40-3900填充银色的环氧树脂描述:40-3900是两个成分的环氧粘合剂,充满了银。该导电环氧树脂制剂提供的电阻率连续性,其电阻率值小于1x10 -4 ohm -cm。40-3900也以其宽的工作温度范围(-50至 + 170°C)而闻名。40-3900是专门设计用于微电子和光电应用中的粘合键的。由于其出色的连续性,它也已广泛用于诸如微波EMI和RFI屏蔽等应用,在印刷电路板的组装或修理中,波浪指南,电子模块,平坦电缆,高频屏蔽,连接器,电路,电路,以及作为冷焊料。40-3900用纯银(无合金)配制,并以方便的1:1混合比设计。树脂和硬化剂都分散了银色粉末。特征:<电导•热导电•室温固化•易于1:1混合比•良好的粘结强度典型规格:混合比,重量为1:1彩色银色混合粘度奶油粘贴质量寿命,100克质量 @ 25°C 1小时1小时的重力,25°C 25°C树脂2.98硬度1.8硬度,Shore D 70 d 70 drancile,Shore d 70 thoral dromal Tonstrivity,w 70 k. Lapshear,PSI(Al至Al)700弯曲强度,PSI 10,200音量电阻率,OHM-CM .0001操作温度。 范围,°C -50至 + 170治疗时间表a)24小时 @ 25°C b)1小时 @ 65°C)15分钟 @ 90°C电导•热导电•室温固化•易于1:1混合比•良好的粘结强度典型规格:混合比,重量为1:1彩色银色混合粘度奶油粘贴质量寿命,100克质量 @ 25°C 1小时1小时的重力,25°C 25°C树脂2.98硬度1.8硬度,Shore D 70 d 70 drancile,Shore d 70 thoral dromal Tonstrivity,w 70 k. Lapshear,PSI(Al至Al)700弯曲强度,PSI 10,200音量电阻率,OHM-CM .0001操作温度。范围,°C -50至 + 170治疗时间表a)24小时 @ 25°C b)1小时 @ 65°C)15分钟 @ 90°C
大师计划环境科学 - 土壤,水和生物多样性 - “ Enveuro” 4 1程序目标4 2模块4 2.1什么是模块?4 2.2模块和相关的工作负载4 2.3个学期5 2.4被阻塞和未盖的模块5 2.4.1未封闭的模块5 2.4.2阻塞模块5 2.5 2.5模块类别5 2.5.1强制性模块5 2.5.5.5.5.5.5 2.5.2半电子模块5 2.5.3选举模块5 2.5.4 Modeles 5 2.5 2.6端口6 2.6 portfores 5 2.6 portffores 5 2.6 Portfules 5 2.6 Portfules(3)5 2.6 portfules(3)5 2.6端口(3)。 2.7英语出于科学用途(3000-420)6 2.8证书课程的人工智能和数据科学课程的证书计划(hohenheim(aidaho))6 2.8.1如何获得证书6 2.9参与者数量有限的模块7 2.10模块代码7 2.11个单个时间表7 2.11个人时间表8 2.12评估8 2.12 RESTITION 8 2.12 ERSTITION 8 3.1登记8 3.1登记8 3.1 3 3.1登记3 3.1 9 4.1 Hohenheim中的信用点系统9 4.2合作伙伴大学的成绩转移10 5学期结构11 6计划设计11 6.1 M.Sc的计划设计与Hohenheim作为家庭大学的“ Enveuro” 12 6.2 M.Sc的计划设计与Hohenheim作为家庭大学的“ Enveuro” 12 6.2 M.Sc的计划设计“EnvEuro” with Hohenheim as Host University 12 7 Modules at the University of Hohenheim 13 7.1 Compulsory modules of the BSP (first semester) (25,5 credits) 13 7.2 Particularly recommended elective modules for the first semester 13 7.3 Compulsory and semi-elective ASP1 modules at Hohenheim 14 7.3.1 Specialization “Environmental Management” – Agricultural景观14 7.3.2专业化“土壤资源和土地利用” - 欧洲和全球观点15 7.3.3专业化“生态系统和生物多样性” - 从基因到景观16 7.4 Hohenheim的ASP2 16 7.4.1专业化:环境影响:环境影响16 7.4.2专业化:环境管理17 7.4.3专业化土壤资源和土地使用17 7.4.4.4.4.4.4.4.4.4.4.4.4.4.4.4.4.4.4 4.4.4,4.4.4,4.4.4,4.4.4,4.4.4,4.4.4,4.4.4,4.4.4,4.4.4,4.4.4。 unblocked) 18 7.4.5 Specialization: Ecosystems and Biodiversity (Alternative 2, blocked) 18 8 Master's Thesis 18 9 Teaching Staff at Hohenheim 19 10 Academic counselling 19 11 Double Degree 19 12 Career Perspectives 19 13 EnvEuro Program Director at UHOH 20 14 EnvEuro Program Coordinator at UHOH 20 15 Blocked Modules of the Faculty of Agricultural Sciences in Winter Semester 2024/25 21 16夏季学期的农业科学学院的模块2025 22 22 UHOH 24
(证明大学机构发展能力的项目)“关于在声乐汽车“产品,行业研究开发项目,2000年的研究开发项目”中,对高速应用程序中互连结构的行为进行研究的研究和研究研究19/2002,2001-2002“高真空吸真空领域的涡轮分子抽水系统的集成系统”,Relanesin,subprogram:Relanesin III-Relanesin模化否1001/09/2001,2001-2001-“建模,模拟和测试电子模块”,双边合作项目罗马尼亚 - 匈牙利,2003年,2004年,第1期。RO-12/2003“电子包装的科学网络和生态技术平台”,ResplatePE,Amtrans项目,CEEX合同号。X2C09,2006- 2008年,“关于在罗马尼亚电子行业实施PB合金的研究”,Grant A,主题15,CNCSIS代码,CNCSIS代码61,2006-2008”,根据ROHS欧洲指令对电子微模块的调查,并根据ROHS欧洲指令,基于能源高效的方法。 2008 - 2009年“电子学习教育和对电子组装技术(Elect2eat)的持续培训”,项目编号。 LLP-LLP-LDV- TO-2007-HU-016,2008-2009“电子培训微系统技术” -Msystech,合同号。 llp-dlv/toi/2008/ro/003,项目编号。X2C09,2006- 2008年,“关于在罗马尼亚电子行业实施PB合金的研究”,Grant A,主题15,CNCSIS代码,CNCSIS代码61,2006-2008”,根据ROHS欧洲指令对电子微模块的调查,并根据ROHS欧洲指令,基于能源高效的方法。 2008 - 2009年“电子学习教育和对电子组装技术(Elect2eat)的持续培训”,项目编号。LLP-LLP-LDV- TO-2007-HU-016,2008-2009“电子培训微系统技术” -Msystech,合同号。llp-dlv/toi/2008/ro/003,项目编号。2008-1-RO1- LEO05-00694,2009-2010“ NOE FLEXNET网络卓越的卓越网络,用于建立知识,以改善灵活的有机和大面积电子电子(FOLAE)及其勘探的系统集成”(Flexnet),FP7,FP7,赠款协议号编号编号247745,FP7-ICT-2009-3.3,2012-2012“活跃在劳动力市场上:培训和发展技能,以增加电子和机电一体化的就业机会”,欧洲社会基金通过部门运营计划通过2007- 2013 "Development and implementation of active employment measures", contract code: POSDRU/125/5.1/S/133562, 2014-2015 "Microelectronics Cloud Alliance" (MeCA), Project, NO: 562206-EP-1-2015-1-BG-EPKA2-KA, European program ERASMUS+, KA2-COOPERATION FOR INNOVATION AND THE良好实践的交流,知识联盟,2016年至2018年247745,FP7-ICT-2009-3.3,2012-2012“活跃在劳动力市场上:培训和发展技能,以增加电子和机电一体化的就业机会”,欧洲社会基金通过部门运营计划通过2007- 2013"Development and implementation of active employment measures", contract code: POSDRU/125/5.1/S/133562, 2014-2015 "Microelectronics Cloud Alliance" (MeCA), Project, NO: 562206-EP-1-2015-1-BG-EPKA2-KA, European program ERASMUS+, KA2-COOPERATION FOR INNOVATION AND THE良好实践的交流,知识联盟,2016年至2018年