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摘要:硅像素传感器上的防护环结构有益于提高传感器的高压承受性能。为了评估防护圈结构对硅像素传感器的保护效果,模拟和分析了三种防护环结构。通过技术计算机辅助设计进行了三个防护环结构的两个维度建模,并使用软件内置的电气模型模拟了三个防护圈结构的I -V特性。当前收集环的存在可以使像素可以承受高压,并且不等的防护戒指,不同的空间后卫环,内部和外部等距的Al悬架,并且多个防护戒指结构有益于进一步增加传感器的击穿电压。关键词:PIN二极管silicon Pixel Sensor;防护戒指;耐用高压;技术计算机辅助DEGSIN OCIS代码:280.4750 ;230。0040 ;230.5160
[25] Shi K W,Yow K Y,LoC。单束和多光束激光槽过程参数开发和40 nm节点的模具特性 - k/ulk Wafer [C]∥2014IEEE 16th 16th Electronics包装技术会议(EPTC),2014年12月3日至5日,2014年12月3日,新加坡。纽约:IEEE出版社,2015:752-759。
在这项研究中,尝试设计由骨形态发生蛋白2(BMP2)和胶原结合域(CBD)组成的功能性嵌合蛋白,特别是von Willebrand因子(VWF)的A3结构域,对I类胶原蛋白具有亲和力。将嵌合在基于胶原蛋白的支架中时,嵌合蛋白有望长时间提供成骨的微环境。首先,采用基于计算机的结构预测来深入了解由BMP2和CBD组成的嵌合蛋白的三维(3D)结构。对具有不同域顺序(BMP2-CBD和CBD-BMP2)的BMP2和CBD组成的嵌合蛋白进行了预测,有或没有连接器肽。基于硅预测的结果,我们制备了由BMP2和CBD组成的重组嵌合蛋白,并评估了其CBD结构域的胶原结合能力和BMP2结构域的骨源性活性,以确认结构预测的结果一致。
5.检查等:(1)经驻军卫生官卫生检查合格的物品,将进行抽样检验。 (2)提交便当的配料和数量的详细清单。 (3)提交生产地点、专职人员以及生产流程的概要(例如工作时间表)。 (4)每期间(每年 4 次)提交一次食品卫生检查表(有保健所所长的印章)。期间:4 月至 6 月、7 月至 9 月、10 月至 12 月、1 月至 3 月。
4. 说明书发行地点、合同条款等签订地点、联系方式及提交地点 邮政编码 611-0011 地址:京都府宇治市五所官地 承包单位(负责人):关西供给仓库采购会计部合同科(北野) 电话号码(内线):0774-31-8121(291) 传真号码:0774-32-4580
使用 OpenAI, LLC 和 OpenAI OpCo, LLC 提供的 OpenAI API 处理提交的材料。
1 捷克科学院物理研究所,Na Slovance 2,18221 布拉格 8,捷克共和国 2 查理大学数学与物理学院,V Holesovickach 2,布拉格,CZ18000,捷克共和国 3 伯明翰大学物理与天文学院,伯明翰 B152TT,英国 4 国立微电子中心(IMB-CNM,CSIC),UAB-Bellaterra 校区,08193 巴塞罗那,西班牙 5 粒子物理研究所,IFIC/CSIC-UV,C/Catedrático José Beltrán 2,E-46980 帕特尔纳,瓦伦西亚,西班牙 6 约瑟夫·斯特凡研究所实验粒子物理系,Jamova 39,SI-1000 卢布尔雅那,斯洛文尼亚 7 圣克鲁斯大学粒子物理研究所 (SCIPP)加利福尼亚大学圣克鲁斯分校,CA 95064,美国 8 TRIUMF,4004 Wesbrook Mall,温哥华,BC V6T 2A3,加拿大 9 西蒙弗雷泽大学物理系,8888 University Drive,本那比,BC V5A 1S6,加拿大 10 筑波大学纯粹与应用科学研究所,1-1-1 Tennodai,筑波,茨城 305-8571,日本 11 多伦多大学物理系,60 Saint George St.,多伦多,安大略省 M5S1A7,加拿大 12 高能加速器研究组织 (KEK) 粒子与核研究所,1-1 Oho,筑波,茨城 305-0801,日本 ∗ 主要作者,电子邮件:vera.latonova@cern.ch,† 替补演讲人,电子邮件:jiri.kroll@cern.ch