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此外,当在这些先进节点中考虑单粒子瞬变 (SET) 时,对软错误的敏感性会变得更加糟糕。此类 SET 可能是由高能粒子(如宇宙中子)撞击半导体器件敏感区域引起的,这会影响电路性能。16,17 例如,当粒子撞击硅衬底时,它们会产生二次电子-空穴对,这些电子-空穴对可被周围的 pn 结收集,从而影响器件行为。18,19 发射的阿尔法粒子主要是由于芯片封装中的铀和钍杂质的放射性衰变。当阿尔法粒子穿过半导体器件时,电子会沿着阿尔法粒子的轨迹从晶格位置脱落。20,21 临界电荷是翻转逻辑所需的最小电荷。除了单粒子放电 (SET) 之外,撞击还可能导致单粒子翻转 (SEU),这两者都会妨碍电路的正常运行,并导致软错误。22-25 质子的直接电离可能会导致临界电荷 (Q crit) 较低的器件发生 SEU。26