单元 1:放大器 16 小时 多级放大器:多级放大器的需求和使用、总增益、级联与共源共栅。RC 耦合放大器。达林顿放大器 - 电路、电流增益、Zi、Zo、优点。功率放大器:电压与功率放大器、功率放大器的需求、分类 A 类、C 类(仅提及)B 类:推挽放大器、工作、效率(推导)、交叉失真、谐波失真、互补对称(无变压器)。比较。调谐放大器:需要单调谐和双调谐、工作、频率响应曲线、优点和缺点、耦合说明。JFET - 类型 - p 沟道和 n 沟道、工作和 IV 特性 - n 沟道 JFET、参数及其关系、BJT 和 JFET 的比较。共源放大器、MOSFET:E&D、MOSFET – n 沟道和 p 沟道、构造、工作、符号、偏置、漏极和传输特性、CMOS 逻辑、CMOS 反相器 - 电路、工作和特性。单元 2:反馈放大器和振荡器 10 小时反馈:反馈类型正反馈和负反馈、框图、反馈对 Av、BW、Zi 和 Zo 的影响(仅适用于电压串联反馈放大器电路)。振荡器的需求;正反馈、储能电路 – 振荡、谐振频率。巴克豪森振荡准则、LC 调谐振荡器 - Colpitts 和 Hartley 振荡器、振荡频率(无推导)、最小增益、优点和缺点、RC 振荡器 - 相移和 Wein 桥振荡器(无推导)、频率和最小增益、晶体振荡器、压电效应、等效电路、串联和并联谐振电路、Q 因子。非正弦振荡器:非稳态多谐振荡器,工作波形,频率公式(仅提及),单稳态多谐振荡器,双稳态多谐振荡器(触发器概念)。 单元 3:集成电路 04 小时 IC555 框图和引脚图。 IC555 应用 - 非稳态(推导)和单稳态多谐振荡器,压控振荡器。 施密特触发器。 IC 稳压器:LM317,IC78XX,79XX 系列(框图) 单元 4:运算放大器(Op-Amp) - 理论与应用 11 小时 Op-Amp 框图,引脚图 IC741,规格,理想和实际运算放大器参数的特性 - 输入偏置电流,输入失调电压,输出失调电压,CMRR,斜率 SVRR,失调零,开环运算放大器限制,闭环运算放大器。负串联反馈放大器的框图,反相和非反相反馈电路,增益,R if ,R of 。虚拟接地,单位增益带宽积。应用:加法器 - 反相和非反相,减法器,比例变换器,缓冲器,积分器,微分器(理想和实用)。比较器,过零检测器,有源滤波器 - 巴特沃斯一阶低通、高通、带通、带阻、全通滤波器。二阶滤波器(仅提及)。自学:04 小时 IC 制造技术。推荐教科书 1、运算放大器和线性电路,Ramakanth Gayakwad PHI,第 5 版,2015 年。2. 应用电子学教科书,RS Sedha
消费电子产品已成为我们日常生活中不可或缺的一部分,增强了人类活动,娱乐和沟通的各个方面。技术的快速进步导致了越来越复杂的消费电子设备的开发,例如智能手机,智能家居,可穿戴设备,虚拟现实系统和物联网(IoT)设备。这些设备彻底改变了我们与技术互动的方式,并为改善用户体验开辟了新的可能性。确定消费电子的可用性和用户满意度的关键组件之一是人机接口(HMI)。HMI充当用户与基础技术之间的桥梁,实现了无缝的互动和控制。传统上,HMIS依靠物理按钮,开关和触摸屏,但是传感技术,人工智能和增强现实的最新发展为更先进和直观的HMI铺平了道路。
根据索赔限制的责任限额:如果您的产品在此保护计划中涵盖了产品,则与您根据本保护计划提出的单一索赔进行维修或更换的总金额不得超过每个索赔覆盖量的金额。如果我们进行维修或更换付款,或者我们提供了反映替换产品成本的现金和解,该替换产品总共等于或超过每个索赔覆盖量金额,那么我们将没有关于此类个人索赔的进一步义务。如果失败影响了一对或集合的一部分的项目,我们的责任将仅限于维修,更换或现金结算限制为经历过失败的项目的每项索赔覆盖量。
– ATR-2023-01981“使用 COTS EEE 零件和单元扩展空间设计选项的采购考虑因素” • 提供经常使用的合同语言示例,这些语言可能会无意中阻止投标人竞标 COTS 解决方案,并提供替代措辞的建议 – ATR-2023-01935“使用 COTS 扩展空间设计选项” • 为评估和管理与在航天器中使用 COTS 电子设备相关的风险提供指导。它确定了常见的最佳实践和各种技术措施(例如,架构选择、测试和分析)以通过与电路相关的方式管理 COTS 风险。 • 流程图支持针对特定计划的、基于风险的决策,以管理 COTS 风险
2 参考框架 3 2.1 3D 打印电子简介 . ...。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3 2.2 材料 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。4 2.2.1 导电油墨。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。4 2.2.2 介电结构材料 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。4 2.3 3D打印电子技术。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。5 2.3.1 基于材料挤压的方法 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。5 2.3.2 基于材料喷射的方法 .。。。。。。.................5 2.3.3 其他印刷技术 ..........................6 2.4 印刷电子 ......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。7 2.5 3D 表面上的电子器件。。。。。。。。。。。。。。。。。。。............8 2.5.1 多面印刷电子产品 .................8 2.5.2 印刷保形电子产品 .....................9 2.5.3 在空心物体中打印电子元件 ................9 2.6 PCB 制造 ......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。9 2.6.1 单层 3D 打印 PCB 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。......10 2.6.2 多层高定制化3D打印PCB ...........10 2.6.3 表面贴装技术(SMT) .......................11 2.7 柔性电子器件 .....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。......12 2.7.1 柔性混合电子器件 ...............。。。。。。。。12 2.7.2 可伸缩电子设备。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.12 2.7.3 智能纺织品 ................................13 2.8 结构和嵌入式电子产品 ............。。。。。。。。。。。13 2.9 模内电子器件 (IME)。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。14 2.10 3D-MID 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。............15 2.11 在非介电材料上印刷电子元件 ..................15 2.12 散热器能力 ..............。。。。。。。。。。。。....15 2.13 高性能射频元件 .................。。。。。。15
关于NextFlex NextFlex是美国电子公司,学术机构,非营利组织,州,地方和联邦政府合作伙伴的联盟,其共同目标是推进美国柔性混合电子产品(FHE)的制造。自2015年成立以来,NextFlex技术人员,教育工作者,问题解决者和制造商共同融合,共同促进创新,缩小先进的制造业劳动力差距,并促进可持续的电子制造生态系统。什么是什么?NextFlex定义的柔性混合电子(FHE)是在印刷和加化性电子产品与常规半导体设备和离散组件的相交中存在的场。fhe比有时从此描述中解释的要广泛,因为FHE还包括可以伸展,弯曲和扭曲的电子设备,这些电子设备在三个维度上共同建立在表面上的电子设备,以及在三个维度上制造的那些,无论机械灵活性如何。高级半导体包装和添加剂印刷电路板(PCB)制造是NextFlex越来越重点的领域,因为新型的添加剂技术为柔性和刚性基板提供了不同的功能。
可拉伸电子产品可以直接集成到衣服、皮肤和组织等变形系统中,从而实现软机器人、可穿戴电子产品、健康监测、治疗学和人机界面等新应用。然而,实现与人体的无缝集成带来了巨大的挑战,需要开发具有与生物组织匹配的低杨氏模量的功能材料,以避免任何不适或免疫反应。此外,随着电子设备在不同环境中的使用越来越多,电子垃圾的积累和不可持续原材料的使用正成为紧迫的环境挑战。因此,这些设备的设计和制造不仅要考虑高性能,还要考虑其环境可持续性。因此,本论文的重点是通过使用可再生木质功能性木质材料来提高可拉伸电子产品的性能和可持续性。
电子产品的辐射敏感性一直是探测瞬态或时间累积现象中的电气特性。随着电子芯片或系统的尺寸和复杂性增加,检测最脆弱的区域变得更加耗时和具有挑战性。在这项研究中,我们假设局部机械应力如果与电气敏感区域重叠,会使电子设备更容易受到辐射。因此,我们开发了一种间接技术来映射机械和电气热点,以识别运算放大器 AD844 对电离辐射的辐射敏感区域。使用脉冲热相分析通过锁定热成像测量机械敏感性,并使用电偏置来识别电气相关区域。构建了电气和机械敏感性的综合评分,作为电离辐射敏感性的指标。与文献相比,实验结果表明新技术在快速检测辐射脆弱区域方面是有效的。这些发现对于较大的系统可能很有吸引力,因为传统的分析需要多花两到三个数量级的时间才能完成。然而,该技术的间接性质使研究更加近似,需要更多的一致性和验证工作。