7 注:(1)*部分项目的混合储能容量是使用提供单独容量数据的项目中的储能:发电机比率估算的,并且该值仅从 2020 年开始包含。互连队列数据中未提供储能持续时间。(2)风电容量包括所有年份的陆上和海上风电容量,但海上风电容量仅从 2020 年开始细分。(3)混合发电容量包括所有适用的发电机类别。(4)并非所有这些容量都会建成。
太阳能光伏 (PV) 和风能装置的混合使用有可能通过共享支线容量和其他互连成本组件来降低传输成本。许多研究都逐个站点评估了混合使用的机会,但尚未捕捉到光伏-风能混合使用对整个电力系统发展和系统成本的影响。在这里,我们使用高分辨率全国性容量扩张模型来探索在 2040 年实现零碳电力结构的情景下,在美国各地部署光伏-风能混合系统以最小化电力系统成本。虽然混合使用带来的总体系统成本节省相对较小——假设基线互连成本约为 0.8%,互连成本高的敏感度情况小于 2%——但当允许混合使用时,部署模式会发生显着变化。光伏发电容量通常会迁移到已经部署了风电容量和相关互连容量的地点,随着互连成本的上升,标称光伏和风电容量相对于互连点容量的“过度建设”现象也随之增加。在美国模拟的零碳电力系统中,大约有 300 千兆瓦 (GW) 的互连点容量(超过 500 GW 的标称光伏和风电容量)部署在混合设施中,光伏:风电容量比率在 1:3 和 3:1 之间
C L1 平衡-不平衡线圈 33.7 34.1 33.8 12.5 12.8 13.5 L2 平衡-不平衡线圈 33.5 31.6 31.8 12.7 12.3 13.1 L31 扼流圈 43.8 46.1 45.0 29.4 30.3 30.4 L51 扼流圈 69.9 70.6 68.2 23.7 23.8 23.9 T21 传输脉冲 37.2 38.2 36.7 23.1 24.4 24.6 T32 传输脉冲 46.2 45.9 44.2 20.2 20.6 20.8 D1 桥式二极管 33.6 36.0 36.2 16.6 17.4 18.2 D2 LLD 34.2 37.3 36.2 15.3 17.5 17.8 D51~D52 SBD 48.2 43.1 40.8 20.7 18.9 18.8 D53~D54 SBD 55.3 51.8 50.0 24.2 23.0 23.2 Q1~Q2 MOS管 40.4 41.6 41.2 19.0 20.4 21.0 Q31~Q32 MOS管 45.8 45.8 45.0 25.0 25.2 25.3 SR1晶闸管 39.1 41.8 41.8 17.4 19.7 20.2 A102 芯片 IC 28.7 30.2 30.1 18.7 20.9 21.3 A152 芯片 IC 29.9 31.1 30.2 21.1 22.3 22.5 A351 芯片 IC 30.0 29.7 29.0 20.1 21.0 21.7 C12 电容量 19.4 20.3 19.7 11.2 12.5 12.8 C13 电容量 11.3 11.5 11.3 3.7 4.4 4.9 C51 电容量 33.5 34.2 32.5 13.8 14.4 14.8 C52 电容量23.1 23.7 23.0 11.0 12.0 12.1 C53 E.CAP。 24.3 24.2 23.8 11.2 11.8 11.8 C54 E CAP。 29.8 31.1 29.0 12.8 13.3 13.3
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C L1 平衡-不平衡线圈 33.7 34.1 33.8 12.5 12.8 13.5 L2 平衡-不平衡线圈 33.5 31.6 31.8 12.7 12.3 13.1 L31 扼流圈 43.8 46.1 45.0 29.4 30.3 30.4 L51 扼流圈 69.9 70.6 68.2 23.7 23.8 23.9 T21 传输脉冲 37.2 38.2 36.7 23.1 24.4 24.6 T32 传输脉冲 46.2 45.9 44.2 20.2 20.6 20.8 D1 桥式二极管 33.6 36.0 36.2 16.6 17.4 18.2 D2 LLD 34.2 37.3 36.2 15.3 17.5 17.8 D51~D52 SBD 48.2 43.1 40.8 20.7 18.9 18.8 D53~D54 SBD 55.3 51.8 50.0 24.2 23.0 23.2 Q1~Q2 MOS管 40.4 41.6 41.2 19.0 20.4 21.0 Q31~Q32 MOS管 45.8 45.8 45.0 25.0 25.2 25.3 SR1晶闸管 39.1 41.8 41.8 17.4 19.7 20.2 A102 芯片 IC 28.7 30.2 30.1 18.7 20.9 21.3 A152 芯片 IC 29.9 31.1 30.2 21.1 22.3 22.5 A351 芯片 IC 30.0 29.7 29.0 20.1 21.0 21.7 C12 电容量 19.4 20.3 19.7 11.2 12.5 12.8 C13 电容量 11.3 11.5 11.3 3.7 4.4 4.9 C51 电容量 33.5 34.2 32.5 13.8 14.4 14.8 C52 电容量23.1 23.7 23.0 11.0 12.0 12.1 C53 E.CAP。 24.3 24.2 23.8 11.2 11.8 11.8 C54 E CAP。 29.8 31.1 29.0 12.8 13.3 13.3
11.样品在-40℃环境下维持16小时后,每次升温10℃,维持1小时,再测试样品图2;电容量变化率(较额定值下降%):≤20%;ESR变化率(较额定值上升%):≤100%。