂抹到经过适当预处理的干燥接头表面上。厚度为 0.004 至 0.012 英寸（0.1 至 0.3 毫米）的粘合剂层通常可提供最大的搭接剪切强度。然而，这种粘合剂的设计效果可达 0.12 英寸（3 毫米）厚。一旦涂抹粘合剂，应立即组装和夹紧要粘合的部件。固化期间整个接合区域均匀的接触压力将确保最佳性能。处理强度通过在室温下用 PPA 和涂底漆的铝进行搭接剪切强度测量，单位为 psi (MPa)
蒽环类毒性：隧道尽头的光？
蒽环类药物毒性（AIC）是蒽环类疗法的严重副作用。鉴定与AIC风险相关的基因和遗传变异具有临床潜力作为心脏毒性预测工具，并允许开发个性化疗法。在这篇综述中，我们概述了通过关联研究确定的已知AIC基因的功能，并根据其在AIC中的机械性暗示对其进行了分类。我们还讨论了在人类诱导的多能干细胞衍生的心肌细胞（HIPSC-CMS）中与AIC相关变体的功能验证的重要性，以推动遗传预测性生物标志物的实现。最后，我们回顾了如何使用患者特异性的HIPSC-CMS来识别与患者相关的新型功能靶标和发现心脏保护剂药物以防止AIC。实施功能验证和HIPSC-CMS对药物发现的使用将确定下一代高效和个性化的心脏保护剂，并加速将批准的AIC生物标志物纳入临床实践。